一种辅驱多合一集成电源控制器总成制造技术

本技术公开了一种辅驱多合一集成电源控制器总成，包括上盖板、大接触器及熔断器构件、接线端子座构件、托盘构件、第一DCDC、第一DCAC、壳体、水冷构件、第二DCDC、第二DCAC、下盖板，所述上盖板与下盖板分别连接在壳体的上下两端，所述大接触器及熔断器构件、托盘构件、第一DCDC及第一DCAC、水冷构件、第二DCDC及第二DCAC按照从上到下依次设置在壳体内，所述接线端子座构件设置在壳体内分别与第一DCDC、第一DCAC、第二DCDC、第二DCAC电连连接，所述大接触器及熔断器构件与接线端子座构件电连连接；所述水冷构件用于对电源控制器总成降温；本技术集成度较高，可以覆盖兼容多路DCDC和DCAC的使用场景，可以满足两路快充充电和多路MCU和PDU配电的需求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及新能源汽车，尤其涉及一种辅驱多合一集成电源控制器总成。

技术介绍

1、在新能源汽车领域，辅驱多合一需要为整车和mcu提供配电的同时，还需兼容dcdc和dcac功能；传统的技术方案电压平台较低，功能较少，兼容性较差，无法满足部分应用场景的使用；基于新能源市场高电压平台发展需要，以及大功率多功能集成的需求，开发此辅驱多合一结构布置方案；

2、现有的辅驱多合一技术方案，具有以下缺点：现有技术输入功率较低，无法满足大功率多电池包的同时输入；现有技术功能较少，无法满足两路快充充电和多路mcu和pdu配电的需求；集成度较低，多集成一路直流变换器dcdc和一到两路辅驱控制器dcac、无法覆盖兼容多路dcdc和dcac的使用场景；现有技术的电压平台为750v，结构设计和布置无法满足1000v电压平台下安规距离的要求；现有设计pcb板平放在壳体内部，下部布置有单独的屏蔽托盘，托盘上开穿线孔，无法对pcb有效的屏蔽。同时平放在壳体单侧，增加了壳体上下两部分的穿墙线束。

技术实现思路

1、本技术目的是提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种辅驱多合一集成电源控制器总成，其特征在于，包括上盖板、大接触器及熔断器构件、接线端子座构件、托盘构件、第一DCDC、第一DCAC、壳体、水冷构件、第二DCDC、第二DCAC、下盖板，所述上盖板与下盖板分别连接在壳体的上下两端，所述大接触器及熔断器构件、托盘构件、第一DCDC及第一DCAC、水冷构件、第二DCDC及第二DCAC按照从上到下依次设置在壳体内，所述接线端子座构件设置在壳体内分别与第一DCDC、第一DCAC、第二DCDC、第二DCAC电连连接，所述大接触器及熔断器构件与接线端子座构件电连连接；所述水冷构件用于对电源控制器总成降温。

2.根据权利要求1所述的辅驱...

【技术特征摘要】

1.一种辅驱多合一集成电源控制器总成，其特征在于，包括上盖板、大接触器及熔断器构件、接线端子座构件、托盘构件、第一dcdc、第一dcac、壳体、水冷构件、第二dcdc、第二dcac、下盖板，所述上盖板与下盖板分别连接在壳体的上下两端，所述大接触器及熔断器构件、托盘构件、第一dcdc及第一dcac、水冷构件、第二dcdc及第二dcac按照从上到下依次设置在壳体内，所述接线端子座构件设置在壳体内分别与第一dcdc、第一dcac、第二dcdc、第二dcac电连连接，所述大接触器及熔断器构件与接线端子座构件电连连接；所述水冷构件用于对电源控制器总成降温。

2.根据权利要求1所述的辅驱多合一集成电源控制器总成，其特征在于，所述壳体侧壁内连接控制构件，所述壳体侧面上设置有外接构件，所述外接构件用于连接外部充电及配电设备。

3.根据权利要求2所述的辅驱多合一集成电源控制器总成，其特征在于，所述水冷构件包括壳体水道、水冷板、两个水嘴，所述壳体水道设置在壳体内，两个所述水嘴分别连接在壳体的左右两侧且分别与壳体水道两端连通，所述水冷板连接在壳体内，所述第一dcdc、第一dcac与第二dcdc、第二dcac沿壳体水道上下对称布置。

4.根据权利要求2所述的辅驱多合一集成电源控制器总成，其特征在于，所述大接触器及熔断器构件包括多个大接触器、多个熔断器，多个所述大接触器与托盘构件电连连接，多个所述熔断器分别设置在多个所述大接触器上，所述熔断器与对应的大接触器电连连接。

5.根据权利要求4所述的辅驱多合一集成电源控制器总成，其特征在于，所述托盘构件包括托盘、多个小接触器、预充电阻、继电器板，所述多个小接触器、预充电阻、继电器板分别连接在托盘上表面对应位置处。

6.根据权利要求5所述的辅驱多合一集成...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈浩，罗正，王鲲鹏，赵金星，陈宏，
申请(专利权)人：安徽苇渡控股有限公司，
类型：新型
国别省市：