一种ACDC电源模块及封装结构制造技术

技术编号:40690216 阅读:16 留言:0更新日期:2024-03-18 20:16
本申请涉及一种ACDC电源模块及封装结构,属于电源模块产品技术领域。其包括封装体、PCB线路板及PCB线路板的引脚,封装体是一体成型的外包裹层,封装体包裹在PCB线路板外侧,以将PCB线路板封装在封装体内,封装体包括第一侧面,引脚从第一侧面外露,第一侧面上设置有凸起。本申请通过一体成型的封装体包裹PCB线路板,与传统的电源封装结构相比,无需设置外壳,减小了电源模块的体积,有利于在更为狭小空间中使用,增加了电源的适用范围。并且通过设置凸起,在引脚插装到系统PCB线路板焊盘上之后,使电源模块与系统PCB线路板焊盘之间留有预定间隙,引脚焊接时产生的焊接空气能够从该间隙排出,保障了引脚焊接质量和电源模块质量。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电源模块产品,具体的说,涉及一种acdc电源模块及封装结构。


技术介绍

1、近几年,物联网、智能家居、智慧城市建设等行业的兴起,对于低成本、小体积、高可靠性的电源需求愈加旺盛;尤其在智能墙壁开关的应用,电源的外型尺寸要求尤为苛刻。

2、传统的开架式电源中主要的电子元件裸露在空气中,散热不均匀,机械强度低,且一次电源的安装需要满足相应的安全距离要求,不利于产品的小型化。

3、目前市场上传统电源模块采用金属或塑料作为外壳、内部用树脂等填充料填充,进行绝缘处理,完成电源模块封装,提升模块整体散热性能及机械强度。但由于外壳的存在,封装结构成型、定型工艺复杂,且在电源模块的安规距离需求之下,不利于电源模块的小型化。

4、同时,电源模块的引脚焊接时,将引脚插装到系统pcb线路板焊盘上后,通过手工焊或者波峰焊进行焊接,原理是将焊接材料加热到熔化状态,与引脚相互熔合凝固之后完成焊接。

5、在此过程中,焊接区域温度较高,其中产生的化学反应、助焊剂挥发等均会产生气体,若不能有效排出,则会影响焊接部位的质量,如在焊点上产本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种ACDC电源模块,包括封装体和PCB线路板,所述PCB线路板包括主体及从主体一侧伸出的引脚,其特征在于,所述封装体是一体成型的长方体形外包裹层,所述封装体包裹在PCB线路板外侧,以将所述PCB线路板封装在所述封装体内,所述封装体包括第一侧面,所述引脚从所述第一侧面外露,所述第一侧面上设置有至少一个凸起,所述凸起由所述第一侧面向远离所述第一侧面的方向延伸形成,所述引脚包括阻焊段和焊接段,所述阻焊段邻近所述第一侧面;

2.根据权利要求1所述的一种ACDC电源模块,其特征在于:所述阻焊段的表面设有由PCB线路板的油墨层向引脚延伸形成的阻焊层。

>3.根据权利要求1...

【技术特征摘要】

1.一种acdc电源模块,包括封装体和pcb线路板,所述pcb线路板包括主体及从主体一侧伸出的引脚,其特征在于,所述封装体是一体成型的长方体形外包裹层,所述封装体包裹在pcb线路板外侧,以将所述pcb线路板封装在所述封装体内,所述封装体包括第一侧面,所述引脚从所述第一侧面外露,所述第一侧面上设置有至少一个凸起,所述凸起由所述第一侧面向远离所述第一侧面的方向延伸形成,所述引脚包括阻焊段和焊接段,所述阻焊段邻近所述第一侧面;

2.根据权利要求1所述的一种acdc电源模块,其特征在于:所述阻焊段的表面设有由pcb线路板的油墨层向引脚延伸形成的阻焊层。

3.根据权利要求1所述的一种acdc电源模块,其特征在于:所述凸起具有端面,端面为弧面或者平行于所述第一侧面的平面;所述凸起的截面形状包括半圆形、圆形、圆环形或者方形。

4.根据权利要求1所述的一种acdc电源模块,其特征在于:所述凸起设置在相邻两个所述引脚之间的间隙内。

5.根据权利要求1所述的一种acdc电源模块,其特征在于:所述凸起相对所述第一侧面的水平中心线对称设置。

6.根据权利要求1所述的一种acdc电源模块,其特征在于:所述第一侧面上设置有至少两个相互间隔并且对称布置的凸起。

7.根据权利要求1所述的一种acdc电源模块,其特征在于:所述第一侧面具有水平中心线,所述水平中心线将所述第一侧面分为上侧部和下侧部,所述凸起设置在所述上侧部和/或所述下侧部。

8.根据权利要求1-7任一项所述的一种acdc电源模块,其特征在于:所述封装体的材质包括热固性塑料或者树脂。

9.根据权利要求1-7任一项所述的一种acdc电源模块,其特征在于:所述封装体是薄形长方体形状,可制成输出功率为5w或15w的acdc电源,5w的封装体的高度为12毫米-17.5毫米,15w的封装体的高度为15毫米-20.5毫米。

10.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:尹康梁潮韦雨彤徐伟
申请(专利权)人:广州金升阳科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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