【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及对基板的背面进行研磨的研磨头及具备该研磨头的研磨装置和基板处理装置。基板可列举例如半导体基板、fpd(flat panel display，平板显示器)用的基板、光罩用玻璃基板、光盘用基板、磁盘用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等。fpd可列举例如液晶显示装置、有机el(electroluminescence)显示装置等。在此基板的背面是指相对于形成有电子电路那一侧的面即基板的表面而未形成电子电路的那一侧的面。
技术介绍
1、作为对基板的背面进行研磨的研磨装置，存在具备具有研磨器具、头主体、凹部和吸引孔的研磨头的研磨装置(例如，参照专利文献1)。
2、研磨器具具备合成砂轮。合成砂轮通过将研磨材料(磨粒)以树脂结合剂固定而形成。合成砂轮成型为圆环状。头主体保持研磨器具。凹部朝向基板的背面形成开口。吸引孔形成于头主体，与凹部连通，并连接于吸引泵。使用该研磨头的研磨是干式化学机械磨削，也被称为cmg(chemo-mechanical grinding)。
3、在使用这样构成的研磨头的研磨装置中，经由研磨头的吸引孔对研磨器具的中央部进行吸引。因此，因研磨器具的研磨产生的粉尘由吸引泵经由吸引孔吸引。其结果为，能够以粉尘向基板面的残留变少的方式进行加工。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：日本特开2020-4948号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、然而，在具有这样的结构的以往
3、即，近年来，存在因基板(例如晶圆)的背面的基板平坦度引起的euv(extremeultraviolet，极紫外线)曝光机的散焦(所谓失焦)的问题。认为平坦度不良的原因为微粒、刮痕、膜残留等。因此，讨论利用研磨头将这些除去。
4、然而，在以往的研磨头中，仅对中央部进行吸引。因此，有时在研磨器具的外周附近产生的粉尘的一部分未通过吸引被除去而在附着于基板面的状态下残留。其结果为，散焦的问题未被解决，有对研磨后的处理带来不良影响的隐忧。换言之，存在伴随研磨产生的粉尘从基板面的除去率低的问题。
5、本专利技术是鉴于这样的事态完成的，其目的在于提供一种能够提高伴随研磨产生的粉尘的除去率的研磨头及具备该研磨头的研磨装置和基板处理装置。
6、用于解决课题的方案
7、本专利技术为了实现这样的目的而采取如下结构。
8、即，方案1所记载的专利技术的特征在于，在对基板进行研磨的研磨头中，具备：研磨器具，其具备分散有磨粒的树脂体；喷射口，其向因上述研磨器具的研磨而产生的粉尘喷射气体；和吸引口，其吸引因上述研磨器具的研磨而产生的粉尘。
9、[作用·效果]根据方案1所记载的专利技术，从喷射口向因研磨器具的研磨而产生的粉尘喷射气体。由此附着于基板面的粉尘从基板面脱离。利用吸引口吸引该粉尘。因此，由于粉尘难以残留于基板面，所以能够提高伴随研磨产生的粉尘的除去率。
10、方案2所记载的专利技术优选的是，上述喷射口沿着上述研磨器具的外周面设置，上述吸引口沿着上述研磨器具的外周面设置，并且在俯视下与上述喷射口呈线对称而设置。
11、在俯视下将研磨器具的外周面呈线对称分割，并分别设为喷射口和吸引口。因此，能够良好地维持研磨器具的外周面处的气体的供给与吸引的平衡。因此，能够良好地除去粉尘。
12、另外，在本专利技术中优选的是，上述研磨器具在俯视下设为环状，上述喷射口设于上述研磨器具的中央，上述吸引口在上述研磨器具的外周面的整周范围内设置(方案3)。
13、从中央喷射的气体在基板面朝向研磨器具的外周。因此，能够利用吸引口高效地吸引包含粉尘的气体。
14、另外，在本专利技术中优选的是，上述研磨器具由使孔连通的多孔质部件构成，上述喷射口设于上述研磨器具的下表面，上述吸引口在上述研磨器具的外周侧的整周范围内设置(方案4)。
15、能够向多孔质部件的研磨器具供给气体，从其下表面的大致整面向粉尘喷射气体。因此，能够高效地将粉尘向外周推出。
16、另外，在本专利技术中优选的是，上述喷射口非连续地喷射气体(方案5)。
17、若连续地喷射气体，则存在粉尘被按压于基板面而无法除去的情况。因此，若非连续且间歇地喷射气体，则容易使粉尘脱离。
18、另外，方案6所记载的专利技术的特征在于，在对基板进行研磨的研磨装置中，具备：方案1至5中任一项所述的研磨头；头驱动机构，其将上述研磨头绕铅垂轴旋转驱动；保持旋转部，其在将基板保持为水平姿势的状态下使上述基板旋转；气体供给配管，其向上述研磨头的喷射口供给气体；和吸引配管，其从上述研磨头的吸引口进行吸引。
19、[作用·效果]根据方案6所记载的专利技术，利用头驱动机构使研磨头绕铅垂轴自转。基板通过保持旋转部而以水平姿势旋转。在该状态下，使研磨头的研磨器具与基板面抵接而进行研磨。此时，由于通过气体供给配管向研磨头供给气体，所以附着于基板面的粉尘从基板面脱离。而且，利用吸引口经由吸引配管将该粉尘与气体一起进行吸引。因此，由于粉尘难以残留于基板面，所以能够提高伴随研磨产生的粉尘的除去率。
20、另外，在本专利技术中优选的是，还具备控制上述气体供给配管中的气体的流通的控制阀、和对上述控制阀进行操作的控制部，上述控制部以间歇地进行气体从上述研磨头的喷射的方式对上述控制阀进行操作(方案7)。
21、若连续地喷射气体，则存在粉尘被按压于基板面而无法除去的情况。因此，控制部对控制阀进行操作，将气体从研磨头的喷射设为非连续。若非连续且间歇地喷射气体，则能够容易使粉尘脱离。
22、另外，在本专利技术中优选的是，上述控制部以使从上述喷射口喷射的气体的流量不超过从上述吸引配管吸引的流量的方式对上述控制阀进行操作(方案8)。
23、通过像这样控制流量，能够防止因气体从喷射口的喷射使得粉尘不从吸引口被吸引而向周围飞散。
24、另外，方案9所记载的基板处理装置的特征在于，具备方案1至6中任一项所记载的研磨装置。
25、[作用·效果]根据方案9所记载的专利技术，在利用研磨装置对基板进行研磨时，利用头驱动机构使研磨头绕铅垂轴自转。基板通过保持旋转部而以水平姿势旋转。在该状态下，使研磨头的研磨器具与基板面抵接而进行研磨。此时，由于通过气体供给配管向研磨头供给气体，所以附着于基板面的粉尘从基板面脱离。而且，利用吸引口经由吸引配管将该粉尘与气体一起进行吸引。因此，由于粉尘难以残留于基板面，所以能够提高伴随研磨产生的粉尘的除去率。其结果为，能够将基板处理清洁。
26、专利技术效果
27、根据本专利技术的研磨头，从喷射口向因研磨器具的研磨产生的粉尘喷射气体。由此附着于基板面的粉尘从基板面脱离。利用吸引口吸引该粉尘。因此，由于粉尘难以残留于基板面，所以能够提高伴随研磨产生的粉尘的除去率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种研磨头，对基板进行研磨，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的研磨头，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的研磨头，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的研磨头，其特征在于，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的研磨头，其特征在于，
6.一种研磨装置，对基板进行研磨，其特征在于，具备：
7.根据权利要求6所述的研磨装置，其特征在于，还具备：
8.根据权利要求7所述的研磨装置，其特征在于，
9.一种基板处理装置，其特征在于，具备权利要求6至8中任一项所述的研磨装置。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种研磨头，对基板进行研磨，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的研磨头，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的研磨头，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的研磨头，其特征在于，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的研磨头，其特征在...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。