一种LED封装底涂高反光胶及其制备方法技术

技术编号：40705121 阅读：3 留言：0更新日期：2024-03-22 11:04

本发明专利技术提供了一种LED封装底涂高反光胶及其制备方法，属于LED封装技术领域。本发明专利技术LED封装底涂高反光胶按重量份数计包括如下制备原料：基材100份、填充剂16‑18份、增粘剂24‑30份、氧化锌0.1‑0.5份、固化剂2‑6份、偶联剂3‑5份、稳定剂4‑8份；所述基材由丁基橡胶、乙烯基硅橡胶、顺丁橡胶组成。本发明专利技术基于封装材料对LED发光效率等性能有着关键影响作用，制备了一种LED封装底涂用高反光胶加以匹配，该LED封装底涂用高反光胶能够提高LED光线和亮度，提高LED的可靠性和寿命，为LED的应用提供技术参考，具有良好的市场前景。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于led封装，具体涉及一种led封装底涂高反光胶及其制备方法。

技术介绍

1、发光二极管(led)通过电子与空穴复合释放能量发光，其能够高效地将电能转化为光能，目前广泛用于汽车、医疗器件、仪器仪表等众多领域。随着led行业的迅速发展，人们对led性能的要求也越来越高，如亮度、寿命、稳定性等，而led封装作为影响led性能的重要因素之一，因此市场对led的封装材料要求也同步提高。除常规粘接性能外，主要还体现在高反光性、耐候性、稳定性等方面。目前，led封装一般采用环氧树脂或硅橡胶材料制备封装用胶，然而目前所得大多数封装用胶仍无法同时兼顾粘接力、高反光、稳定等多方面的综合要求。

2、基于此，研究开发一种多方面高性能的led封装底涂高反光胶对led行业发展具有重要意义及广阔的市场前景。

技术实现思路

1、针对
技术介绍
所提现有封装用胶无法兼顾多方面性能的综合要求，本专利技术的目的在于提供一种led封装底涂高反光胶及其制备方法。本专利技术以丁基橡胶、乙烯基硅橡胶、顺丁橡胶为基材，辅助配合多种助剂反应最终制备得到一种封装用高反光胶，其能够同时满足led现有多方面的性能要求。

2、为实现上述目的，本专利技术具体采用如下技术方案：

3、本专利技术提供一种led封装底涂高反光胶，按重量份数计包括如下制备原料：

4、基材100份、填充剂16-18份、增粘剂24-30份、氧化锌0.1-0.5份、固化剂2-6份、偶联剂3-5份、稳定剂4-8份；</p>

5、所述基材由丁基橡胶、乙烯基硅橡胶、顺丁橡胶组成。

6、作为优选，所述基材由丁基橡胶、乙烯基硅橡胶、顺丁橡胶按质量之比50:(30-40):(10-20)组成。

7、作为优选，所述填充剂由热解法二氧化硅和轻质碳酸钙组成，热解法二氧化硅和轻质碳酸钙的质量之比为1:(3-5)。

8、作为优选，所述增粘剂由氢化松香树脂和烷基酚醛树脂组成，氢化松香树脂和烷基酚醛树脂的质量之比为(2-4):(1-1.5)。

9、作为优选，所述固化剂为2-甲基咪唑。

10、作为优选，所述偶联剂为硅烷偶联剂si-69。

11、作为优选，所述稳定剂由促进剂与防老剂按3:1组成；所述促进剂为n-叔丁基-2-苯并噻唑次磺酰胺，所述防老剂为2-巯基苯并咪唑。

12、本专利技术还提供上述led封装底涂高反光胶的制备方法，包括如下步骤：

13、步骤一：按原料配方比例称取各原料备用，将丁基橡胶、乙烯基硅橡胶、顺丁橡胶溶于有机溶剂得到橡胶混合液；

14、步骤二：向橡胶混合液中加入氧化锌及部分填充剂，转入混炼机均匀分散，再向所得分散体系中加入增粘剂，升温充分搅拌；

15、步骤三：将剩余填充剂、固化剂、偶联剂、稳定剂依次加入步骤二所得混合胶料中，继续充分搅拌均匀，静置熟成、冷却固化得到高反光胶。

16、与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：

17、基于封装材料对led发光效率等性能有着关键影响作用，本专利技术制备了一种led封装底涂用高反光胶加以匹配。本专利技术高反光胶首先能够增加反射率，使得光线反射更为充分，增加led的亮度；其次能够提高led内部光线的反射，减少光线能量在led内部的反射和损耗，从而使led效率得到提高；再者能够有效降低led温度，减少电流集中和光衰的情况，提高led的稳定性和可靠性；本专利技术高反光胶还能够提高颜色均匀性，提高led内部光线的均匀性和光强度分布均匀性；最后能够提高led的光衰寿命，减缓led老化。

18、本专利技术研究开发的led封装底涂用高反光胶，能够提高led光线和亮度，提高led的可靠性和寿命，为led的应用提供技术参考，具有良好的市场前景。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED封装底涂高反光胶，其特征在于，按重量份数计包括如下制备原料：

2.根据权利要求1所述的LED封装底涂高反光胶，其特征在于，所述基材由丁基橡胶、乙烯基硅橡胶、顺丁橡胶按质量之比50:(30-40):(10-20)组成。

3.根据权利要求1所述的LED封装底涂高反光胶，其特征在于，所述填充剂由热解法二氧化硅和轻质碳酸钙组成，热解法二氧化硅和轻质碳酸钙的质量之比为1:(3-5)。

4.根据权利要求1所述的LED封装底涂高反光胶，其特征在于，所述增粘剂由氢化松香树脂和烷基酚醛树脂组成，氢化松香树脂和烷基酚醛树脂的质量之比为(2-4):(1-1.5)。

5.根据权利要求1所述的LED封装底涂高反光胶，其特征在于，所述固化剂为2-甲基咪唑。

6.根据权利要求1所述的LED封装底涂高反光胶，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂Si-69。

7.根据权利要求1所述的LED封装底涂高反光胶，其特征在于，所述稳定剂由促进剂与防老剂按3:1组成；所述促进剂为N-叔丁基-2-苯并噻唑次磺酰胺，所述防老剂为2-巯基苯并咪唑。

8.如权利要求1-7任一项所述的LED封装底涂高反光胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

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【技术特征摘要】

1.一种led封装底涂高反光胶，其特征在于，按重量份数计包括如下制备原料：

2.根据权利要求1所述的led封装底涂高反光胶，其特征在于，所述基材由丁基橡胶、乙烯基硅橡胶、顺丁橡胶按质量之比50:(30-40):(10-20)组成。

3.根据权利要求1所述的led封装底涂高反光胶，其特征在于，所述填充剂由热解法二氧化硅和轻质碳酸钙组成，热解法二氧化硅和轻质碳酸钙的质量之比为1:(3-5)。

4.根据权利要求1所述的led封装底涂高反光胶，其特征在于，所述增粘剂由氢化松香树脂和烷基酚醛树脂组成，氢化松香树脂和烷基酚...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐英才，贺业广，周伟，
申请(专利权)人：江西锐陆半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：

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