【技术实现步骤摘要】
本申请涉及计算机，特别涉及一种控制电路、方法以及电子设备。
技术介绍
1、通常，电子设备中的芯片上设置有可以与芯片所控制的外设(如手机中与芯片相连的传感器、扬声器、摄像头、快充芯片等外接设备)通讯的输入输出接口。例如，输入输出接口可以包括协议类接口以及通用输入输出口(general purpose input output，gpio，又称总线扩展器)等。其中，每个gpio接口具有1个简单控制功能，不仅可以传输gpio控制信号，提供中断(interrupt，int)功能，还可以模拟多种传输协议，从而能够被当做协议类接口使用。例如，gpio接口可以模拟出集成电路(inter-integrated circuit，iic，又称i2c)接口功能、串行外设接口(serial peripheral interface，spi)功能、集成电路内置音频总线(inter—ic sound，i2s)接口功能等，从而也能够被当做i2c接口、spi接口以及i2s接口使用。
2、但是，随着电子设备的特性和性能的增加，芯片需要连接的外设数量增加，从而使得输入输出接口的数量也在增加，例如，当前某些芯片存在着200多个gpio接口，并且还在以每年30个gpio接口的增加速度进行增加。但是，在芯片中，过多的输入输出接口会占用较多的焊盘(pad)。其中，焊盘是连接集成电路内部和集成电路封装的接口，在完成封装后不可见。例如，对于gpio接口，每一个gpio接口都需要占用至少一个焊盘进行出线，从而实现简单控制功能。又例如，对于spi接口，需要占用4个焊盘进
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本申请提供了一种控制电路、方法以及电子设备。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种控制电路，前述控制电路包括第一芯片和位于第一芯片外部的m个第一器件；其中，第一芯片包括第一芯片接口，第一芯片接口基于第一传输协议能够向m个第一器件传输数据，并且第一芯片接口能够向m个第一器件中的第一器件d1传输多种类型的数据。
3、可以理解的，第一芯片利用支持传输多种类型的数据的第一传输协议进行数据传输时，使得利用少量的与第一传输协议所对应的接口就可以实现对多个器件进行控制，进而避免第一芯片的焊盘无法满足需求问题。
4、在上述第一方面的一种可能的实现中，还包括第二芯片，第二芯片包括第二芯片接口和第三芯片接口；其中，第二芯片接口与第一芯片的第一芯片接口连接，并且第二芯片接口支持第一传输协议；第三芯片接口与第一器件d1连接，其中，第三芯片接口与第一芯片接口的接口类型不同。
5、可以理解的，第二芯片可以为spmi扩展芯片或者slimbus扩展芯片。对于每个无法支持第一传输协议的第一器件，第二芯片可以将第一数据转换成各器件所支持的数据类型，从而实现第一芯片通过较少数量的焊盘(例如2个)与多个外设进行通信传输。
6、在上述第一方面的一种可能的实现中，第一传输协议包括系统电源管理接口协议和低功耗芯片间串行媒体总线协议中的至少一种。
7、在上述第一方面的一种可能的实现中，第二芯片用于：将从第二芯片接口接收的第一数据，转换为第三芯片接口支持传输的的第二数据，并将第二数据通过第三芯片接口发送给m个第一器件中的第一器件d1。
8、在上述第一方面的一种可能的实现中，第二芯片还包括第四芯片接口，第四芯片接口与m个第一器件中的第一器件d2连接，其中，第四芯片接口，与第一芯片接口和第三芯片接口的接口类型都不同；并且第二芯片用于：将从第二芯片接口接收的第三数据，转换为第四芯片接口支持传输的第四数据，并将第四数据通过第四芯片接口发送给第一器件d2。
9、在上述第一方面的一种可能的实现中，第三芯片接口和第四芯片接口包括下列中的至少一种：集成电路协议接口、串行外设接口、集成电路内置音频总线协议接口、中断接口、复位接口、通用输入输出控制接口。
10、在上述第一方面的一种可能的实现中，第一传输协议为低功耗芯片间串行媒体总线协议，第一器件为音频器件。
11、在上述第一方面的一种可能的实现中，控制电路还包括位于第一芯片外部的n个第二器件，并且
12、第一芯片还包括第五芯片接口，第五芯片接口基于第四传输协议能够向n个第二器件传输数据，其中，第五芯片接口能够向n个第二器件中的第二器件h1传输多种类型的数据；并且第一传输协议为系统电源管理接口协议、第四传输协议为低功耗芯片间串行媒体总线协议，n个第二器件包括音频器件。
13、在上述第一方面的一种可能的实现中，m个第一器件中的各第一器件具有支持第一传输协议的第一器件接口；第一芯片接口与各m个第一器件的第一器件接口连接。
14、第二方面，本申请实施例提供了一种控制方法，应用于控制电路，控制电路包括第一芯片和位于第一芯片外部的m个第一器件，并且，第一芯片包括第一芯片接口；方法包括：第一芯片接口基于第一传输协议能够向m个第一器件传输数据，并且第一芯片接口能够向m个第一器件中的第一器件d1传输多种类型的数据。
15、第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括如上述第一方面以及第一方面的各种可能实现中的任一项的控制电路。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种控制电路，其特征在于，包括第一芯片和位于所述第一芯片外部的M个第一器件；
2.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，还包括第二芯片，所述第二芯片包括第二芯片接口和第三芯片接口；其中，
3.根据权利要求2所述的电路，其特征在于，所述第一传输协议包括系统电源管理接口协议和低功耗芯片间串行媒体总线协议中的至少一种。
4.根据权利要求2或3所述的电路，其特征在于，所述第二芯片用于：
5.根据权利要求4所述的电路，其特征在于，所述第二芯片还包括第四芯片接口，所述第四芯片接口与所述M个第一器件中的第一器件D2连接，其中，所述第四芯片接口，与所述第一芯片接口和所述第三芯片接口的接口类型都不同；并且
6.根据权利要求5所述的电路，其特征在于，所述第三芯片接口和第四芯片接口包括下列中的至少一种：
7.根据权利要求5所述的电路，其特征在于，所述第一传输协议为低功耗芯片间串行媒体总线协议，所述第一器件为音频器件。
8.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述控制电路还包括位于所述第一芯片外部的N个第二器件，并
9.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述M个第一器件中的各第一器件具有支持所述第一传输协议的第一器件接口；
10.一种控制方法，其特征在于，应用于控制电路，所述控制电路包括第一芯片和位于所述第一芯片外部的M个第一器件，并且，所述第一芯片包括第一芯片接口；
11.一种电子设备，包括如权利要求1-9中任一项所述的控制电路。
...【技术特征摘要】
1.一种控制电路，其特征在于，包括第一芯片和位于所述第一芯片外部的m个第一器件；
2.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，还包括第二芯片，所述第二芯片包括第二芯片接口和第三芯片接口；其中，
3.根据权利要求2所述的电路，其特征在于，所述第一传输协议包括系统电源管理接口协议和低功耗芯片间串行媒体总线协议中的至少一种。
4.根据权利要求2或3所述的电路，其特征在于，所述第二芯片用于：
5.根据权利要求4所述的电路，其特征在于，所述第二芯片还包括第四芯片接口，所述第四芯片接口与所述m个第一器件中的第一器件d2连接，其中，所述第四芯片接口，与所述第一芯片接口和所述第三芯片接口的接口类型都不同；并且
6.根据权利要求5所...
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