【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本申请涉及热管理系统，尤其涉及一种用于管理电子设备的温度的热管理系统。
技术介绍
1、电子设备的电子部件在操作过程中产生了热量。由电子设备的部件产生的热量通常与这些部件的处理能力有关，因为这些部件在操作时消耗了电功率并输出热量。因此，设备及其部件的温度经常通过各种类型的热管理系统进行管理，这些热管理系统从设备的部件吸取热量和/或从设备排出热量。这些热管理系统被设计成将设备的部件的温度维持在给定的操作范围内，以确保设备内的部件的正常功能。
2、然而，现有的热管理系统会占用空间、增加重量，因此可能不太适合在某些电子设备(例如，可穿戴设备)中使用。
技术实现思路
1、在本专利技术的一个方面中，提供了一种头戴式装置(headset)，该头戴式装置包括：壳体；印刷电路板，该印刷电路板设置在该壳体内，该印刷电路板包括第一侧和第二侧；集成电路，该集成电路设置在该印刷电路板的该第一侧上；第一热管，该第一热管被设置成与该集成电路的至少一部分接触，并且被配置成从该集成电路朝向该壳体的外部吸取热量；以及第二热管，该第二热管靠近该印刷电路板的该第二侧设置，并且被配置成从该印刷电路板的该第二侧且朝向该壳体的该外部吸取热量。
2、该头戴式装置还可以包括热框，其中，该第一热管中的至少一个的至少一部分或该第二热管的至少一部分可以接触该头戴式装置的该热框，使得该第一热管或该第二热管将热能传递到该热框。
3、该第二热管可以包括第一部分和第二部分，该第二部分通过形成在该第二热管中的弯
4、该第二热管的该第一部分可以是被配置成从该集成电路和该印刷电路板吸取热能的蒸发部分，该第二热管的该第二部分可以是被配置成散发热能的冷凝部分。
5、该第一热管可以包括第一端、第二端以及连接该第一端和该第二端的中间部分，其中，该第一热管的该中间部分可以接触该集成电路并且可以被配置成从该集成电路吸取热量。
6、该第一热管的该中间部分可以是被配置成从该集成电路吸取热能的蒸发部分，并且该第一端和该第二端可以是被配置成散发热能的冷凝部分。
7、该头戴式装置还可以包括一个或多个通孔(via)，该一个或多个通孔设置在该印刷电路板中并且可以被配置成将热能从该印刷电路板的该第一侧传递到该印刷电路板的该第二侧。
8、在本专利技术的一个方面，提供一种设备，该设备包括：壳体，该壳体被配置成附接到用户的头部；印刷电路板(printed circuit board，pcb)，该pcb设置在该壳体内，该pcb包括第一侧和第二侧；电子部件，该电子部件设置在该印刷电路板的该第一侧上；热框，该热框被配置成接收来自该设备的多个部件的热能；第一热管，该第一热管被设置成与该电子部件和该热框接触，该第一热管被配置成从该电子部件吸取热能并将热能传递到该热框；以及第二热管，该第二热管靠近该pcb的第二侧设置，并且被配置成通过该pcb从该电子部件吸取热量，其中，该第二热管的至少一部分接触该热框，并且被配置成将热能传递到该热框。
9、该设备还可以包括一个或多个通孔，该一个或多个通孔设置在该pcb中并且可以被配置成将热能从该pcb的该第一侧传递到该pcb的该第二侧。
10、该第二热管可以包括第一部分和第二部分，该第二部分经由形成在该第二热管中的弯曲部连接到该第一部分，其中，该弯曲部的角度可以约为90度。
11、该第一部分可以靠近该pcb的该第二侧设置，并且可以沿基本上平行于该pcb的该第二侧的方向延伸，并且该第二部分可以沿基本上垂直于该pcb的该第二侧的方向延伸，并且该第二部分可以朝向该pcb的该第一侧延伸，使得该第二部分的至少一部分接触该热框。
12、该第二热管的该第一部分可以被配置成从该电子部件和该pcb吸取热能，并且该热管的第二部分可以被配置成将热能传递到该热框。
13、该第一热管可以包括第一端部分、第二端部分以及连接该第一端部分和该第二端部分的中间部分，其中，该第一热管的该中间部分的至少一部分可以接触该电子部件，并且可以被配置成从该电子部件吸取热量。
14、该第一端部分和该第二端部分可以接触该热框，并且可以被配置成将热能传递到该热框。
15、在本专利技术的一个方面，提供一种可穿戴设备，该可穿戴设备包括：壳体；印刷电路板(pcb)，该pcb设置在该壳体内；片上系统(system on a chip，soc)，该soc设置在该印刷电路板上；热框，该热框被配置成接收来自该可穿戴设备的多个部件的热能并且被配置成将热能从该壳体散发出去；以及热管，该热管被设置成与该soc和该热框接触，该热管被配置成从该soc吸取热能并且将热能传递到该热框。
16、该热管可以是第一热管，并且该可穿戴设备还可以包括第二热管，该第二热管靠近该pcb设置，并且被设置成与该热框接触，其中，该第二热管可以被配置成从该soc和该pcb吸取热量并且将热能传递到该热框。
17、该pcb可以包括第一侧和第二侧，其中，该soc可以设置在该pcb的第一侧上，并且该第二热管可以靠近该pcb的该第二侧设置。
18、该第一热管可以包括第一端、第二端以及连接该第一端和该第二端的中间部分，其中，该中间部分可以接触该soc，并且该第一端和该第二端可以接触该热框。
19、该第二热管可以包括第一部分、第二部分以及连接该第一部分和该第二部分的弯曲部，其中，该第一部分可以靠近该pcb设置并且沿第一方向延伸，并且该第二部分可以接触该热框并且可以沿基本上垂直于该第一方向的第二方向延伸。
20、该soc可以设置在该pcb上的第一位置处，并且该soc可以通信地耦接到存储器，该存储器可以设置在该pcb上的不同于该第一位置的第二位置处，使得该第一热管直接接触该soc的裸片(die)。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种头戴式装置，所述头戴式装置包括：
2.根据权利要求1所述的头戴式装置，所述头戴式装置还包括热框，其中，所述第一热管中的至少一个的至少一部分或所述第二热管的至少一部分接触所述头戴式装置的所述热框，使得所述第一热管或所述第二热管将热能传递到所述热框。
3.根据权利要求1所述的头戴式装置，其中，所述第二热管包括第一部分和第二部分，所述第二部分通过形成在所述第二热管中的弯曲部连接到所述第一部分，其中，
4.根据权利要求1所述的头戴式装置，其中，所述第一热管包括第一端、第二端以及连接所述第一端和所述第二端的中间部分，其中，所述第一热管的所述中间部分接触所述集成电路，并且被配置成从所述集成电路吸取热量；并且，可选地，
5.根据权利要求1所述的头戴式装置，所述头戴式装置还包括一个或多个通孔，所述一个或多个通孔设置在所述印刷电路板中并且被配置成将热能从所述印刷电路板的所述第一侧传递到所述印刷电路板的所述第二侧。
6.一种设备，所述设备包括：
7.根据权利要求6所述的设备，所述设备还包括一个或多个通孔，所述一个或多个通
8.根据权利要求6所述的设备，其中，所述第二热管包括第一部分和第二部分，所述第二部分经由形成在所述第二热管中的弯曲部连接到所述第一部分，其中，所述弯曲部的角度约为90度；并且，可选地，
9.根据权利要求8所述的设备，其中，所述第二热管的所述第一部分被配置成从所述电子部件和所述PCB吸取热能，并且所述热管的所述第二部分被配置成将热能传递到所述热框。
10.根据权利要求6所述的设备，其中，所述第一热管包括第一端部分、第二端部分以及连接所述第一端部分和所述第二端部分的中间部分，其中，所述第一热管的所述中间部分的至少一部分接触所述电子部件，并且被配置成从所述电子部件吸取热量；并且，可选地，
11.一种可穿戴设备，所述可穿戴设备包括：
12.根据权利要求11所述的可穿戴设备，其中，所述热管是第一热管，并且所述可穿戴设备还包括第二热管，所述第二热管靠近所述PCB设置并且被设置成与所述热框接触，其中，所述第二热管被配置成从所述SoC和所述PCB吸取热量并将热能传递到所述热框；并且，可选地，
13.根据权利要求12所述的可穿戴设备，其中，所述第一热管包括第一端、第二端以及连接所述第一端和所述第二端的中间部分，其中，所述中间部分接触所述SoC，并且所述第一端和所述第二端接触所述热框。
14.根据权利要求12所述的可穿戴设备，其中，所述第二热管包括第一部分、第二部分以及连接所述第一部分和所述第二部分的弯曲部，其中，
15.根据权利要求11所述的可穿戴设备，其中，所述SoC设置在所述PCB上的第一位置处，并且所述SoC通信地耦接到存储器，所述存储器设置在所述PCB上的不同于所述第一位置的第二位置处，使得所述第一热管直接接触所述SoC的裸片。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种头戴式装置，所述头戴式装置包括：
2.根据权利要求1所述的头戴式装置，所述头戴式装置还包括热框，其中，所述第一热管中的至少一个的至少一部分或所述第二热管的至少一部分接触所述头戴式装置的所述热框，使得所述第一热管或所述第二热管将热能传递到所述热框。
3.根据权利要求1所述的头戴式装置，其中，所述第二热管包括第一部分和第二部分，所述第二部分通过形成在所述第二热管中的弯曲部连接到所述第一部分，其中，
4.根据权利要求1所述的头戴式装置，其中，所述第一热管包括第一端、第二端以及连接所述第一端和所述第二端的中间部分，其中，所述第一热管的所述中间部分接触所述集成电路，并且被配置成从所述集成电路吸取热量；并且，可选地，
5.根据权利要求1所述的头戴式装置，所述头戴式装置还包括一个或多个通孔，所述一个或多个通孔设置在所述印刷电路板中并且被配置成将热能从所述印刷电路板的所述第一侧传递到所述印刷电路板的所述第二侧。
6.一种设备，所述设备包括：
7.根据权利要求6所述的设备，所述设备还包括一个或多个通孔，所述一个或多个通孔设置在所述pcb中并且被配置成将热能从所述pcb的所述第一侧传递到所述pcb的所述第二侧。
8.根据权利要求6所述的设备，其中，所述第二热管包括第一部分和第二部分，所述第二部分经由形成在所述第二热管中的弯曲部连接到所述第一部分，其中，所述弯曲部的角度约为90度；并且，可选地，
9.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：卡梅隆·彼得·朱，瑞安·弗莱明，拉贾特·米塔尔，迈克尔·波普，博伊德·德鲁·阿林，
申请(专利权)人：元平台技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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