【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种用于至少一个电气部件和/或电子部件(5)的热调节装置(3)，所述热调节装置(3)包括至少一个壳体(25)，所述至少一个壳体包括界定了接收座(500)的多个壁，所述接收座被设计成接纳所述电气部件和/或电子部件(5)，所述装置(3)还包括被配置为准许介电流体循环的介电流体回路(15)，其特征在于，所述壳体(25)的至少一个壁(29)包括至少一个用于将介电流体喷射到所述接收座(500)中的孔(37)，所述喷射孔(37)流体地连接至所述介电流体回路(15)，所述回路(15)包括形成在所述壳体(25)的壁(29，31)之一内的区段(30)，
2.如前一权利要求所述的装置，其中，所述壳体(25)的、容纳了所述介电流体回路(15)的所述区段(30)的壁(29)包括内封壳(314)和外封壳(315)，所述区段(30)由所述内封壳(314)和外封壳(315)界定，所述热元件(9，91，92)至少部分地布置在所述内封壳(314)与所述外封壳(315)之间。
3.如前述权利要求之一所述的装置，其中，所述介电流体回路(15)的所述区段(30)包括至少一个形成在所述壁(29
4.如前一权利要求所述的装置，其中，所述热元件(9，91，92)布置在所述分配歧管(59)中和/或所述回收空腔(73)中。
5.如权利要求2至4之一所述的装置，其中，所述回收空腔(73)形成在形成所述装置的基面(318)的外封壳(315)与形成所述接收座(500)的基面(501)的内封壳(314)之间。
6.如权利要求2至5之一所述的装置，其中，所述内封壳(314)被至少一个孔穿孔并且有利地被多个孔(67)穿孔，以允许所述介电流体流到所述回收空腔(73)中。
7.如权利要求2至6之一所述的装置，其中，所述区段(30)包括形成在所述内封壳(314)与所述外封壳(315)之间的供应管道(49)，从而形成所述介电流体输入口(57)与所述分配歧管(59)之间的流体连接，并且其中，所述区段(30)还包括形成所述排放空腔(73)与输出口(71)之间的流体连接的排放管道(51)。
8.如前述权利要求之一所述的装置，其中，每个喷射孔(37)包括用于喷射所述介电流体的喷嘴。
9.一种用于电气元件和/或电子元件的壳体，包括如权利要求1至8所述的装置、以及组装在所述装置中的至少一个且有利地多个电气元件和/或电子元件。
10.一种热调节系统，包括：
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于至少一个电气部件和/或电子部件(5)的热调节装置(3)，所述热调节装置(3)包括至少一个壳体(25)，所述至少一个壳体包括界定了接收座(500)的多个壁，所述接收座被设计成接纳所述电气部件和/或电子部件(5)，所述装置(3)还包括被配置为准许介电流体循环的介电流体回路(15)，其特征在于，所述壳体(25)的至少一个壁(29)包括至少一个用于将介电流体喷射到所述接收座(500)中的孔(37)，所述喷射孔(37)流体地连接至所述介电流体回路(15)，所述回路(15)包括形成在所述壳体(25)的壁(29，31)之一内的区段(30)，
2.如前一权利要求所述的装置，其中，所述壳体(25)的、容纳了所述介电流体回路(15)的所述区段(30)的壁(29)包括内封壳(314)和外封壳(315)，所述区段(30)由所述内封壳(314)和外封壳(315)界定，所述热元件(9，91，92)至少部分地布置在所述内封壳(314)与所述外封壳(315)之间。
3.如前述权利要求之一所述的装置，其中，所述介电流体回路(15)的所述区段(30)包括至少一个形成在所述壁(29)中并且开向所述喷射孔(37)的分配歧管(59)，和/或所述区段包括定位在所述装置的基壁(31)中并且被设计用于回收积聚在所述基部中的介电流体的回收...
【专利技术属性】
技术研发人员：J·布兰丁，J·天梭，K·阿祖兹，
申请(专利权)人：法雷奥热系统公司，
类型：发明
国别省市：
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