一种原位测量超快扫描电子显微镜系统中泵浦光斑的方法技术方案

本发提供一种原位测量超快扫描电子显微镜系统中泵浦光斑的方法，包括：(1)将泵浦激光聚焦于导电碳胶的平滑表面得到烧蚀光斑，分析确定激光入射在样品表面的角度，以及聚焦于样品表面的具体位置、作用范围、形状、光强分布；(2)使样品达到最佳激发状态，得到在激光辐照下材料表面的某一特定激发位置、特定激发范围中的光生非平衡载流子的完整超快动力学过程；(3)分析烧蚀光斑尺寸与泵浦激光单脉冲能量或者能量密度之间的关系，得到聚焦泵浦光斑的实际参数，并通过SEM图像呈现出的烧蚀光斑的烧蚀情况直观得到泵浦激光光斑的实际情况。本发明专利技术能大大简化实验步骤，有效排除在进行额外的外部独立操作时对样品引起的不利影响。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于原位测量泵浦激光，具体涉及一种原位测量超快扫描电子显微镜系统中泵浦光斑的方法。

技术介绍

1、超快扫描电子显微镜(suem)是一种在超高时空分辨尺度下实时探测光电半导体功能材料表面光生载流子的超快动力学过程的系统和方法。该系统主要是基于超快激光泵浦-脉冲电子束探测的原理，利用超快泵浦激光激发样品表面的光生非平衡载流子的超快动力学过程，同时利用脉冲光电子扫描探测该过程，并通过机械控制泵浦束和探测束之间的光程差来改变两者到达待测位置的相对延迟时间，从而记录在同一位置、不同驰豫时间的超快光生载流子动力学行为。

2、在实验进行之前，需要精确标定泵浦激光作用于样品表面的具体位置，也就是产生suem光斑信号的位置，使其尽可能处于泵浦激光的聚焦透镜的焦点处。同时，因为初始激发范围内产生的光生载流子会不断扩散、迁移使得suem信号光斑范围不断扩大，所以必须保证泵浦激光的激发区域及产生的随时间演化的瞬态二次电子信号能完全处于探测光电子脉冲的扫描范围之内，也就是能完全处于扫描电镜成像窗口中，因此，也需要确定泵浦激光在到达样品表面时聚焦光斑的实际大小、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种原位测量超快扫描电子显微镜系统中泵浦光斑的方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种原位测量超快扫描电子显微镜系统中泵浦光斑的方法，其特征在于，步骤(3)中推算的实际参数方法如下：

【技术特征摘要】

1.一种原位测量超快扫描电子显微镜系统中泵浦光斑的方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：付学文，张亚卿，于耀诚，陈祥，刘芳，
申请(专利权)人：南开大学，
类型：发明
国别省市：