【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种电路板接线端子包装，用于接纳具有焊接销的电路板接线端子。本技术还涉及一种具有这种电路板接线端子包装的组件，组件还具有多个具有焊接销的电路板接线端子。
技术介绍
1、通常，电路板接线端子为了例如运输给客户而作为所谓的散装货物被包装到折叠盒中。在此，折叠盒的尺寸与在折叠盒中接纳的电路板接线端子的件数相协调。为了避免由于碰撞和振动损坏各个电路板接线端子，折叠盒中的填充度应尽可能高。另一方面，被填充的折叠盒的重量不应过大，因为在从相应的高度的情况下折叠盒以及接纳在折叠盒中的电路板接线端子可能被损坏。特别是电路板接线端子的焊接销可能被损坏，其方式是，这些焊接销例如被弯曲并且由此不再能被继续使用。
2、为了能够尽可能可靠地在折叠盒中运输电路板接线端子，已知的是，将电路板接线端子置入泡罩型包装(blisterverpackung)中。这些泡罩型包装例如可以构造为带状物品或扁平仓盒。在此，每个单个的电路板接线端子位置可靠地插入到预成型的腔室中并且用薄膜覆盖。然而，这是非常昂贵且浪费空间的。
技术实现思路
1、本技术的目的在于，提供一种电路板接线端子包装以及一种具有这种电路板接线端子包装的组件，它们能够实现电路板接线端子的无损坏的并且同时节省空间和降低成本的运输。
2、根据本技术，该目的利用独立权利要求的特征来解决。本技术的有利的设计方案和有利的改进方案在从属权利要求中给出。
3、根据本技术的电路板接线端子包装具有接纳体和至少一个可置入接纳体中的用于
4、接纳体优选具有底壁和四个垂直地从底壁延伸出去的侧壁。接纳体可以具有一种盆形状。接纳体可以与盖一起构造为折叠盒。一个或多个插接板可以置入到接纳体中。在置入状态下，插接板优选平行于接纳体的底壁延伸。通过插接板，电路板接线端子可以位置可靠地并且有序地布置在接纳体中并且由此被接纳在电路板接线包装中。电路板接线端子彼此并排地插到插接板上。如果设置两个或更多个插接板，那么它们可以彼此叠置地布置在接纳体中，从而电路板接线端子可以通过彼此叠置的插接板以多行的方式接纳在接纳体中。电路板接线端子在插接板上并因此在接纳体中的位置可靠的定位优选仅通过电路板接线端子的焊接销实现。每个插接板具有多个接纳孔，其中在每个接纳孔中可以分别插入电路板接线端子的焊接销。在一个插接板上可以优选可靠地接纳多个电路板接线端子。电路板接线端子在插接板上的固定以简单的方式和方法通过将焊接销插入到接纳孔中实现。这实现了不仅可以手动地、而且可以自动化地为插接板装备电路板接线端子，而且不仅可以手动地、而且可以自动化地从插接板取下电路板接线端子。插接板使得电路板接线端子在运输时能够受控地彼此间隔布置。此外，所述插接板能够实现电路板接线端子在电路板接线端子包装中定位在限定的位置中，从而电路板接线端子可以整理地布置在电路板接线端子包装中。特别是，焊接销由于其插入到接纳孔中的位置在运输时受到特别的保护，从而可以可靠地避免焊接销在运输时弯曲。使用插接板能够实现电路板接线端子的成本低廉的和材料减少的包装，同时电路板接线端子的运输非常可靠。
5、接纳体和至少一个插接板能够由相同的材料制成。由此可以降低制造成本并且简化制造。此外，这还使电路板接线端子包装的可回收性变得容易。用于封闭接纳体的盖也可以优选由与接纳体相同的材料构成。
6、所述至少一个插接板优选地可以由纤维素材料或塑料材料构成。如果该插接板由纤维素材料构成，则其可以以纸板或纸的形式构成。这使得可以实现特别环境友好的包装，其可以简单地回收利用。在由塑料材料构成时，可以实现所述插接板的特别高的稳定性。
7、为了能够特别好地保护焊接销免受损坏，所述至少一个插接板的厚度可以大于要插入到接纳孔中的焊接销的长度。插入到所述插接板中的焊接销的自由端由此可以刚好不从所述接纳孔中伸出，而是所述自由端在周侧完全被所述插接板的材料包围，从而可以特别可靠地保护整个焊接销并且尤其是所述焊接销的敏感的自由端不受损坏。此外，在所述电路板的这种厚度的情况下，可以实现的是，多层装备有电路板接线端子的电路板可以在接纳体中彼此叠置地定位，而不会由于位于其上的电路板接线端子的焊接销而损坏下方的电路板接线端子。
8、接纳孔可以构造为盲孔。在构造为盲孔的情况下，所述接纳体向下封闭，使得所述接纳孔恰恰不构造为通孔。如果接纳孔构造为盲孔，那么这些盲孔通过向下封闭的构造可以构成用于焊接销的自由端的特别可靠的保护。在盲孔形式的构造中，接纳孔的长度短于插接板的厚度。
9、但是替代地也可能的是，接纳孔以贯通开口的形式构造，所述贯通开口沿着插接板的整个厚度延伸并且构造为向下和向上敞开的。
10、接纳孔可借助于激光切割方法或借助于水切割方法引入到至少一个插接板中。不仅借助激光切割方法、而且借助水切割方法，可以构造盲孔形式的接纳孔。借助激光切割方法能够构造接纳孔，而在此不产生切屑，因为借助激光切割方法能够在应构造接纳孔的位置无残渣地烧掉插接板的材料。此外，激光切割方法和水切割方法在将接纳孔构造和布置在插接板上时都实现了灵活性。例如，不需要在冲压情况下那样的模板来在插接板上的所需位置处形成接纳孔。因此，接纳孔可以在其位置和其轮廓方面单独地匹配于待接纳的电路板接线端子。
11、替代地也可能的是，借助于冲压方法将接纳孔引入到插接板中。接纳孔于是优选以贯通开口的形式构成。
12、此外，根据本技术的目的的解决借助一种组件来实现，该组件具有如前所述的构造和扩展的电路板接线端子包装和多个具有焊接销的电路板接线端子，其中，电路板接线端子以其焊接销插入电路板接线端子包装的至少一个插接板的接纳孔中。
13、此外，借助于一种用于制造电路板接线端子包装的方法实现了根据本技术的目的，在该方法中，在接纳体中置入至少一个插接板，该插接板具有多个接纳孔，电路板接线端子的焊接销可分别插入这些接纳孔中。
14、至少一个插接板可以，优选已经装备有电路板接线端子地，置入到接纳体中。接下来，接纳体可借助于盖封闭。
15、接纳孔可借助于激光切割方法或借助于水切割方法被引入到至少一个插接板中。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电路板接线端子包装，所述电路板接线端子包装(100)用于接纳具有焊接销(211)的电路板接线端子(200)，所述电路板接线端子包装(100)具有
2.根据权利要求1所述的电路板接线端子包装，其特征在于，所述接纳体(110)和所述至少一个插接板(115)由相同的材料构成。
3.根据权利要求1或2所述的电路板接线端子包装，其特征在于，所述至少一个插接板(115)由纤维素材料或塑料材料构成。
4.根据权利要求1所述的电路板接线端子包装，其特征在于，所述至少一个插接板(115)具有厚度(D)，所述厚度大于待插入到接纳孔(116)中的焊接销(211)的长度(LL)。
5.根据权利要求1所述的电路板接线端子包装，其特征在于，这些接纳孔(116)构造为盲孔。
6.根据权利要求1所述的电路板接线端子包装，其特征在于，所述接纳孔(116)借助于激光切割方法或借助于水切割方法引入到所述至少一个插接板(115)中。
7.一种具有根据权利要求1至6之一所述的电路板接线端子包装的组件，所述组件还具有多个带有焊接销(211)的电
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电路板接线端子包装，所述电路板接线端子包装(100)用于接纳具有焊接销(211)的电路板接线端子(200)，所述电路板接线端子包装(100)具有
2.根据权利要求1所述的电路板接线端子包装，其特征在于，所述接纳体(110)和所述至少一个插接板(115)由相同的材料构成。
3.根据权利要求1或2所述的电路板接线端子包装，其特征在于，所述至少一个插接板(115)由纤维素材料或塑料材料构成。
4.根据权利要求1所述的电路板接线端子包装，其特征在于，所述至少一个插接板(115)具有厚度(d)，所述厚度大于待插入到接纳孔(116)中的焊...
【专利技术属性】
技术研发人员：安德里亚斯·施拉德尔，克劳斯米夏埃尔·巴特，英戈·沃尔那，
申请(专利权)人：菲尼克斯电气公司，
类型：新型
国别省市：
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