【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子产品芯片散热，特别涉及一种显示装置。
技术介绍
1、显示装置上一般设置有控制主板，控制主板上的主芯片用于控制整个显示装置的各项运作。由于主芯片会在工作时产生大量热量，主芯片温度会随之升高，使主芯片以及控制主板上其他器件在高温环境下工作，降低主芯片以及控制主板上的其他器件工作效率下降，进而导致显示装置出现卡顿甚至重启。
2、一般地，会在控制主板上设置覆盖主芯片的散热片来对主芯片进行散热，但由于控制主板的大小有限，能够设置的散热片空间较小，因此，当主芯片的功耗过高时，现有的散热片散热效率无法满足主芯片的散热需求。
技术实现思路
1、本技术实施例的主要目的是提供一种显示装置，旨在改善现有技术中显示装置的主芯片散热片受限于主板大小散热效率较低的技术问题。
2、本技术的实施例提出了一种显示装置，包括：
3、背板，具有第一散热部；
4、主板，连接于所述背板的一侧；
5、主芯片，设置于所述主板靠近所述背板的一侧，所述主芯片与所述第...
【技术保护点】
1.一种显示装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述主芯片与所述第一散热部之间直接接触连接；或
3.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述第一散热部上具有朝向主芯片凸起的凸起部，所述主芯片与所述凸起部导热连接。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一散热部为整个所述背板。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括第一边框，所述第一边框环绕所述背板的边缘设置并与所述背板连接，所述第一边框采用散热材料制成。
6.根据权利要求1所述...
【技术特征摘要】
1.一种显示装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述主芯片与所述第一散热部之间直接接触连接；或
3.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述第一散热部上具有朝向主芯片凸起的凸起部，所述主芯片与所述凸起部导热连接。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一散热部为整个所述背板。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括第一边框，所述第一边框环绕所述背板的边缘设置并与所述背板连接，所述第一边框采用散热材料制成。
6....
【专利技术属性】
技术研发人员：林炳生，马俊豪，
申请(专利权)人：广州视琨电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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