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一种温度控制柜制造技术

技术编号:40654823 阅读:4 留言:0更新日期:2024-03-13 21:31
本发明专利技术公开了一种温度控制柜,包括:独立设置的进风腔体、出风腔体和连通腔体,进风腔体和出风腔体分别与连通腔体密封连通,且开设有进风口和出风口;风机,设置于进风腔体和/或出风腔体内以驱动空气从进风口流入后从出风口排出,且空气在腔体内的流通路径上设置有控温模块;柜体,用于承载各个腔体。本发明专利技术在柜体内将气流路径分割为三个独立设置的腔体,通过风机实现空气流动,而三个独立设置的腔体能够单独组装后再装入柜体内,通过模块化设计以降低装配难度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及温度控制设备,特别涉及一种温度控制柜


技术介绍

1、在工业生产的过程中,部分生产场景,如大型无尘车间等,对于生产环境的要求很高,对应的对于设备的维护周期要求也很高,需要及时对存在潜在问题的设备进行检修更换,从而避免设备损坏而造成的不可估量的损失,温度控制柜作为温度控制设备,其通过吸入空气并进行换热、均流、加热、混匀处理后,输出预设高精度温度的均匀恒定的气流,而在生产中获得广泛应用,但目前的温度控制柜多为箱体结构,并采用板材逐步拼装以组合成供空气流经的流道,用于对空气控温的部件以单一形态卡入流道中,一方面,上述温度控制柜中各个零部件独立使用且位置单一,零部件较多的同时,为了使流道接合准确而难以同时装配多个部件,导致装配过程较为复杂,另一方面,单向装配的结构导致控制柜的整体检修难度较大,在需要更换单个零部件时需要拆除多个组件,导致控制柜的维护效率低下,影响生产动作的顺利进行。

2、因此,如何降低温度控制柜的装配及维护难度,是本领域技术人员亟需解决的问题。


技术实现思路

1、有鉴于此,本专利技术的目的在于提供一种装配及维护难度低的温度控制柜。

2、为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:

3、一种温度控制柜,包括:

4、独立设置的进风腔体、出风腔体和连通腔体,所述进风腔体和所述出风腔体分别与所述连通腔体密封连通,且所述进风腔体上开设有进风口、所述出风腔体上开设有出风口;

5、风机,设置于所述进风腔体和/或所述出风腔体内,所述风机用于驱动空气从所述进风口流入所述进风腔体,并经过所述连通腔体和所述出风腔体后从所述出风口排出,且空气在腔体内的流通路径上设置有控温模块;

6、柜体,用于承载所述进风腔体、所述出风腔体和所述连通腔体。

7、优选地,在上述温度控制柜中,所述进风腔体内沿空气流动方向依次设置有第一均流板、第一风机和第一控温模块,所述第一控温模块设置为第一加热器,且所述第一均流板、所述第一风机和所述第一加热器均通过滑轨插拔的方式设置于所述进风腔体内。

8、优选地,在上述温度控制柜中,所述进风腔体开设有第一检修口,所述第一检修口的法兰面上设置有第一密封垫并通过第一检修板可拆卸地密封,所述第一均流板、所述第一风机和所述第一加热器的插拔空间小于所述第一检修口的开口面积。

9、优选地,在上述温度控制柜中,所述出风腔体内沿空气流动方向依次设置有第二风机、第二控温模块和第二均流板,第二控温模块设置为第二加热器,且所述第二加热器和所述第二均流板均通过滑轨插拔的方式设置于所述出风腔体内。

10、优选地,在上述温度控制柜中,所述出风腔体开设有第二检修口,所述第二检修口的法兰面上设置有第二密封垫并通过第二检修板可拆卸地密封,所述第二风机、所述第二加热器和所述第二均流板的安装空间小于所述检修口的开口面积。

11、优选地,在上述温度控制柜中,所述第一均流板与所述第二均流板的尺寸及插拔结构相同,所述第一加热器与所述第二加热器的尺寸及插拔结构相同。

12、优选地,在上述温度控制柜中,所述出风腔体内还设置有混风模块,所述混风模块设置于所述第二均流板与所述出风口之间。

13、优选地,在上述温度控制柜中,所述连通腔体内插接设置有第三控温模块,所述第三控温模块设置为所述换热器模块、以及围绕所述换热器模块的进出管路设置的管路组件,所述换热器模块中通入单相或两相换热介质并在所述连通腔体内与流动空气进行换热。

14、优选地,在上述温度控制柜中,所述连通腔体内在所述换热器模块的下游还依次设置有第四控温模块和第三均流板,所述第四控温模块设置为第三加热器。

15、优选地,在上述温度控制柜中,各个所述腔体与柜体通过角铁和连接螺钉固定连接,角铁垫设有密封胶条;

16、所述进风腔体、所述出风腔体和所述连通腔体之间采用胶条连接、焊接、胶粘连接或无密封材料直接法兰面螺钉紧固密封连接。

17、优选地,在上述温度控制柜中,所述柜体的一侧开设有开口面积覆盖所述进风腔体、所述出风腔体和所述连通腔体的检修门。

18、从上述技术方案可以看出,本专利技术提供的温度控制柜,包括柜体和设置于柜体内的进风腔体、出风腔体和连通腔体,具体地,进风腔体、出风腔体和连通腔体为三个独立腔体结构,其能够在线下各自进行装配后,再置入柜体内部进行组合,提升温度控制柜的装配效率,而进风腔体、出风腔体和连通腔体在柜体内的状态为,进风腔体和出风腔体分别与连通腔体密封连通,其可以通过开设对接孔并使用垫设有密封胶垫的法兰进行密封连通,而进风腔体上开设有进风口,出风腔体上开设有出风口,以使得三个腔体组合形成供空气通过的流道,同时,进风腔体和出风腔体中至少一个内部设置有风机,以驱动空气从进风口流入进风腔体,再经过连通腔体和出风腔体后,从出风口排出,满足空气输送的同时,为空气提供处理空间,同时在空气的腔体内的流通路径上还设置有控温模块,控温模块用于对空气进行控温处理,此处控温处理包含制冷及制热处理,柜体用于承载并保护进风腔体、出风腔体和连通腔体。本专利技术提供的温度控制柜,通过进风腔体、出风腔体和连通腔体组合形成供空气流通的流道,且进风腔体、出风腔体和连通腔体模块化设计、独立设置并在装配时密封连通,以使得各个腔体可以在线下自行进行装配,并进行模块化组装,进而提升温度控制柜整体的装配效率并降低装配难度,同时通过柜体对进风腔体、出风腔体和连通腔体进行承载,柜体可开门或直接拆卸背板以进行进风腔体、出风腔体和连通腔体的检修及装配。

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【技术保护点】

1.一种温度控制柜,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的温度控制柜,其特征在于,所述进风腔体(10)内沿空气流动方向依次设置有第一均流板(120)、第一风机(130)和第一控温模块,所述第一控温模块设置为第一加热器(140),且所述第一均流板(120)、所述第一风机(130)和所述第一加热器(140)均通过滑轨插拔的方式设置于所述进风腔体(10)内。

3.如权利要求2所述的温度控制柜,其特征在于,所述进风腔体(10)开设有第一检修口(150),所述第一检修口(150)的法兰面上设置有第一密封垫(160)并通过第一检修板(170)可拆卸地密封,所述第一均流板(120)、所述第一风机(130)和所述第一加热器(140)的插拔空间小于所述第一检修口(150)的开口面积。

4.如权利要求2所述的温度控制柜,其特征在于,所述出风腔体(20)内沿空气流动方向依次设置有第二风机(220)、第二控温模块和第二均流板(240),所述第二控温模块设置为第二加热器(230),且所述第二加热器(230)和所述第二均流板(240)均通过滑轨插拔的方式设置于所述出风腔体(20)内。

5.如权利要求4所述的温度控制柜,其特征在于,所述出风腔体(20)开设有第二检修口(250),所述第二检修口(250)的法兰面上设置有第二密封垫(260)并通过第二检修板(270)可拆卸地密封,所述第二风机(220)、所述第二加热器(230)和所述第二均流板(240)的安装空间小于所述检修口的开口面积。

6.如权利要求4所述的温度控制柜,其特征在于,所述第一均流板(120)与所述第二均流板(240)的尺寸及插拔结构相同,所述第一加热器(140)与所述第二加热器(230)的尺寸及插拔结构相同。

7.如权利要求4所述的温度控制柜,其特征在于,所述出风腔体(20)内还设置有混风模块(280),所述混风模块(280)设置于所述第二均流板(240)与所述出风口(210)之间。

8.如权利要求1所述的温度控制柜,其特征在于,所述连通腔体(30)内插接设置有第三控温模块,所述第三控温模块设置为换热器模块(50)、以及围绕所述换热器模块(50)的进出管路设置的管路组件(60),所述换热器模块(50)中通入单相或两相换热介质并在所述连通腔体(30)内与流动空气进行换热。

9.如权利要求8所述的温度控制柜,其特征在于,所述连通腔体(30)内在所述换热器模块(50)的下游还依次设置有第四控温模块和第三均流板(320),所述第四控温模块设置为第三加热器(310)。

10.如权利要求1所述的温度控制柜,其特征在于,各个所述腔体与柜体(40)通过角铁和连接螺钉固定连接,所述角铁垫设有密封胶条;

11.如权利要求1-10任一所述的温度控制柜,其特征在于,所述柜体(40)的一侧开设有开口面积覆盖所述进风腔体(10)、所述出风腔体(20)和所述连通腔体(30)的检修门(410)。

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【技术特征摘要】

1.一种温度控制柜,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的温度控制柜,其特征在于,所述进风腔体(10)内沿空气流动方向依次设置有第一均流板(120)、第一风机(130)和第一控温模块,所述第一控温模块设置为第一加热器(140),且所述第一均流板(120)、所述第一风机(130)和所述第一加热器(140)均通过滑轨插拔的方式设置于所述进风腔体(10)内。

3.如权利要求2所述的温度控制柜,其特征在于,所述进风腔体(10)开设有第一检修口(150),所述第一检修口(150)的法兰面上设置有第一密封垫(160)并通过第一检修板(170)可拆卸地密封,所述第一均流板(120)、所述第一风机(130)和所述第一加热器(140)的插拔空间小于所述第一检修口(150)的开口面积。

4.如权利要求2所述的温度控制柜,其特征在于,所述出风腔体(20)内沿空气流动方向依次设置有第二风机(220)、第二控温模块和第二均流板(240),所述第二控温模块设置为第二加热器(230),且所述第二加热器(230)和所述第二均流板(240)均通过滑轨插拔的方式设置于所述出风腔体(20)内。

5.如权利要求4所述的温度控制柜,其特征在于,所述出风腔体(20)开设有第二检修口(250),所述第二检修口(250)的法兰面上设置有第二密封垫(260)并通过第二检修板(270)可拆卸地密封,所述第二风机(220)、所述第二加热器(230)和所述第二均流板(...

【专利技术属性】
技术研发人员:程彬余三奇胡伟贺光源
申请(专利权)人:深圳市英维克科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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