【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于等离子控制，具体涉及适用于串联igbt的寄生元件和温度系数的电压平衡方法。
技术介绍
1、大功率高压开关作为电子回旋共振加热系统(ecrh)的核心部件，其性能不但决定了ecrh稳定性与可靠性，而且可以降低ecrh的造价和体积。单个可控半导体无法满足高压大功率要求，多个可控半导体串联是提高耐压及容量的最有效的办法。可控半导体在串联使用时会由于多种原因导致动态及静态均压出现差异，从而影响电路的稳定运行，甚至导致电路设备的损坏，因此需要研究可控半导体串联均压技术。
2、目前的rcd缓冲电路在使用过程，会造成电压平衡电路的过渡损坏，同时导致igbt上的额外开关损耗，大大增加了vce尖峰电压，从而提高了电阻功耗以及整体电路的热损耗。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供适用于串联igbt的寄生元件和温度系数的电压平衡方法，用可控半导体开关代替电阻，缓冲电容的能量在开关闭合过程中保持，仅在电压幅值高于直流侧电压时，把电容储能向直流侧泄放至直流侧母线电压，缓冲电容的能量没有欧姆损耗，提高半导体开关的效率。
2、为实现上述目的，本专利技术提出适用于串联igbt的寄生元件和温度系数的电压平衡方法，包括有以下方法步骤：
3、步骤1、设计无损缓冲电路；
4、步骤2、对步骤1中的无损缓冲电路的电压进行控制；
5、步骤3、对无损缓冲电路的电压控制进行分析。
6、可选的，所述步骤2中无损缓冲电路的电压进行控制，具体为：<...
【技术保护点】
1.适用于串联IGBT的寄生元件和温度系数的电压平衡方法，其特征在于，包括有以下方法步骤：
2.根据权利要求1所述的适用于串联IGBT的寄生元件和温度系数的电压平衡方法，其特征在于，所述步骤2中无损缓冲电路的电压进行控制，具体为：
3.根据权利要求2所述的适用于串联IGBT的寄生元件和温度系数的电压平衡方法，其特征在于，所述开关包括开关S1以及开关S2。
4.根据权利要求3所述的适用于串联IGBT的寄生元件和温度系数的电压平衡方法，其特征在于，所述在开关通断状态对电压进行控制，具体为：
5.根据权利要求2所述的适用于串联IGBT的寄生元件和温度系数的电压平衡方法，其特征在于，所述在二极管通路状态下对电压进行控制，具体为：
6.根据权利要求5所述的适用于串联IGBT的寄生元件和温度系数的电压平衡方法，其特征在于，所述电容C电压幅值最大值Vcmax计算公式如下：
7.根据权利要求1所述的适用于串联IGBT的寄生元件和温度系数的电压平衡方法，其特征在于，所述步骤3中对电压控制进行分析，具体为：
8.根据
...【技术特征摘要】
1.适用于串联igbt的寄生元件和温度系数的电压平衡方法，其特征在于，包括有以下方法步骤：
2.根据权利要求1所述的适用于串联igbt的寄生元件和温度系数的电压平衡方法，其特征在于，所述步骤2中无损缓冲电路的电压进行控制，具体为：
3.根据权利要求2所述的适用于串联igbt的寄生元件和温度系数的电压平衡方法，其特征在于，所述开关包括开关s1以及开关s2。
4.根据权利要求3所述的适用于串联igbt的寄生元件和温度系数的电压平衡方法，其特征在于，所述在开关通断状态对电压进行控制，具体为：
5.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱黎黎，杨雷，李炜葆，
申请(专利权)人：中国科学院合肥物质科学研究院，
类型：发明
国别省市：
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