一种晶圆片测量的载物平台制造技术

本技术提出了一种适用于各种尺寸晶圆片测量的载物平台，包括载物台体，晶圆片设于所述载物台体表面，所述载物台体表面径向设有多个条形槽，每个所述条形槽内均设有卡销，所述卡销与条形槽滑动连接，并抵持晶圆片外侧。本技术通过设置条形槽和卡销可以适应不同尺寸的晶圆片。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体晶圆片测量，尤其涉及一种晶圆片测量的载物平台。

技术介绍

1、现有技术中常采用点接触式测量方法对半导体晶圆片进行厚度测量，目前采用的是平整度较高的预磨玻璃板作为基底放置晶圆片，然后将玻璃板作为一个水平面，对晶圆片进行厚度测量，在测量不同点位的时候，需要转动晶圆片，或者移动玻璃板来达到测量不同点位的厚度。

2、专利号为cn218887155u的技术公开了一种放置外延片的载物台，该载物台在实际生产中存在以下问题：晶圆片尺寸有多种，现有玻璃板的尺寸较小，在测量尺寸较大的晶圆片时，无法完全放置，不能够确认在测量时晶圆片和玻璃板之间是否放平，无法进行“调0校准”会造成测量误差，同时超出玻璃板尺寸范围外的晶圆片暴露在测量台，在不经意的磕碰下很容易导致破片，为此需要一种适用于多种尺寸晶圆片测量的载物平台。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术提出了一种适用于多种尺寸晶圆片测量的载物平台。

2、本技术的技术方案是这样实现的：本技术提供了一种晶圆片测量的载物平台，包括载物台体，晶圆片设于所述载物台体表面，所述载物台体表面径向设有多个条形槽，每个所述条形槽内均设有卡销，所述卡销与条形槽滑动连接，并抵持晶圆片外侧。

3、在以上技术方案的基础上，优选的，所述条形槽底部沿其长度方向设有多个固定槽，所述卡销插入固定槽。

4、在以上技术方案的基础上，优选的，所述卡销靠近晶圆片的一侧为弧形。

5、在以上技术方案的基础上，优选的，所述卡销的外侧包裹橡胶保护套。

6、在以上技术方案的基础上，优选的，所述条形槽有四个，间隔分布于所述载物台体表面。

7、在以上技术方案的基础上，优选的，四个所述条形槽呈十字形排列于载物台体表面。

8、在以上技术方案的基础上，优选的，所述载物台体表面画有多种尺寸的轮廓线。

9、在以上技术方案的基础上，优选的，所述固定槽设于轮廓线的外侧，且靠近轮廓线。

10、在以上技术方案的基础上，优选的，所述载物台体中心间隔设有多个真空吸附孔，所述真空吸附孔的底部与外部真空器件导通连接。

11、在以上技术方案的基础上，优选的，所述真空吸附孔有五个，呈环形阵列分布。

12、本技术的一种晶圆片测量的载物平台相对于现有技术具有以下有益效果：

13、(1)本技术通过调整卡销在条形槽中的位置，达到适应于不同尺寸晶圆片测量的效果。

14、(2)本技术通过在卡销上设有橡胶保护套起到保护晶圆片的作用。

15、(3)本技术设置真空吸附孔防止晶圆片从载物台体表面滑落，造成晶圆片的损伤或划伤。

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【技术保护点】

1.一种晶圆片测量的载物平台，包括载物台体(1)，晶圆片(2)设于所述载物台体(1)表面，其特征在于：所述载物台体(1)表面径向设有多个条形槽(3)，每个所述条形槽(3)内均设有卡销(4)，所述卡销(4)与条形槽(3)滑动连接，并抵持晶圆片(2)外侧。

2.如权利要求1所述的一种晶圆片测量的载物平台，其特征在于：所述条形槽(3)底部沿其长度方向设有多个固定槽(5)，所述卡销(4)插入固定槽(5)。

3.如权利要求1所述的一种晶圆片测量的载物平台，其特征在于：所述卡销(4)靠近晶圆片(2)的一侧为弧形。

4.如权利要求1所述的一种晶圆片测量的载物平台，其特征在于：所述卡销(4)的外侧包裹橡胶保护套(6)。

5.如权利要求1所述的一种晶圆片测量的载物平台，其特征在于：所述条形槽(3)有四个，间隔分布于所述载物台体(1)表面。

6.如权利要求5所述的一种晶圆片测量的载物平台，其特征在于：四个所述条形槽(3)呈十字形排列于载物台体(1)表面。

7.如权利要求2所述的一种晶圆片测量的载物平台，其特征在于：所述载物台体(1)表面画有多种尺寸的轮廓线(7)。

8.如权利要求7所述的一种晶圆片测量的载物平台，其特征在于：所述固定槽(5)设于轮廓线(7)的外侧，且靠近轮廓线(7)。

9.如权利要求1所述的一种晶圆片测量的载物平台，其特征在于：所述载物台体(1)中心间隔设有多个真空吸附孔(8)，所述真空吸附孔(8)的底部与外部真空器件导通连接。

10.如权利要求9所述的一种晶圆片测量的载物平台，其特征在于：所述真空吸附孔(8)有五个，呈环形阵列分布。

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【技术特征摘要】

1.一种晶圆片测量的载物平台，包括载物台体(1)，晶圆片(2)设于所述载物台体(1)表面，其特征在于：所述载物台体(1)表面径向设有多个条形槽(3)，每个所述条形槽(3)内均设有卡销(4)，所述卡销(4)与条形槽(3)滑动连接，并抵持晶圆片(2)外侧。

2.如权利要求1所述的一种晶圆片测量的载物平台，其特征在于：所述条形槽(3)底部沿其长度方向设有多个固定槽(5)，所述卡销(4)插入固定槽(5)。

3.如权利要求1所述的一种晶圆片测量的载物平台，其特征在于：所述卡销(4)靠近晶圆片(2)的一侧为弧形。

4.如权利要求1所述的一种晶圆片测量的载物平台，其特征在于：所述卡销(4)的外侧包裹橡胶保护套(6)。

5.如权利要求1所述的一种晶圆片测量的载物平台，其特征在于：所述条形槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘铠，童启，王春琴，陈洲峰，
申请(专利权)人：武汉锐晶激光芯片技术有限公司，
类型：新型
国别省市：