【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件。
技术介绍
1、如今，在各种领域中，使用包含树脂的树脂组合物来应用树脂材料。
2、例如，聚酰亚胺等环化树脂由于耐热性及绝缘性等优异，因此用于各种用途。作为上述用途，并没有特别限定，若以实际安装用半导体器件为例，则可举出作为绝缘膜、密封材料的素材或保护膜的利用。而且，还可用作挠性基板的基底膜、覆盖膜等。
3、例如，在上述用途中，聚酰亚胺等环化树脂以包含聚酰亚胺前驱体等环化树脂的前驱体的树脂组合物的形态使用。
4、例如通过涂布等将此类树脂组合物适用于基材上形成感光膜，之后根据需要进行曝光、显影、加热等，由此能够在基材上形成固化物。
5、聚酰亚胺前驱体等上述环化树脂的前驱体例如通过加热被环化而在固化物中成为聚酰亚胺等环化树脂。
6、树脂组合物能够通过公知的涂布方法等适用，因此，可以说制造上的适应性优异，例如所适用的树脂组合物的适用时的形状、大小、适用位置等设计自由度高等。就除了聚酰亚胺等环化树脂所具有的高性能以外，这种制造上的适应性也优异的观点而言，上述树脂组合物在产业上的应用拓展越发令人期待。
7、例如，在专利文献1中记载有一种感光性树脂组合物，其特征为包含通过碱性物质或通过碱性物质存在下的加热而促进生成最终生成物的反应的高分子前驱体及特定结构，且含有通过电磁波的照射及加热而产生碱的碱产生剂。
8、以往技术文献
9、专利文献
10、专利文献1：日本特开2011-121962号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的技术课题
2、在用于获得固化物的树脂组合物中，要求所获得的固化物图案的耐药品性优异。
3、本专利技术的目的在于提供一种可获得耐药品性优异的固化物的树脂组合物、固化上述树脂组合物而成的固化物、包含上述固化物的层叠体、上述固化物的制造方法、上述层叠体的制造方法、包括上述层叠体的制造方法的半导体器件的制造方法及包含上述固化物或上述层叠体的半导体器件。
4、用于解决技术课题的手段
5、以下，示出本专利技术的代表性实施方式的例子。
6、<1>一种树脂组合物，其包含：
7、环化树脂或其前驱体；及
8、具有由式(c-1)表示的结构热碱产生剂。
9、[化学式1]
10、
11、式(c-1)中，*分别表示与其他结构的键合部位。
12、<2>根据<1>所述的树脂组合物，其中，
13、上述热碱产生剂进一步产生碳酸酯化合物或烯烃化合物作为不同于碱的化合物。
14、<3>根据<2>所述的树脂组合物，其中，
15、上述烯烃化合物在1大气压下的沸点为150℃以下。
16、<4>根据<2>或<3>所述的树脂组合物，其中，
17、上述烯烃化合物的碳原子数为5以上。
18、<5>根据<2>至<4>中任一项所述的树脂组合物，其中，
19、上述碳酸酯化合物的clogp值为-2.0～2.5。
20、<6>根据<1>至<5>中任一项所述的树脂组合物，其中，
21、从上述热碱产生剂产生的碱为仲胺。
22、<7>根据<1>至<6>中任一项所述的树脂组合物，其中，
23、上述热碱产生剂通过由上述式(c-1)表示的结构的开裂而生成碱。
24、<8>一种树脂组合物，其包含：
25、环化树脂或其前驱体；及
26、由式(1-1)表示的化合物。
27、[化学式2]
28、
29、式(１-1)中，l1表示n+m价连结基团，r1分别独立地表示氢原子或1价有机基团，2个r1中至少1个为1价有机基团，2个r1可以键合而形成环结构，x分别独立地为羟基，m表示1以上的整数，n表示1以上的整数。
30、<9>根据<8>所述的树脂组合物，其中，
31、式(1-1)中的l1包含至少1个芳香环结构。
32、<10>一种树脂组合物，其包含：
33、环化树脂或其前驱体；及
34、具有选自由式(1-2)表示的结构、由式(1-3)表示的结构、由式(1-4)表示的结构及由式(1-5)表示的结构中的至少1种结构的化合物。
35、[化学式3]
36、
37、式(1-2)中，r1分别独立地表示氢原子或1价有机基团，2个r1中至少1个为1价有机基团，2个r1可以键合而形成环结构，r2分别独立地表示1价有机基团，l2表示2价有机基团，r2及l2中至少2个可以键合而形成环结构，r2及l2中至少1个可以与和*键合的其他结构键合而形成环结构，*表示与其他结构的键合部位，
38、式(1-3)～式(1-5)中，r1分别独立地表示氢原子或1价有机基团，2个r1中至少1个为1价有机基团，2个r1可以键合而形成环结构，r3表示1价有机基团，r4分别独立地表示1价有机基团，l3表示2价有机基团，r3、r4及l3中至少2个可以键合而形成环结构，r3、r4及l3中至少1个可以与和*键合的其他结构键合而形成环结构，*表示与其他结构的键合部位。
39、<11>一种树脂组合物，其包含：
40、环化树脂或其前驱体；及
41、产生胺化合物及碳酸酯化合物的碱产生剂。
42、<12>根据<1>至<11>中任一项所述的树脂组合物，其还包含光自由基聚合引发剂。
43、<13>根据<1>至<12>中任一项所述的树脂组合物，其还包含聚合性化合物。
44、<14>根据<1>至<13>中任一项所述的树脂组合物，其中，
45、上述树脂为环化树脂的前驱体。
46、<15>根据<1>至<14>中任一项所述的树脂组合物，其用于形成再配线层用层间绝缘膜。
47、<16>一种固化物，其是固化<1>至<15>中任一项所述的树脂组合物而成的。
48、<17>一种固化物，其包含：
49、环化树脂；及
50、碳酸酯化合物。
51、<18>一种层叠体，其包含2层以上由<16>或<17>所述的固化本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其包含：
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，
3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，
4.根据权利要求2或3所述的树脂组合物，其中，
5.根据权利要求2至4中任一项所述的树脂组合物，其中，
6.根据权利要求1至5中任一项所述的树脂组合物，其中，
7.根据权利要求1至6中任一项所述的树脂组合物，其中，
8.一种树脂组合物，其包含：
9.根据权利要求8所述的树脂组合物，其中，
10.一种树脂组合物，其包含：
11.一种树脂组合物，其包含：
12.根据权利要求1至11中任一项所述的树脂组合物，其还包含光自由基聚合引发剂。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的树脂组合物，其还包含聚合性化合物。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的树脂组合物，其中，
15.根据权利要求1至14中任一项所述的树脂组合物，其用于形成再配线层用层间绝缘膜。
16.一种固化物，其是固化权利要求1至
17.一种固化物，其包含：
18.一种层叠体，其包含2层以上由权利要求16或17所述的固化物形成的层，在由所述固化物形成的任意层彼此之间包含金属层。
19.一种固化物的制造方法，其包括在基材上适用权利要求1至15中任一项所述的树脂组合物来形成膜的膜形成工序。
20.根据权利要求19所述的同化物的制造方法，其还包括对所述膜进行选择性曝光的曝光工序以及使用显影液对所述膜进行显影来形成图案的显影工序。
21.根据权利要求19或20所述的固化物的制造方法，其还包括在50℃～450℃下加热所述膜的加热工序。
22.一种层叠体的制造方法，其包括权利要求19至21中任一项所述的固化物的制造方法。
23.一种半导体器件的制造方法，其包括权利要求22所述的层叠体的制造方法。
24.一种半导体器件，其包含权利要求16或17所述的固化物或权利要求18所述的层叠体。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种树脂组合物，其包含：
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，
3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，
4.根据权利要求2或3所述的树脂组合物，其中，
5.根据权利要求2至4中任一项所述的树脂组合物，其中，
6.根据权利要求1至5中任一项所述的树脂组合物，其中，
7.根据权利要求1至6中任一项所述的树脂组合物，其中，
8.一种树脂组合物，其包含：
9.根据权利要求8所述的树脂组合物，其中，
10.一种树脂组合物，其包含：
11.一种树脂组合物，其包含：
12.根据权利要求1至11中任一项所述的树脂组合物，其还包含光自由基聚合引发剂。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的树脂组合物，其还包含聚合性化合物。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的树脂组合物，其中，
15.根据权利要求1至14中任一项所述的树脂组合物，其用于形成再配线层用层间绝缘膜...
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