【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于新型电子封装材料，更具体地，本专利技术涉及一种应用于半导体系统级封装用的绝缘胶膜材料。
技术介绍
1、随着电子信息技术的发展，特别是近年来以可穿戴电子、智能手机、超薄电脑、无人驾驶、物联网技术和5g通讯技术为主的快速发展，对电子系统的小型化、轻薄化、多功能、高性能等方面提出了越来越高的要求。绝缘电介质材料是电子封装技术的一种重要材料。相比较于陶瓷介质材料，聚合物基电介质复合材料具有易加工、价廉、质量轻等优势，在电子封装领域已有广泛的应用。在印刷线路板、封装基板、封装载板、扇出型板级封装再布线等半导体电子封装中，环氧树脂基复合材料以其优异的粘结性、可加工性强、各项性能易于调整等特征，相比其他聚合物基复合材料具有更多的应用。
2、但是，随着器件小型化和高功耗引起的热量不断聚集，导致芯片的发热问题越来越突出，即在器件运行过程中，过高温度会使得功耗增大甚至导致器件失效。本专利技术针对此问题，经过细致研究，对无机填料进行特殊处理，制备出了一种绝缘介质膜材料，能够有效的提升绝缘胶膜材料的导热能力，能够有效提升导热纳米填料与聚合物的界面相容性，从而使得绝缘胶膜材料的导热能力有较大提升，及时传递器件运行产生的热量，保证器件的稳定运行；同时大幅降低绝缘胶膜材料的介电损耗，减少器件的能耗和发热。
技术实现思路
1、为了解决上述
技术介绍
中所提出的问题，本专利技术的目的在于提供一种可用于半导体封装的、有效增加了介质膜的成膜品质并具有高导热和低介电损耗的绝缘胶膜材料及其制备方法和应
2、为了达到上述目的，本专利技术一个方面提供了一种电子浆料，由以下原料组份制成：树脂聚合物、固化剂、溶剂和经疏水化处理的无机填料；
3、所述经疏水化处理的无机填料为采用改性剂进行表面处理的无机填料粒子；
4、其中，改性剂为钛酸酯类有机物，改性剂质量为无机填料质量的0.5-5％；优选为1％；
5、所述钛酸酯类有机物选自双(二辛基焦磷酸酰氧基)乙撑钛酸酯丙烯酰胺螯合物、四新烷氧基双(二癸基亚磷酸酰氧基)钛酸酯、四辛氧基双(二月桂基亚磷酸酰氧基)钛酸酯、异丙氧基三(十二烷基苯磺酰氧基)钛酸酯、四异丙基二(二辛基亚磷酸酰氧基)钛酸酯、双(二辛基焦磷酸酰氧基)乙撑钛酸酯、异丙基三(支链和直链二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、异丙氧基二油酸酰氧基(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、丙氧基钛三硬脂酸盐、异丙氧基三油酸酰氧基钛酸酯、异丙氧基三(乙二胺基-n-乙氧基)钛酸酯、新烷氧基三(对氨基苯氧基)钛酸酯、新烷氧基三(二辛基焦磷酸酰氧基)钛酸酯丙烯酰胺螯合物、新烷氧基三(二异辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、新烷氧基三(新癸酸酰氧基)钛酸酯、新烷氧基三(二辛基焦磷酸酰氧基)钛酸酯、新烷氧基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯；所述锆酸酯类改性剂包括新烷氧基三(二辛基磷酸酰氧基)锆酸酯、新烷氧基三(十二烷基苯磺酰氧基)锆酸酯、新烷氧基三(新癸酸酰氧基)锆酸酯、新烷氧基三(二辛基焦磷酸酰氧基)锆酸酯。
6、在本专利技术中，改性剂提高了环氧树脂与填料之间的界面相容性和结合力，同时为填料粒子提供疏水和防水特性。
7、进一步地，无机填料粒子选自氧化铝、氮化铝、氮化硼。优选地，所述无机填料粒子的形状为球形或类球形颗粒，或存在部分其他形状如棒、线、片的颗粒。
8、进一步地，无机填料粒子的尺寸为20nm～10μm，优选为50nm～5μm,更优选为0.2～1μm。
9、进一步地，经疏水化处理的无机填料占电子浆料固体成分即不含溶剂成分质量的40％～80％。
10、进一步地，在无机填料处理过程体系中无水参与；
11、进一步地，进行表面处理的方法为加热包覆法或溶液分散法。
12、优选地，所述加热包覆法为将无机填料粒子置于容器中，添加无水溶剂，进行超声处理10min～24h后，所述容器中的温度为10℃～200℃，优选为20℃～150℃，更优选为40℃～100℃，随后缓慢逐步添加改性剂，同时迅速搅拌20min～24h，优选为1h-20h，更优选为4h～15h，将多余溶剂过滤后，把改性剂处理后的粉体于烘箱中干燥，烘箱温度为50℃～120℃，优选为分段烘干，得到采用钛酸酯改性剂进行表面处理的无机填料粒子。
13、优选地，所述溶液分散法为将无机填充材料置于容器中，超声搅拌的同时缓慢逐步加入改性剂，所用超声波频率为10khz～200khz，优选为20khz～100khz，搅拌时间为20min～24h，优选为1h-20h，更优选为4h～15h，搅拌时容器温度为30℃～80℃，优选为50℃～70℃，将多余溶剂过滤后，把改性剂处理后的粉体于烘箱中干燥，烘箱温度为50℃～120℃，优选为分段烘干，得到采用钛酸酯改性剂进行表面处理的无机填料粒子。
14、进一步地，所述树脂聚合物的质量为电子浆料质量的5～65％。
15、进一步地，所述固化剂的质量为树脂聚合物质量的2％～50％。
16、进一步地，所述采用改性剂进行表面处理的无机填充材料的质量为电子浆料质量的30％～45％。
17、进一步地，所述溶剂的质量为电子浆料质量的25％～35％。
18、进一步地，树脂聚合物为环氧树脂，优选为双酚a型环氧树脂，如南亚npel-128,npel-127,npel-144,npes-609,npes-901,npes-902,npes-903,npes-904,npes-907,npes-909,如国都化工yd-001，yd-012,yd-013k，yd-014,yd-134,yd-134d,yd-134l,yd-136、yd-128,yd-127，亨斯迈生产的gy 2600，gy 6010，gy 6020，my 790-1，ly 1556，gy 507等，双酚f型环氧树脂如南亚生产的npef-170,cvc生产的epalloy 8220、epalloy 8220e、epalloy 8230，亨斯迈生产的gy 281，gy 282，gy 285，py 306，py302-2，py 313等，酚醛型环氧树脂如南亚生产的nppn-638s、nppn-631、cvc生产的epalloy 8240、epalloy 8240、epalloy 8250、epalloy 8330等，邻甲酚醛型环氧树脂如南亚生产的npcn-701、npcn-702、npcn-703、npcn-704、npcn-704l、npcn-704k80等，多官能团环氧树脂如南亚生产的nppn-431a70、cvc生产的erisys ga-240等，脂环族环氧树脂如cvc生产的epalloy 5000、epalloy 5200、je-8421等，间苯二酚环氧树脂如cvc生产的erisys rdge、橡胶改性环氧树脂cvc生产的hypox ra 95、hypox ra 840、hypox ra 1340、hypox rf 928、hypox rm 20、hypox rm 22、hypox rk 84l、hyp本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电子浆料，由以下原料组份制成：树脂聚合物、固化剂、溶剂和经疏水化处理的无机填料；所述经疏水化处理的无机填料为采用改性剂进行表面处理的无机填料粒子；其特征在于，
2.权利要求1所述的电子浆料，其特征在于，无机填料粒子选自氧化铝、氮化铝、氮化硼；
3.权利要求1所述的电子浆料，其特征在于，无机填料粒子进行表面处理的方法为加热包覆法或溶液分散法；
4.权利要求1所述的电子浆料，其特征在于，所述树脂聚合物的质量为电子浆料质量的5～65％；
5.权利要求1所述的电子浆料，其特征在于，树脂聚合物为环氧树脂，优选为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、邻甲酚醛型环氧树脂、多官能团环氧树脂、脂环族环氧树脂、间苯二酚环氧树脂、橡胶改性环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂、联苯环氧树脂、双环戊二烯环氧树脂、化环氧树脂中的一种或多种。
6.权利要求1所述的电子浆料，其特征在于，所述固化剂为分子结构中含有能够与环氧基发生反应的氨基、羟基、酚羟基、羧基、酸酐、氰基、酯基中的一种或多种的化合物；
7.权利要求1所述的电子浆
8.一种绝缘胶膜材料，绝缘胶膜材料由载体膜、介质膜和覆盖膜组成，介质膜置于载体膜和覆盖膜中间形成三明治结构，其特征在于，其中介质膜是由权利要求1-7任一项所述的电子浆料制成。
9.一种权利要求8所述的绝缘胶膜的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：
10.权利要求8所述的绝缘胶膜在半导体电子封装中应用。
...【技术特征摘要】
1.一种电子浆料，由以下原料组份制成：树脂聚合物、固化剂、溶剂和经疏水化处理的无机填料；所述经疏水化处理的无机填料为采用改性剂进行表面处理的无机填料粒子；其特征在于，
2.权利要求1所述的电子浆料，其特征在于，无机填料粒子选自氧化铝、氮化铝、氮化硼；
3.权利要求1所述的电子浆料，其特征在于，无机填料粒子进行表面处理的方法为加热包覆法或溶液分散法；
4.权利要求1所述的电子浆料，其特征在于，所述树脂聚合物的质量为电子浆料质量的5～65％；
5.权利要求1所述的电子浆料，其特征在于，树脂聚合物为环氧树脂，优选为双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、邻甲酚醛型环氧树脂、多官能团环氧树脂、脂环族环氧树脂、间苯二酚环氧树脂、橡胶改性环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂、联苯...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗遂斌，徐玉平，于淑会，孙蓉，
申请(专利权)人：深圳先进技术研究院，
类型：发明
国别省市：
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