本技术公开了一种温度补偿芯片的装配结构，包括装配主体，在所述装配主体的两端固定处固定有安装板，所述装配主体的底端面开设有底槽，所述底槽的内部设置有散热组件，该散热组件包括：导热件，一端固定在底槽的内部顶端面上，另一端朝向所述底槽的外部延伸；连接件，与所述导热件连接，该连接件的底端面与所述装配主体的底端面齐平，避免连接件凸出至底槽的外部而影响正常的安装；设计的散热组件，使得装配结构具备散热功能，使得芯片在超负荷运转下，通过热传导的方式实现散热，降低甚至避免对芯片造成的损坏，同时该散热结构灵活性高，可以与不同的安装基面进行连接，并且整体结构简单，完善了现有装配结构在使用中的不足。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于温度补偿芯片，具体涉及一种温度补偿芯片的装配结构。
技术介绍
1、晶振通常用来提供标准时钟频率,通常晶振输出的频率在不同的温度下其输出频率会随温度的变化产生漂移，为保证品振输出的频率为标准频率，通常会通过温度补偿芯片对品振的输出频率进行温度补偿，温度补偿芯片在组装中，需要有对应的装配结构进行安装。
2、在芯片超负荷运行中，会产生大量的热，现有的装配结构只能够起到放置芯片的功能，不具备散热功能，并且装配结构与芯片接触位置的热量散发速度慢，容易造成芯片的损坏，因此在实际使用中存在较大的局限性，具有可改进的空间。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种温度补偿芯片的装配结构，以解决上述
技术介绍
中提出的现有装配结构不具备散热功能，容易导致芯片出现损坏的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种温度补偿芯片的装配结构，包括装配主体，在所述装配主体的两端固定处固定有安装板，所述装配主体的底端面开设有底槽，所述底槽的内部设置有散热组件，该散热组件包括：
3、导热件，一端固定在底槽的内部顶端面上，另一端朝向所述底槽的外部延伸；
4、连接件，与所述导热件连接，该连接件的底端面与所述装配主体的底端面齐平，避免连接件凸出至底槽的外部而影响正常的安装。
5、优选的，所述导热件为散热翅片，该散热翅片的另一端呈弯折状，并形成有插入部，所述插入部与连接件滑动卡合，以此实现组装式的安装与生产，并且能够降低生产难度。
>6、优选的，所述连接件为散热导板，所述散热导板的顶端面上开设有供插入部滑动卡入的连接槽，所述散热导板的底端面上开设有弧槽，通过弧槽与电路板之间形成的间距实现通风散热。7、优选的，所述散热导板的两端与所述底槽的侧壁之间存在间距，通过该种结构的设计，能够方便通风散热，并且预留了空间，也方便对散热导板的安装与拆卸，所述散热导板与底槽的横截面均为长方形。
8、优选的，所述安装板远离装配主体方向的端面开设有插槽，在所述插槽的内部插入有锡条，在对安装板的安装中，可以将锡条锡焊在电路板上，以此提升安装板的安装稳定性。
9、优选的，所述安装板的表面开设有通孔，该通孔与所述插槽之间存在间距，避免对后续的安装造成影响。
10、优选的，所述装配主体的两侧贯通连接有连接线，所述连接线的一端与温度补偿芯片连接，另一端固定有连接板，其中连接板安装在电路板上，并通过连接线实现将温度补偿芯片与电路板连接，并完成最终的装配。
11、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
12、通过设计的散热组件，使得装配结构具备散热功能，使得芯片在超负荷运转下，通过热传导的方式实现散热，降低甚至避免对芯片造成的损坏，同时该散热结构灵活性高，可以与不同的安装基面进行连接，并且整体结构简单，方便加工，具有较高的实用性，完善了现有装配结构在使用中的不足。
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【技术保护点】
1.一种温度补偿芯片的装配结构，包括装配主体(100)，在所述装配主体(100)的两端固定处固定有安装板(101)，其特征在于：所述装配主体(100)的底端面开设有底槽(100a)，所述底槽(100a)的内部设置有散热组件，该散热组件包括：
2.根据权利要求1所述的一种温度补偿芯片的装配结构，其特征在于：所述导热件为散热翅片(102)，该散热翅片(102)的另一端呈弯折状，并形成有插入部(102a)，所述插入部(102a)与连接件滑动卡合。
3.根据权利要求2所述的一种温度补偿芯片的装配结构，其特征在于：所述连接件为散热导板(103)，所述散热导板(103)的顶端面上开设有供插入部(102a)滑动卡入的连接槽(103b)，所述散热导板(103)的底端面上开设有弧槽(103a)。
4.根据权利要求3所述的一种温度补偿芯片的装配结构，其特征在于：所述散热导板(103)的两端与所述底槽(100a)的侧壁之间存在间距，所述散热导板(103)与底槽(100a)的横截面均为长方形。
5.根据权利要求1所述的一种温度补偿芯片的装配结构，其特征在于：所述安装板(101)远离装配主体(100)方向的端面开设有插槽(101b)，在所述插槽(101b)的内部插入有锡条(101a)。
6.根据权利要求5所述的一种温度补偿芯片的装配结构，其特征在于：所述安装板(101)的表面开设有通孔，该通孔与所述插槽(101b)之间存在间距。
7.根据权利要求6所述的一种温度补偿芯片的装配结构，其特征在于：所述装配主体(100)的两侧贯通连接有连接线(200)，所述连接线(200)的一端与温度补偿芯片连接，另一端固定有连接板(201)。
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【技术特征摘要】
1.一种温度补偿芯片的装配结构，包括装配主体(100)，在所述装配主体(100)的两端固定处固定有安装板(101)，其特征在于：所述装配主体(100)的底端面开设有底槽(100a)，所述底槽(100a)的内部设置有散热组件，该散热组件包括：
2.根据权利要求1所述的一种温度补偿芯片的装配结构，其特征在于：所述导热件为散热翅片(102)，该散热翅片(102)的另一端呈弯折状，并形成有插入部(102a)，所述插入部(102a)与连接件滑动卡合。
3.根据权利要求2所述的一种温度补偿芯片的装配结构，其特征在于：所述连接件为散热导板(103)，所述散热导板(103)的顶端面上开设有供插入部(102a)滑动卡入的连接槽(103b)，所述散热导板(103)的底端面上开设有弧槽(103a)。
4.根据权利要求3所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：方修成，邓福龙，范国镇，
申请(专利权)人：无锡知临科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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