【技术实现步骤摘要】
本专利技术提供一种球轴承和一种包括该球轴承的球轴承组件。
技术介绍
1、球轴承通常包括外圈、内圈、球滚子和用于球滚子的保持架等。有时，球轴承的外圈还需要设置为与用于容纳球轴承的壳体的内壁抵靠。目前，在一些应用场景中，球轴承的外圈与用于容纳轴承的壳体的内壁直接地或通过其他附件(例如o形圈等)进行过盈配合，或在外圈设置聚合物或涂层以减少外圈磨损。现有技术中通过这种手段限制或防止外圈与壳体内壁之间的相对运动，从而最大限度地降低外圈跑圈、蠕变等风险。
2、然而，对于某些应用，例如球轴承在安装在电机浮动端时，由于球轴承外圈与壳体内壁之间的相互运动被阻止，也限制了轴承的轴向浮动能力。而且，一旦轴因各种原因发生热膨胀，特别轴的轴向热膨胀，会带动与之抵靠的轴承内圈轴向移动，而当轴的轴向热膨胀大于球轴承的轴向间隙的一半时，该轴承将承受来自轴的热膨胀和/或壳体的热膨胀产生的额外轴向载荷。这种额外的轴向载荷会导致球滚子与内圈、外圈的沟道之间抵靠面压增大，进而造成球轴承发热严重，甚至造成球滚子抱死，使球轴承无法工作，进而过早损坏。
3、为应对该问题，现有技术中仅简单地通过直接增加球轴承的径向游隙的方式来间接增加轴承的轴向游隙。且增加径向游隙的手段也仅简单地包括增加外圈沟道直径(也称外圈沟底径，参见图1的ord)和/或减小内圈沟道直径(也称内圈沟底径，(参见图1的ird))。但现有技术的这种方法会造成轴承运行时噪音、振动变大等问题，因此这种方法效果并不理想。
技术实现思路
1、有鉴于
2、本专利技术还提出一种球轴承组件，包括：如前所述的球轴承；和用于容纳球轴承的壳体。
3、本专利技术通过综合考虑球轴承的内外圈与球滚子之间的尺寸和相互作用关系，特别是优化了内外圈沟道曲率和球滚子之间的设计，在不改变球轴承径向游隙的情况下，增加球轴承的轴向游隙，使得根据本专利技术的球轴承对轴或壳体的热膨胀不敏感，特别适合在球轴承的外圈和壳体之间直接或间接过盈配合、或通过聚合物或涂层间隙配合的应用场景。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种球轴承，包括：
2.如权利要求1所述的球轴承，其中，所述球滚子(3)的热膨胀系数小于所述内圈(1)或所述外圈(2)的热膨胀系数；和/或，所述球滚子(3)的材料密度小于所述内圈(1)或所述外圈(2)的材料密度。
3.如权利要求1所述的球轴承，其中，所述外圈(2)的最小厚度H2≥0.25H1，所述H1为轴承外径Do与轴承内径Di之间差值的一半，该最小厚度H2是在经过球滚子中心且垂直于轴向方向的平面(A)中沿径向方向的最小外圈厚度尺寸。
4.如权利要求1所述的球轴承，其中，所述外圈沟曲率半径Re与球滚子直径Dw之比满足：
5.如权利要求4所述的球轴承，其中，所述外圈沟曲率半径Re与球滚子直径Dw之比满足：
6.如权利要求1所述的球轴承，其中，所述内圈沟曲率半径Ri与球滚子直径Dw之比满足：
7.如权利要求1-6中任一项所述的球轴承，其中，所述外圈的直径大于用于容纳所述球轴承的壳体的内壁内径，以与所述壳体过盈配合。
8.如权利要求1-6中任一项所述的球轴承，其中，在所述外圈的外周表面上包括具有自润
9.如权利要求1-6中任一项所述的球轴承，其中，所述外圈包括设置在其外周表面上附件，该附件的最大径向外周尺寸大于用于容纳所述球轴承的壳体的内壁内径，使得所述外圈通过所述附件与所述壳体过盈配合。
10.一种球轴承组件，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种球轴承，包括：
2.如权利要求1所述的球轴承，其中，所述球滚子(3)的热膨胀系数小于所述内圈(1)或所述外圈(2)的热膨胀系数；和/或，所述球滚子(3)的材料密度小于所述内圈(1)或所述外圈(2)的材料密度。
3.如权利要求1所述的球轴承，其中，所述外圈(2)的最小厚度h2≥0.25h1，所述h1为轴承外径do与轴承内径di之间差值的一半，该最小厚度h2是在经过球滚子中心且垂直于轴向方向的平面(a)中沿径向方向的最小外圈厚度尺寸。
4.如权利要求1所述的球轴承，其中，所述外圈沟曲率半径re与球滚子直径dw之比满足：
5.如权利要求4所述的球轴承，其中，所述外圈沟曲率半径re与球滚子直径dw之比满足：<...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。