【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及一种基板处理装置和基板处理方法。
技术介绍
1、在专利文献1中公开了一种激光加工装置。激光加工装置具备：激光束照射单元，其具备用于对被加工物进行激光加工的聚光器；以及粉尘排出单元，其收集并排出由于照射激光束而产生的粉尘。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2007-069249号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、本公开所涉及的技术用于适当地收集在向基板照射激光束来对该基板进行处理时产生的粉尘。
3、用于解决问题的方案
4、本公开的一个方式是向基板照射激光束来对该基板进行处理的基板处理装置，所述基板处理装置具有：基板保持部，其保持所述基板；激光照射部，其向被保持于所述基板保持部的所述基板照射所述激光束；以及集尘部，其收集粉尘，其中，所述集尘部具有：上部集尘部，其配置于所述基板保持部的上方；以及下部集尘部，其在所述上部集尘部的下方相对于所述上部集尘部移动。
5、专利技术的效果
6、根据本公开，能够适当地收集在向基板照射激光束来对该基板进行处理时产生的粉尘。
【技术保护点】
1.一种基板处理装置，向基板照射激光束来对该基板进行处理，所述基板处理装置具有：
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，其中，
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的基板处理装置，其中，
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的基板处理装置，其中，
6.根据权利要求1～5中的任一项所述的基板处理装置，其中，
7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其中，
8.根据权利要求6或7所述的基板处理装置，其中，
9.根据权利要求6～8中的任一项所述的基板处理装置，其中，
10.根据权利要求6～9中的任一项所述的基板处理装置，其中，
11.根据权利要求1～10中的任一项所述的基板处理装置，其中，
12.一种基板处理方法，是使用基板处理装置向基板照射激光束来对该基板进行处理的基板处理方法，其中，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种基板处理装置，向基板照射激光束来对该基板进行处理，所述基板处理装置具有：
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，其中，
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的基板处理装置，其中，
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的基板处理装置，其中，
6.根据权利要求1～5中的任一项所述的基板处理装置，其中，
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【专利技术属性】
技术研发人员：川口义广，山胁阳平，中野征二，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
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