一体化成型体及电子设备壳体制造技术

本发明专利技术提供将导热性、轻质性、刚性优异的层叠体与其他部件一体化而成的、导热性、轻质性、刚性优异的一体化成型体。本发明专利技术的一体化成型体是在至少层叠有由连续碳纤维和树脂形成的预浸料坯的层叠体的外周部配置由热塑性树脂和增强纤维形成的结构体而成的一体化成型体，构成上述层叠体的最外层的第1预浸料坯的连续碳纤维的纤维方向上的导热率λ1A为100[W/(m·K)]以上800[W/(m·K)]以下。优选用于电子设备壳体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及具有轻质性和刚性、导热性优异的特性的一体化成型体及电子设备壳体，上述一体化成型体包含使用了特定导热率的连续碳纤维的、轻质性、薄壁性、刚性优异的层叠体。

技术介绍

1、目前，个人电脑、oa设备、av设备、移动电话、电话机、传真机、家电制品、玩具用品等电气·电子设备对便携化·高性能化的要求不断提高。为了达到该要求，对于构成设备的部件、特别是壳体，在轻质、小型化之外，还要求散热性，以使得能够将由内部部件产生的热高效地向制品外释放，保护内部部件不受来自外部的热的影响。

2、在专利文献1中，公开了为了提高散热性而在夹层结构体的内部层叠金属等导热率高的材料的构成。另外，在专利文献2中，公开了在层叠板中使用导热性高的材料的构成。

3、在专利文献2中，提供一种导热性成型体，其是由经连续的增强纤维组增强的树脂组合物形成的第1部件与第2部件一体化而成的成型体，其确保轻质性和力学特性，且第1部件中使用的增强纤维和第2部件均具有高的导热性，由此维持作为导热性成型体的特性，同时第1部件与第2部件以其接合强度优异的方式牢固地一体化而成。另外，公开本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一体化成型体，其是在至少层叠有由连续碳纤维和树脂形成的预浸料坯的层叠体的外周部配置由热塑性树脂和增强纤维形成的结构体而成的一体化成型体，构成所述层叠体的最外层的第1预浸料坯的连续碳纤维的纤维方向上的导热率λ1A为100[W/(m·K)]以上800[W/(m·K)]以下。

2.如权利要求1所述的一体化成型体，其中，所述层叠体是由芯层和预浸料坯构成、预浸料坯配置于所述芯层的两侧而成的夹层结构体。

3.如权利要求2所述的一体化成型体，其中，所述芯层是由发泡体树脂形成的发泡成型体、或者由不连续纤维和热塑性树脂形成的多孔质基材。

4.如权利要求1～3中任一项...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一体化成型体，其是在至少层叠有由连续碳纤维和树脂形成的预浸料坯的层叠体的外周部配置由热塑性树脂和增强纤维形成的结构体而成的一体化成型体，构成所述层叠体的最外层的第1预浸料坯的连续碳纤维的纤维方向上的导热率λ1a为100[w/(m·k)]以上800[w/(m·k)]以下。

2.如权利要求1所述的一体化成型体，其中，所述层叠体是由芯层和预浸料坯构成、预浸料坯配置于所述芯层的两侧而成的夹层结构体。

3.如权利要求2所述的一体化成型体，其中，所述芯层是由发泡体树脂形成的发泡成型体、或者由不连续纤维和热塑性树脂形成的多孔质基材。

4.如权利要求1～3中任一项所述的一体化成型体...

【专利技术属性】
技术研发人员：盐崎佳祐，冈田贤也，阿部辰也，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：