一种透传智能主机制造技术

本技术公开了一种透传智能主机，包括外壳、设置在外壳顶部的上面板以及设置在外壳底部的下底板；所述外壳的内部设置有智能主板，智能主板包括CPU以及与CPU连接的EMMC控制模块、电源管理模块、无线通信模块、存贮模块和DDR内存模块；所述外壳上设置有与CPU连接的485/knx接口、USB接口、以太网接口和sd卡槽以及与EMMC控制模块连接的HDMI接口和与电源管理模块连接的电源接口；所述上面板上设置有与CPU连接的显示屏。本技术通过设置的智能主板以及连接在智能主板上的接口，可以实现感知网络与通信网络，以及不同类型感知网络之间的协议转换，既可以实现广域互联，也可以实现局域互联，能够方便对第三方智能产品进行统一管理。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及智能主机，具体涉及一种透传智能主机。

技术介绍

1、随着智能家居的不断推出，智能家居已经逐渐进入人们的生活，目前在智能家居等领域，存在各种支持协议对接的第三方产品，但是这些产品的对接协议都是不同的，例如中央空调和中央地暖的对接协议是不同的，并且不同的中央空调品牌的对接协议也是不同的，如果需要控制不同的第三方产品，需要进行一一对接，比较耗时。

技术实现思路

1、本技术需要解决的技术问题是提供一种透传智能主机，可方便对第三方智能产品进行统一管理。

2、为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案如下。

3、一种透传智能主机，包括外壳、设置在外壳顶部的上面板以及设置在外壳底部的下底板；所述外壳的内部设置有智能主板，智能主板包括cpu以及与cpu连接的emmc控制模块、电源管理模块、无线通信模块、存贮模块和ddr内存模块；所述外壳上设置有与cpu连接的485/knx接口、usb接口、以太网接口和sd卡槽以及与emmc控制模块连接的hdmi接口和与电源管理模块连接的电源接口；所述上面板上设置有与cpu连接的显示屏。

4、优选的，所述外壳上设置有串联在电源接口和电源管理模块之间的开关。

5、优选的，所述外壳上设置有与cpu连接的电源指示灯。

6、优选的，所述上面板的下表面设置有中空结构的连接件，连接件通过设置的螺丝柱与外壳连接。

7、优选的，所述下底板上开设有散热孔。

8、由于采用了以上技术方案，本技术所取得技术进步如下。

9、本技术通过设置的智能主板以及连接在智能主板上的接口，可以实现感知网络与通信网络，以及不同类型感知网络之间的协议转换，既可以实现广域互联，也可以实现局域互联，能够方便对第三方智能产品进行统一管理。

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【技术保护点】

1.一种透传智能主机，其特征在于：包括外壳(13)、设置在外壳(13)顶部的上面板(1)以及设置在外壳(13)底部的下底板(10)；所述外壳(13)的内部设置有智能主板，智能主板包括CPU以及与CPU连接的EMMC控制模块、电源管理模块、无线通信模块、存贮模块和DDR内存模块；所述外壳(13)上设置有与CPU连接的485/knx接口(4)、USB接口(6)、以太网接口和sd卡槽(7)以及与EMMC控制模块连接的HDMI接口(14)和与电源管理模块连接的电源接口(5)；所述上面板(1)上设置有与CPU连接的显示屏(16)。

2.根据权利要求1所述的一种透传智能主机，其特征在于：所述外壳(13)上设置有串联在电源接口(5)和电源管理模块之间的开关。

3.根据权利要求1所述的一种透传智能主机，其特征在于：所述外壳(13)上设置有与CPU连接的电源指示灯(3)。

4.根据权利要求1所述的一种透传智能主机，其特征在于：所述上面板(1)的下表面设置有中空结构的连接件(2)，连接件(2)通过设置的螺丝柱与外壳(13)连接。

5.根据权利要求1所述的一种透传智能主机，其特征在于：所述下底板(10)上开设有散热孔(11)。

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【技术特征摘要】

1.一种透传智能主机，其特征在于：包括外壳(13)、设置在外壳(13)顶部的上面板(1)以及设置在外壳(13)底部的下底板(10)；所述外壳(13)的内部设置有智能主板，智能主板包括cpu以及与cpu连接的emmc控制模块、电源管理模块、无线通信模块、存贮模块和ddr内存模块；所述外壳(13)上设置有与cpu连接的485/knx接口(4)、usb接口(6)、以太网接口和sd卡槽(7)以及与emmc控制模块连接的hdmi接口(14)和与电源管理模块连接的电源接口(5)；所述上面板(1)上设置有与cpu连接的显示屏(16)。

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【专利技术属性】
技术研发人员：刘正昱，梁红洋，骆令会，
申请(专利权)人：河北华安科技开发有限公司，
类型：新型
国别省市：