【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种振动传感器，该振动传感器包括包含第一表面和第二表面的载体基板；悬置构件和固定到该悬置构件的可移动块，其中悬置构件的至少一部分和/或可移动块适于在振动传感器受到外部振动时振动。该振动传感器还包括用于检测悬置构件的至少一部分和/或可移动块的振动的读出装置、以及用于至少处理来自读出装置的电信号的信号处理器。可移动块在载体基板上形成第一投影区域，并且其中信号处理器在载体基板上形成第二投影区域。
技术介绍
1、振动传感器用于可用空间非常有限的设备中。因此，需要不同元件以最佳方式装配在包装内，以便符合严格的空间相关要求。同时，振动传感器需要一定大小和形状的可移动块，以提供所需的灵敏度—例如如下情况：振动传感器集成到听觉设备中，旨在检测听觉设备用户的颅骨中的语音诱发振动。
2、现有技术传感器的一个例子在例如us2020/136586 a1中提出。除其它元件之外，us2020/136586 a1中提出的传感器还包括压电元件/谐振器和温度敏感部件。温度敏感元件将测得的温度转换成电信号。尽管压电元件/谐振器和温度敏感部件以堆叠...
【技术保护点】
1.一种振动传感器，包括
2.根据权利要求1所述的振动传感器，其特征在于，可移动块(17)和信号处理器(7)被布置在载体基板(1)的相反侧。
3.根据权利要求1或2所述的振动传感器，其特征在于，载体基板(1)包括第一PCB(1)，该第一PCB(1)包括相反的第一表面和第二表面。
4.根据权利要求3所述的振动传感器，其特征在于，信号处理器(7)通过倒装键合(8)固定到第一PCB(1)的第二表面。
5.根据权利要求4所述的振动传感器，其特征在于，振动传感器还包括固定到第一PCB(1)的第二表面的间隔件(2)，并且间隔件(2)...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种振动传感器，包括
2.根据权利要求1所述的振动传感器，其特征在于，可移动块(17)和信号处理器(7)被布置在载体基板(1)的相反侧。
3.根据权利要求1或2所述的振动传感器，其特征在于，载体基板(1)包括第一pcb(1)，该第一pcb(1)包括相反的第一表面和第二表面。
4.根据权利要求3所述的振动传感器，其特征在于，信号处理器(7)通过倒装键合(8)固定到第一pcb(1)的第二表面。
5.根据权利要求4所述的振动传感器，其特征在于，振动传感器还包括固定到第一pcb(1)的第二表面的间隔件(2)，并且间隔件(2)包括电连接到第一pcb(1)的第二表面的一个或多个通孔(3，9)。
6.根据权利要求5所述的振动传感器，其特征在于，所述间隔件(2)还包括凹陷部(6)，所述信号处理器(7)至少部分地布置在所述凹陷部内。
7.根据权利要求6所述的振动传感器，其特征在于，信号处理器(7)至少部分地布置在其中的间隔件(2)中的凹陷部(6)至少部分地填充有填充材料，并且导电屏蔽层(25)被提供，以使得该导电屏蔽层(25)覆盖间隔件(2)中的被填充凹陷部，以便提供相对于信号处理器(7)的电屏蔽。
8.根据权利要求7所述的振动传感器，其特征在于，导电屏蔽层(25)电接地。
9.根据权利要求5-8中任一项所述的振动传感器，其特征在于，所述振动传感器还包括包含相反的第一表面和第二表面的第二pcb(27)，并且所述间隔件(2)的一个或多个通孔(3)电连接到所述第二pcb(27)的第一表面，并且在所述第二pcb(27)的第二表面上提供一个或多个接触焊盘(28，29)，用于将所述振动传感器连接到外部电子设备。
10.根据权利要求3-9中任一项所述的振动传感器，其特征在于，所述读出装置包括通过由气隙(16)隔开的第一电容器电极(11’)和第二电容器电极(10)形成的电容器。
11.根据权利要求10的振动传感器，其特征在于，悬置构件(11，11’)的至少一部分是导电的。
12.根据权利要求11的振动传感器...
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