【技术实现步骤摘要】
本技术涉及高速电信号测试领域，具体为一种基于vpx平台架构的高密度高速互联通道测试装置。
技术介绍
1、vpx平台双星架构中各模块的数据面信号拓扑关系如图2所示，互联通道总线不断走向串行、高速发展趋势，速率从单通道10gbps向25gbps发展。单通道的速率提升、密度提高给互联背板、功能模块、交换模块上相关的传输通道提出了量化指标要求，在此量化指标下，满足一定标准的高速信号驱动器/接收器能够低误码通信，给不同型号的芯片在平台上的可靠工作提供通道基础。25gbps的信号对传输通道的要求通常采用ofi组织的cei标准进行评判，或者满足ieee的802.3相关章节中的要求等，这些规范标准都对通道的性能参数提出量化要求。
2、可以通过设计阶段的仿真手段获得规范标准规定的量化指标相关设计参数，并比较其一致性，但此法存在的问题是因为实际环境因素的多样性和复杂性，无法完全考虑实际运行环境的所有因素，因此准确性存在疑虑。通过实物验证测试的方式可以更接近于运行环境的情况下获得量化指标参数，和标准对比更有意义；这些参数也可以用于仿真过程和结果的修正。
3、vpx平台互联高速链路通道的测试需要专门的仪器进行，无源参数需要用到矢量网络分析仪、时域反射计等，有源参数可以用示波器或误码仪等，对这些仪器也有相应的指标要求。而这些设备的测试接口大多以同轴头的方式出现，需要设计一种测试装置，将vpx平台中的高速链路转换成测试设备可以连接的接口，并充分考虑这种转换对实测通道或信号的影响。
技术实现思路p>
1、本技术目的在于设计一种基于vpx平台架构的高密度高速互联通道测试装置，克服现有通道测试装置测试方案密度不足，测试覆盖面不足，支持的互联通道带宽不足，易用性欠缺等问题。
2、为解决上述问题，本技术采取的技术方案如下：
3、一种基于vpx平台架构的高密度高速互联通道测试装置，包括pcb底板，pcb底板上设有多个测试线缆；pcb底板两侧设有导轨边条；导轨边条配合结构面板和力矩扳手固定安装在pcb底板上；pcb底板另一侧设有压接在pcb底板上的背板连接器；背板连接器两端设有固定在pcb底板上的定向销。
4、对本技术技术方案的进一步优选，pcb底板采用与6u vpx功能板卡相同的尺寸，pcb底板采用16层板设计，模拟不同走线层上的高速通道走线，高速信号通道都有双面完整的gnd参考层，pcb底板的走线采用25gbps的要求设计，pcb底板的板层之间的过孔采用差分反焊盘的设计，用于保证测试通道的高速性能、互联通道带宽，解决信号传输的完整性。
5、对本技术技术方案的进一步优选，测试线缆底座上设有测试线缆，测试线缆通过测试线缆底座可拆卸式安装在pcb底板上，测试线缆底座通过螺钉固定安装在pcb底板上，测试线缆底座带两个定位孔，并且两个定位孔大小不同以防止方向装反。
6、对本技术技术方案的进一步优选，测试线缆底座与pcb底板连接处采用镀金处理，用于减少测试线缆底座与pcb底板的接触面的接触电阻。
7、对本技术技术方案的进一步优选，测试线缆自带同轴头连接器与测试仪器直接对接，可以提高本测试装置的易用性；测试线缆的另一端同轴头与线缆底座之间设有弹簧装置，用于控制pcb底板与测试线缆的接触压力一致，以便获得稳定的测量结果，提高本测试装置的可重复性。
8、对本技术技术方案的进一步优选，背板连接器采用支持25gbps的vpx连接器，背板连接器与测试线缆底座通过pcb底板走线连接，pcb底板走线长度多样，用于模拟多种实际功能模块的不同长度互联通道场景。
9、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
10、1、一种基于vpx平台架构的高密度高速互联通道测试装置，通过设置多个测试线缆和测试线缆底座解决了现有技术中的测试方案密度不足；pcb底板采用16层设计，pcb底板走线采用不同长度的设计解决了现有技术方案中测试面覆盖不足的问题；pcb底板走线要求按照25gbps的要求控制，背板连接器选用支持25gbps的vpx连接器，过孔采用差分反焊盘设计，以此来解决现有技术中测试装置互联通道带宽不足的问题；测试线缆头带有弹簧装置来控制pcb底板与测试线缆的接触压力一致，以便获得稳定的测量结果，提高测试装置的可重复性，测试线缆自带同轴头连接器与测试仪器之间直接对接，同时通过安装结构面板、导轨边条、定向销，从而大大增加了测试装置的易用性。
11、2、本技术还可以通过在pcb底板上设计直通走线从而实现测试互联通道去嵌的功能，消除pcb底板上元件对测试背板的结果的影响。
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1.一种基于VPX平台架构的高密度高速互联通道测试装置，包括PCB底板（10），其特征在于：PCB底板（10）上设有多个测试线缆底座（50）；PCB底板（10）两侧设有导轨边条（20）；导轨边条（20）配合结构面板（40）和力矩扳手（30）固定安装在PCB底板（10）上；PCB底板（10）另一侧设有压接在PCB底板（10）上的背板连接器（80）；背板连接器（80）两端设有固定在PCB底板（10）上的定向销（70）。
2.根据权利要求1所述的一种基于VPX平台架构的高密度高速互联通道测试装置，其特征在于：PCB底板（10）采用与6U VPX功能板卡相同的尺寸，PCB底板（10）采用16层板设计，PCB底板（10）的走线采用25Gbps的要求设置，PCB底板（10）的板层之间的过孔采用差分反焊盘的设计。
3.根据权利要求1所述的一种基于VPX平台架构的高密度高速互联通道测试装置，其特征在于：测试线缆底座（50）上设有测试线缆，测试线缆通过测试线缆底座（50）可拆卸式安装在PCB底板（10）上，测试线缆底座（50）通过螺钉固定安装在PCB底板（10）上。
...【技术特征摘要】
1.一种基于vpx平台架构的高密度高速互联通道测试装置，包括pcb底板（10），其特征在于：pcb底板（10）上设有多个测试线缆底座（50）；pcb底板（10）两侧设有导轨边条（20）；导轨边条（20）配合结构面板（40）和力矩扳手（30）固定安装在pcb底板（10）上；pcb底板（10）另一侧设有压接在pcb底板（10）上的背板连接器（80）；背板连接器（80）两端设有固定在pcb底板（10）上的定向销（70）。
2.根据权利要求1所述的一种基于vpx平台架构的高密度高速互联通道测试装置，其特征在于：pcb底板（10）采用与6u vpx功能板卡相同的尺寸，pcb底板（10）采用16层板设计，pcb底板（10）的走线采用25gbps的要求设置，pcb底板（10）的板层之间的过孔采用差分反焊盘的设计。
3.根据权利要求1所述的一种基于vpx平台架构的高密度高速互联通道测试装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：张雷，齐永，
申请(专利权)人：江苏华创微系统有限公司，
类型：新型
国别省市：
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