System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 微带转波导的结构、波导天线及雷达制造技术_技高网

微带转波导的结构、波导天线及雷达制造技术

技术编号:40708444 阅读:2 留言:0更新日期:2024-03-22 11:09
本发明专利技术提供了一种微带转波导的结构、波导天线及雷达,包括:波导传输线,位于波导天线内,波导传输线在波导天线的侧壁具有波导开口,波导开口具有预设的长边、短边的尺寸结构;微带馈线,设置于PCB基板上,端部从波导开口在PCB基板的投影的第一短边/第一长边延伸进入投影中;钉床结构,包括多个钉床,钉床一端连接在波导开口的外侧,另一端与PCB基板连接或间隙配合。本发明专利技术利用钉床设计结构,配合微带馈线进行微带匹配波导的转换,具备宽带宽低反射低损耗的性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及天线,具体地,涉及一种微带转波导的结构、波导天线及雷达


技术介绍

1、目前,车载雷达射频芯片(尤其76-81ghz频段)的主流厂商,例如德州仪器,恩智浦,英飞凌,都在大力推广带有波导传输口的新一代soc芯片。此类芯片采用波导接口进行电信号传输并匹配波导传输天线,是业界公认的雷达射频发射和接受的新一代解决方案。由于诸多方面的限制,国内大部分雷达制造厂商很难在短期内获得此类芯片的供应并应用于新一代雷达产品的开发中。在这个情况下,提前开发合适的波导传输天线,成为一个必要的技术储备,以便在新一代波导雷达芯片供应问题解决后,可以快速切入波导雷达产品的开发及应用。因此,使用现有雷达射频芯片的微带传输方案,设计一种微带转波导的波导天线馈入方式,成为解决这一问题的关键。

2、传统的微带转波导的传输结构设计,多在矩形波导末端窄边或宽边,沿垂直波导的侧面的方向插入微带馈线,对微带馈线馈入适当频率的信号,再激励出可以沿着波导传输线传输的电信号,起到转接和传输的作用,图1为一种典型微带转波导结构设计。此类典型微带转波导结构设计,微带馈线设置在pcb板上,并连接射频芯片,同时微带馈线插入到波导腔体的末端,此类设计存在着以下缺陷:

3、1)无法在空间中完全分离微带和波导传输线,结构上不利于波导天线和射频pcb板的分离设计,不利于使用现有的微带射频芯片匹配波导天线;

4、2)插入结构设计需要保持一定的间隙,存在能量泄露等风险,造成较显著的插入损耗;

5、3)插入结构设计组装难度较大,生产效率较低,且产品一致性较难保证。


技术实现思路

1、针对现有技术中的缺陷,本专利技术的目的是提供一种微带转波导的结构、波导天线及雷达。

2、根据本专利技术提供的一种微带转波导的结构,包括:

3、波导传输线1,位于波导天线2内,所述波导传输线1在所述波导天线2的侧壁具有波导开口4,所述波导开口4具有预设的长边、短边的尺寸结构;

4、微带馈线6,设置于pcb基板7上,端部从所述波导开口4在所述pcb基板7的投影的第一短边/第一长边延伸进入投影中;

5、钉床结构,包括多个钉床5,所述钉床5一端连接在所述波导开口4的外侧,另一端与所述pcb基板7连接或间隙配合。

6、进一步地,所述钉床5位于所述投影除所述第一短边/第一长边以外的其他边。

7、进一步地,所述波导天线2为导电金属材质,或者内外表面镀有金属膜的非导电材质;

8、所述钉床5的外表面镀有金属膜。

9、进一步地,所述钉床结构与所述波导开口4的数量相同且一一对应。

10、进一步地,所述长边为2.2mm-2.8mm,短边为0.7mm-1.6mm。

11、进一步地,所述钉床5之间的中心间距为1mm-1.5mm;

12、所述钉床5的高度为0.7mm-1.2mm。

13、进一步地,所述钉床5与所述pcb基板7的距离为0mm-0.5mm。

14、进一步地,所述微带馈线6与所述第一短边/第一长边的中心线重合,所述微带馈线6的端部位于所述投影的中心。

15、根据本专利技术提供的一种波导天线,包括所述的微带转波导的结构。

16、根据本专利技术提供的一种雷达,包所述的波导天线。

17、与现有技术相比,本专利技术具有如下的有益效果:

18、1)本专利技术提供的微带转波导结构,在结构上对pcb微带馈线和波导天线进行了分离,方便在现有的微带射频芯片上应用波导天线技术;

19、2)本专利技术提供的微带转波导结构,包含间隙波导结构,有效的减少转换和传输中的损耗;

20、3)本专利技术提供的微带转波导结构,由于使用了间隙波导结构和分离设计,有效的降低对零件制造误差和组装误差的精度要求,更有利于提升产品制造效率和质量稳定性;

21、4)本专利技术解决了在没有最新一代波导射频芯片的供应的情况下,可以使用现有的微带射频芯片匹配设计波导天线,有效的提升了雷达的探测性能。

22、5)本专利技术解决了微带天线需要大面积依赖国外高频pcb板的现状,有效的减少了高频板材的使用面积,对于雷达的成本有很大的提高,尤其是在4d成像雷达领域的应用。

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【技术保护点】

1.一种微带转波导的结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的微带转波导的结构,其特征在于,所述钉床(5)位于所述投影除所述第一短边/第一长边以外的其他边。

3.根据权利要求1所述的微带转波导的结构,其特征在于,所述波导天线(2)为导电金属材质,或者内外表面镀有金属膜的非导电材质;

4.根据权利要求1所述的微带转波导的结构,其特征在于,所述钉床结构与所述波导开口(4)的数量相同且一一对应。

5.根据权利要求1所述的微带转波导的结构,其特征在于,所述长边为2.2mm-2.8mm,短边为0.7mm-1.6mm。

6.根据权利要求1所述的微带转波导的结构,其特征在于,所述钉床(5)之间的中心间距为1mm-1.5mm;

7.根据权利要求1所述的微带转波导的结构,其特征在于,所述钉床(5)与所述PCB基板(7)的距离为0mm-0.5mm。

8.根据权利要求1所述的微带转波导的结构,其特征在于,所述微带馈线(6)与所述第一短边/第一长边的中心线重合,所述微带馈线(6)的端部位于所述投影的中心。

9.一种波导天线,其特征在于,包括权利要求1所述的微带转波导的结构。

10.一种雷达,其特征在于,包括权利要求9所述的波导天线。

...

【技术特征摘要】

1.一种微带转波导的结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的微带转波导的结构,其特征在于,所述钉床(5)位于所述投影除所述第一短边/第一长边以外的其他边。

3.根据权利要求1所述的微带转波导的结构,其特征在于,所述波导天线(2)为导电金属材质,或者内外表面镀有金属膜的非导电材质;

4.根据权利要求1所述的微带转波导的结构,其特征在于,所述钉床结构与所述波导开口(4)的数量相同且一一对应。

5.根据权利要求1所述的微带转波导的结构,其特征在于,所述长边为2.2mm-2.8mm,短边为0.7mm-1.6mm。<...

【专利技术属性】
技术研发人员:章宇平顾金杰
申请(专利权)人:上海威浪达科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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