【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，尤其涉及一种芯片模组的结温测试方法、设备及存储介质。
技术介绍
1、结温(junction temperature)是电子设备中半导体的实际工作温度。不同型号和架构的cpu具有不同的功耗特性和散热设计。
2、以rk3568芯片为例，由于存在个体差异，导致其在相同环境下cpu结温不同，温差在3-5℃左右，高的结温芯片性能评分过低。因此，为了能够提高产品评分，必须要筛选出结温较低的芯片。常用的红外热成像仪的结温测试中，测温精度受到多种因素的影响，如设备本身的分辨率、视场角、距离等，导致测量精度低，无法满足高精度测量场景。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于解决芯片模组结温测试的测量精度低的技术问题。
2、本专利技术第一方面提供了一种芯片模组的结温测试方法，所述芯片模组的结温测试方法包括：
3、检测到待测试模组连接时，对所述待测试模组执行满载操作，以使所述待测试模组处于最大负载状态；
4、连续抓取所述待测试模组中每一秒的电流数据，得到电流序列；
5、计算所述电流序列的电流平均值；
6、将所述电流平均值与预设的电流阈值进行比较；
7、若所述电流平均小于所述电流阈值，将所述待测试模组标记为结温低的目标模组。
8、可选的，在本专利技术第一方面的第一种实现方式中，所述连接到待测试模组时，对所述待测试模组执行满载操作的步骤包括：
9、连接到待测试模组时，检测所述
10、判断所述型号信息是否为预设型号信息；
11、若所述型号信息为所述预设型号信息，对所述待测试模组执行满载操作。
12、可选的，在本专利技术第一方面的第二种实现方式中，所述连接到待测试模组时，检测所述待测试模组的型号信息的步骤之前，所述方法还包括：
13、检测到更新请求时，解析所述更新请求，得到目标型号信息；
14、将所述目标型号信息作为预设型号信息。
15、可选的，在本专利技术第一方面的第三种实现方式中，所述连接到待测试模组时，对所述待测试模组执行满载操作的步骤包括：
16、连接到待测试模组时，检测所述待测试模组的型号信息；
17、将所述型号信息在预设型号信息数据库中执行匹配操作；
18、判断是否匹配到所述型号信息对应的目标型号信息；
19、若匹配到所述目标型号信息，根据所述目标型号信息中的参数，生成满载指令，以对所述待测试模组执行满载操作。
20、可选的，在本专利技术第一方面的第四种实现方式中，所述判断是否匹配到所述型号信息对应的目标型号信息的步骤之后，所述方法还包括：
21、若未匹配到所述目标型号信息，输出更新预设型号信息数据库的提示信息。
22、可选的，在本专利技术第一方面的第五种实现方式中，所述连接到待测试模组时，对所述待测试模组执行满载操作的步骤包括：
23、连接到待测试模组时，调用预设的动态负载控制算法对所述待测试模组执行满载操作。
24、可选的，在本专利技术第一方面的第六种实现方式中，所述将所述电流平均值与预设的电流阈值进行比较的步骤之后，所述方法还包括：
25、若所述电流平均大于等于所述电流阈值，将所述待测试模组标记为结温高的非目标模组。
26、可选的，在本专利技术第一方面的第七种实现方式中，所述若所述电流平均小于所述电流阈值，将所述待测试模组标记为结温较低的目标模组的步骤之后，所述方法还包括：
27、输出所述目标模组为合格产品的提示信息。
28、本专利技术第二方面提供了一种芯片模组的结温测试设备，包括：存储器和至少一个处理器，所述存储器中存储有指令，所述存储器和所述至少一个处理器通过线路互连；所述至少一个处理器调用所述存储器中的所述指令，以使得所述芯片模组的结温测试设备执行上述的芯片模组的结温测试方法。
29、本专利技术的第三方面提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述的芯片模组的结温测试方法。
30、在本专利技术实施例中，芯片模组的结温测试设备通过对待测试模组执行满载操作，可以模拟实际工作条件下的最大负载状态，从而有效评估芯片模组在高负载情况下的性能和可靠性。通过连续抓取每一秒的电流数据，并计算电流序列的平均值，可以获得待测试模组的平均电流值。结温与电流密切相关，因此通过比较平均电流值与预设的电流阈值，可以判断待测试模组的结温情况。若待测试模组的平均电流小于预设的电流阈值，将其标记为结温低的目标模组。这可以帮助制造商或工程师及时发现结温过低的问题，以避免潜在的性能不足或故障风险。通过计算电流平均值并将其与预设的电流阈值进行比较，对环境因素要求较低，避免了环境因素造成的不确定性，可以准确判断待测试模组的结温状态，提高了结温测试结果的准确性和可靠性。
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1.一种芯片模组的结温测试方法，其特征在于，所述芯片模组的结温测试方法包括：
2.根据权利要求1所述的芯片模组的结温测试方法，其特征在于，所述连接到待测试模组时，对所述待测试模组执行满载操作的步骤包括：
3.根据权利要求2所述的芯片模组的结温测试方法，其特征在于，所述连接到待测试模组时，检测所述待测试模组的型号信息的步骤之前，所述方法还包括：
4.根据权利要求1所述的芯片模组的结温测试方法，其特征在于，所述连接到待测试模组时，对所述待测试模组执行满载操作的步骤包括：
5.根据权利要求4所述的芯片模组的结温测试方法，其特征在于，所述判断是否匹配到所述型号信息对应的目标型号信息的步骤之后，所述方法还包括：
6.根据权利要求1所述的芯片模组的结温测试方法，其特征在于，所述连接到待测试模组时，对所述待测试模组执行满载操作的步骤包括：
7.根据权利要求1所述的芯片模组的结温测试方法，其特征在于，所述将所述电流平均值与预设的电流阈值进行比较的步骤之后，所述方法还包括：
8.根据权利要求1所述的芯片模组的结温测
9.一种芯片模组的结温测试设备，其特征在于，所述芯片模组的结温测试设备包括：存储器和至少一个处理器，所述存储器中存储有指令，所述存储器和所述至少一个处理器通过线路互连；
10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-8中任一项所述的芯片模组的结温测试方法。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片模组的结温测试方法，其特征在于，所述芯片模组的结温测试方法包括：
2.根据权利要求1所述的芯片模组的结温测试方法，其特征在于，所述连接到待测试模组时，对所述待测试模组执行满载操作的步骤包括：
3.根据权利要求2所述的芯片模组的结温测试方法，其特征在于，所述连接到待测试模组时，检测所述待测试模组的型号信息的步骤之前，所述方法还包括：
4.根据权利要求1所述的芯片模组的结温测试方法，其特征在于，所述连接到待测试模组时，对所述待测试模组执行满载操作的步骤包括：
5.根据权利要求4所述的芯片模组的结温测试方法，其特征在于，所述判断是否匹配到所述型号信息对应的目标型号信息的步骤之后，所述方法还包括：
6.根据权利要求1所述的芯片模组的结温测试方法，其特征在于，所述连接到待...
【专利技术属性】
技术研发人员：施小东，胡海洲，王业彪，
申请(专利权)人：深圳市加糖电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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