【技术实现步骤摘要】
本申请涉及光模块测试，特别是涉及一种光模块的测试方法、光模块的测试装置、计算机设备以及计算机可读存储介质。
技术介绍
1、光模块(optical module)是一种用于光电转换和电光转换的光器件。具体地，光模块通常由光电子器件、功能电路和光接口等组成。光电子器件包括发射端以及接收端。其中，发射端可以将电信号转换成光信号，通过光纤传送光信号后，接收端接收光信号并将其转换成电信号，故光模块可以称为光收发一体模块。
2、随着数据交互的快速发展，光模块在服务器领域的应用也越来越频繁。但是，服务器有可能设立于相对恶劣的环境中，此时光模块的稳定性能以及在极限情况下的可靠性尤为重要。当前的光模块的性能参数主要由光模块厂商给出，极其容易出现性能参数均为良好环境下的性能参数，而不包括服务器所处环境的性能参数，即相关技术中缺少光模块的部分重要测试数据。在未知光模块性能参数的情况下将光模块应用于服务器中，容易出现光模块崩溃而影响服务器运行的风险。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够搭建丰富的温度环境，集成光模块测试的温度控制功能，从而有利于提高光模块测试的灵活性以及普适性的光模块的测试方法、光模块的测试装置、计算机设备以及计算机可读存储介质。
2、一方面，提供一种光模块的测试方法，光模块的测试方法包括：基板管理控制器获取目标温度以及测试环境的当前温度；其中，目标温度包括光模块的规格参数中未体现的温度；基板管理控制器形成与目标温度以及当前温度二者相关联
3、在本申请的一实施例中，供电电能包括供电电流；电源模组包括电源模块；基板管理控制器形成与目标温度以及当前温度二者相关联的反馈参数，利用反馈参数对电源模块的供电电能进行反馈控制调节包括：温度传感器感测测试环境的当前温度；基板管理控制器获取目标温度与当前温度的差值，将二者的差值作为反馈参数；基板管理控制器获取预设的反馈参数与预设电流二者的匹配模型；基板管理控制器查询与反馈参数相匹配的预设电流，基于预设电流得到供电电流。
4、在本申请的一实施例中，温度调节模组包括半导体制冷器，半导体制冷器包括第一侧与第二侧，第一侧与第二侧中的一者温度升高时，另一者的温度降低；匹配模型包括温度电流曲线函数。
5、在本申请的一实施例中，供电电能包括供电电压；
6、电源模组包括电源模块以及h桥，电源模块通过h桥与温度调节模组连接；h桥用于接收电源模块输出的电能，输出第一方向的供电电压或第二方向的供电电压至温度调节模组，以驱动温度调节模组对当前温度进行调节；利用反馈参数对电池模块的供电电能进行反馈控制调节之前还包括：基板管理控制器比对目标温度与当前温度；响应于目标温度高于当前温度，基板管理控制器向h桥发送第一控制指令；其中，第一控制指令用于控制h桥输出第一方向的供电电压；h桥接收第一控制指令，则输出第一方向的供电电压，令温度调节模组向测试环境释放热量以提高当前温度；温度调节模组接收第一方向的供电电压，向测试环境释放热量；响应于目标温度低于当前温度，基板管理控制器向h桥发送第二控制指令；其中，第二控制指令用于控制h桥输出第二方向的供电电压；h桥接收第二控制指令，则输出第二方向的供电电压，令温度调节模组吸收测试环境的热量以降低当前温度；温度调节模组接收第二方向的供电电压，吸收测试环境的热量。
7、在本申请的一实施例中，温度调节模组包括吸热模块、散热模块以及散热风扇，散热风扇设于散热模块；光模块的测试方法包括：基板管理控制器控制散热风扇对散热模块进行散热。
8、在本申请的一实施例中，基板管理控制器与中央处理器连接，光模块与中央处理器通过高速输入输出通道连接，且基板管理控制器通过串行总线与光模块连接；基板管理控制器获取目标温度以及测试环境的当前温度包括：中央处理器向基板管理控制器发送携带目标温度的测试指令；基板管理控制器获取测试指令，识别测试指令所携带的目标温度；基板管理控制器读取温度传感器所测得的当前温度。
9、另一方面，提供了一种光模块的测试装置，光模块的测试装置包括：温度调节模组，用于对测试环境的当前温度进行调节；电源模组，与温度调节模组连接，用于向温度调节模组传输供电电能；基板管理控制器，用于获取目标温度以及测试环境的当前温度；其中，目标温度包括光模块的规格参数中未体现的温度；形成与目标温度以及当前温度二者相关联的反馈参数，利用反馈参数对供电电能进行反馈控制调节，令温度调节模组对当前温度进行调节；其中，供电电能为电源模组输出至温度调节模组作为温度调节模组的电源输入；响应于当前温度与目标温度匹配，允许对光模块进行性能测试。
10、在本申请的一实施例中，温度调节模组包括导热壳体以及多个半导体制冷器；导热壳体用于容纳光模块；半导体制冷器设于导热壳体，用于吸收导热壳体热量或向导热壳体释放热量，以调节测试环境的当前温度；和/或，温度调节模组包括吸热模块、散热模块、散热片以及散热风扇；散热片设于吸热模块，还用于与光模块接触，以令吸热模块吸收光模块的热量；散热模块设于吸热模块，用于吸收吸热模块的热量并向外界进行释放；散热风扇设于散热模块远离吸热模块的一侧。
11、再一方面，提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现以下步骤：基板管理控制器获取目标温度以及测试环境的当前温度；其中，目标温度包括光模块的规格参数中未体现的温度；形成与目标温度以及当前温度二者相关联的反馈参数，利用反馈参数对供电电能进行反馈控制调节，令温度调节模组对当前温度进行调节；其中，供电电能为电源模组输出至温度调节模组作为温度调节模组的电源输入；响应于当前温度与目标温度匹配，允许对光模块进行测试。
12、又一方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：基板管理控制器获取目标温度以及测试环境的当前温度；其中，目标温度包括光模块的规格参数中未体现的温度；形成与目标温度以及当前温度二者相关联的反馈参数，利用反馈参数对供电电能进行反馈控制调节，令温度调节模组对当前温度进行调节；其中，供电电能为电源模组输出至温度调节模组作为温度调节模组的电源输入；响应于当前温度与目标温度匹配，允许对光模块进行测试。
13、上述光模块的测试方法、光模块的测试装置、计算机设备以及计算机可读存储介质，能够自行设定测试环境的目标温度，且目标温度包括光模块的规格参数中未体现的温度，对规格参数中未涉及的环境进行模拟，以搭建丰富的温度环境。并且，本申请能够反馈调节测试环境的当前温度，直至测试环境的当前温度与本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种光模块的测试方法，其特征在于，所述光模块的测试方法包括：
2.根据权利要求1所述的光模块的测试方法，其特征在于，所述供电电能包括供电电流；所述电源模组包括电源模块；
3.根据权利要求2所述的光模块的测试方法，其特征在于，所述温度调节模组包括半导体制冷器，所述半导体制冷器包括第一侧与第二侧，所述第一侧与所述第二侧中的一者温度升高时，另一者的温度降低；
4.根据权利要求1所述的光模块的测试方法，其特征在于，所述供电电能包括供电电压；
5.根据权利要求1所述的光模块的测试方法，其特征在于，所述温度调节模组包括吸热模块、散热模块以及散热风扇，所述散热风扇设于所述散热模块；所述光模块的测试方法包括：
6.根据权利要求1所述的光模块的测试方法，其特征在于，所述基板管理控制器与中央处理器连接，所述光模块与所述中央处理器通过高速输入输出通道连接，且所述基板管理控制器通过串行总线与所述光模块连接；
7.一种光模块的测试装置，其特征在于，所述光模块的测试装置包括：
8.根据权利要求7所述的光模块的测试装置，其
9.一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至6中任一项所述光模块的测试方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述光模块的测试方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种光模块的测试方法，其特征在于，所述光模块的测试方法包括：
2.根据权利要求1所述的光模块的测试方法，其特征在于，所述供电电能包括供电电流；所述电源模组包括电源模块；
3.根据权利要求2所述的光模块的测试方法，其特征在于，所述温度调节模组包括半导体制冷器，所述半导体制冷器包括第一侧与第二侧，所述第一侧与所述第二侧中的一者温度升高时，另一者的温度降低；
4.根据权利要求1所述的光模块的测试方法，其特征在于，所述供电电能包括供电电压；
5.根据权利要求1所述的光模块的测试方法，其特征在于，所述温度调节模组包括吸热模块、散热模块以及散热风扇，所述散热风扇设于所述散热模块；所述光模块的测试方法包括：
6.根据权利要求1所述的光模块的测试方法，其特征在于，所述基板管理控制器与中央处理器连接，所述光模块与所述中...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙丙洋，
申请(专利权)人：苏州元脑智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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