【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及建筑技术层施工的，具体是建筑技术层的后浇带施工方法。
技术介绍
1、高层建筑中通常将高度较低的小型设备和管道用房组织在同一层称为建筑技术层，为了节省建筑面积，建筑技术层的层高一般较低；浇筑建筑技术层底板后浇带时，工作人员需要下到狭小的建筑技术层中，将浇筑设备的注浆管放到底板后浇带中，而在狭小的空间内，工作人员在施工时操作极为不便，同时也容易引起安全事故。
2、由于顶板和底板后浇带位置上下对应，浇筑底板后浇带时，可以从顶板下管，但是现有的后浇带模板较差，无法进行此操作，现有技术的后浇带模板支撑结构多采用脚手架标准节，多个标准节拼接不能完全匹配层高，导致对顶板模板支撑不足，若以顶板为操作平台施工底板后浇带，顶板后浇带模板容易下沉或变形，导致顶板后浇带浇筑时漏浆。
技术实现思路
1、本专利技术旨在解决上述问题，从而提供一种不需要进入技术层浇筑底板后浇带位置，同时能够对顶板后浇带位置稳固支撑的建筑技术层的后浇带施工方法。
2、本专利技术解决所述问题，采用的技术方案是：
3、建筑技术层的后浇带施工方法，应用于建筑技术层顶板和建筑技术层底板的后浇带位置，包括以下步骤：
4、步骤一、浇筑底板，预留后浇带位置不浇筑；
5、步骤二、自后浇带周边的底板模板向上搭建脚手架，脚手架由标准尺寸的横杆和立杆搭建而成，脚手架顶部设置可调底座，可调底座分别安装在立杆上，可调底座上端固定方管垫块组件，多层方管垫块组件向上累加，直至达到顶板底面
6、步骤三、搭建顶板模板，并预留后浇带位置，顶板的后浇带模板固定在方管垫块组件顶部，浇筑顶板的混凝土，预留顶板的后浇带位置不浇筑；
7、步骤四、在顶板的后浇带模板上开设浇筑孔，浇筑孔的位置处于底板的后浇带的正上方；
8、步骤五、将注浆管穿过浇筑孔延伸至底板后浇带位置，浇筑底板的后浇带；
9、步骤六、用封口装置对浇筑孔进行封堵后，浇筑顶板后浇带。
10、采用上述技术方案的本专利技术，与现有技术相比，其有益效果是：
11、通过上述施工方法，使用方管垫块组件补足脚手架与顶板之间的较大差距，再通过可调底座微调支撑高度，使顶板后浇带模板支撑更稳固，还能减少支撑架的定制频率，提高现有脚手架的利用率；在脚手架、可调底座和方管垫块组件施工到顶板下表面的高度时，再进行顶板施工，避免施工人员进入技术层搭接脚手架，出现安全隐患；在顶板后浇带模板具有稳定支撑的基础上，在顶板后浇带模板位置设置浇筑孔，实现以顶板为操作平台进行底板后浇带浇筑，避免施工人员进入狭小的技术层浇筑底板后浇带。此施工方法更方便，安全性更高。
12、作为优选，本专利技术更进一步的技术方案是：
13、封口装置由第一螺杆、方钢、垫板和两个螺母组成，将方钢搭在顶板后浇带模板两侧的楼板上，浇筑孔上设置垫板，方钢通过螺杆和螺母与垫板连接固定；方钢和垫板在螺杆和螺母的紧固下，将浇筑孔封堵；在顶板后浇带凝固后，取掉方钢、垫板和螺母即可，超出后浇带位置的第一螺杆锯掉即可。
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1.一种建筑技术层的后浇带施工方法，应用于建筑技术层顶板和建筑技术层底板的后浇带位置，其特征在于,包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的建筑技术层的后浇带施工方法，其特征在于：封口装置由第一螺杆、方钢、垫板和两个螺母组成，将方钢搭在顶板后浇带模板两侧的楼板上，浇筑孔上设置垫板，方钢通过第一螺杆和螺母与垫板紧固。
【技术特征摘要】
1.一种建筑技术层的后浇带施工方法，应用于建筑技术层顶板和建筑技术层底板的后浇带位置，其特征在于,包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的建筑技术层的后...
【专利技术属性】
技术研发人员：李辰昊，于志福，杨硕，李佳琦，
申请(专利权)人：中国二十二冶集团有限公司，
类型：发明
国别省市：
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