发泡性树脂颗粒、其制造方法、发泡颗粒和发泡成型体技术

一种发泡性树脂颗粒、其制造方法、发泡颗粒和发泡成型体。[课题]提供抗菌性和流动性优异的新型发泡性树脂颗粒。[解决手段]一种发泡性树脂颗粒，其包含发泡剂和含有苯乙烯系树脂的基材树脂，且在表面含有规定量的不具有羟基的烷基胺化合物和/或不具有羟基的烯基胺化合物。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发泡性树脂颗粒、其制造方法、发泡颗粒和发泡成型体。

技术介绍

1、作为发泡性树脂颗粒，公知的是发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒。发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒可通过模内发泡成型而容易地获得成型体，且价格低廉，因此，通常广泛利用。

2、例如，专利文献1中提出了包含n-羟基乙基-n-2-羟基烷基胺且低带电量的发泡性苯乙烯系树脂颗粒、发泡颗粒和发泡成型体。

3、另外，专利文献2中提出了表面被两种n-羟基乙基-n-2-羟基烷基胺的盐覆盖的发泡性热塑性树脂颗粒。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2017-114987号

7、专利文献2：国际公开公报wo2019/189662

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、然而，从抗菌性的观点出发，利用前述那样的现有技术而得到的发泡性树脂颗粒、发泡颗粒和发泡成型体尚有改善的余地。另外，为了通过例如空气运输而进行搬运或者在配管内移动，有时对发泡性树脂颗粒要求流动性良好。本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种发泡性树脂颗粒，其包含基材树脂和发泡剂，

2.根据权利要求1所述的发泡性树脂颗粒，其中，所述烷基胺化合物包含选自由烷基伯胺、烷基仲胺、烷基叔胺和聚氧乙烯烷基胺组成的组中的1种以上。

3.根据权利要求1或2所述的发泡性树脂颗粒，其中，所述烯基胺化合物包含选自由烯基伯胺、烯基仲胺、烯基叔胺和聚氧乙烯烯基胺组成的组中的1种以上。

4.根据权利要求1或2所述的发泡性树脂颗粒，其中，所述烷基胺化合物的烷基的碳原子数为12以上。

5.根据权利要求1或2所述的发泡性树脂颗粒，其中，所述烯基胺化合物的烯基的碳原子数为12以上。</p>

6.一种...

【技术特征摘要】

1.一种发泡性树脂颗粒，其包含基材树脂和发泡剂，

2.根据权利要求1所述的发泡性树脂颗粒，其中，所述烷基胺化合物包含选自由烷基伯胺、烷基仲胺、烷基叔胺和聚氧乙烯烷基胺组成的组中的1种以上。

3.根据权利要求1或2所述的发泡性树脂颗粒，其中，所述烯基胺化合物包含选自由烯基伯胺、烯基仲胺、烯基叔胺和聚氧乙烯烯基胺组成的组中的1种以上。

4.根据权利要求1或2所述的发泡性树脂颗粒，其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：饭田敦士，铃木基理人，木口太郎，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：发明
国别省市：