【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于粘合剂，尤其涉及一种双组分聚氨酯导热灌封胶粘合剂及其制备方法。
技术介绍
1、聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间，具备较好的防水防潮、绝缘性。
2、但是，存在耐高温能力差且容易起泡，必须采用真空脱泡；固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。
技术实现思路
1、本专利技术针对上述现有技术存在的不足，提供一种双组分聚氨酯导热灌封胶粘合剂及其制备方法，具体的技术方案如下：
2、本专利技术的第一个目的在于提供一种双组分聚氨酯导热灌封胶粘合剂，包括以下重量份的组分：
3、a组分：低粘度聚氨酯预聚体a21-25份；低粘度聚氨酯预聚体b60-74份；非反应性增塑剂9-11份；
4、所述聚氨酯预聚体a为端nco的聚合物，异氰酸酯基与羟基的摩尔比例为1.5-2.2：1；所述聚氨酯预聚体b为端nco的聚合物，异氰酸酯基与羟基的摩尔比例为2.5-3.0：1，黏度为800-1600mpa·s；
5、b组分：天然油脂多元醇9-12份；非聚酯多元醇9-12份；聚醚多元醇19-23份；复合填料50-61份；防沉剂1-3份；催化剂0.05-0.5份；
6、a组分与b组分的体积比为1:1。
7、本专利技术双组分聚氨酯导热灌封胶粘合剂通过配方优化，低粘度体系保证了流淌性和流平性，适用于复杂结构灌封；采用低粘
8、进一步地，所述低粘度聚氨酯预聚体a是包含以下重量百分比的原料反应制得的端nco的聚合物：聚醚三元醇50-70％、二异氰酸酯30-50％。
9、进一步地，所述低粘度聚氨酯预聚体b是包含以下重量百分比的原料反应制得的端nco的聚合物：聚醚三元醇35-60％、二异氰酸酯40-65％。
10、进一步地，所述低粘度聚氨酯预聚体a的原料聚醚三元醇为平均分子量在2000-5000；所述二异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯中的至少一种。
11、采用上述进一步技术方案的有益效果在于：所述的聚醚三元醇主链含有醚键(-r-o-r-)，端基或侧基含有三个羟基(-oh)，满足立体交联反应，提供较优良的耐水性、抗冲击性和低温性
12、进一步地，所述低粘度聚氨酯预聚体b的原料聚醚三元醇为平均分子量在6000-12000；所述二异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯中的至少一种。
13、采用上述进一步技术方案的有益效果在于：采用的聚醚三元醇主链含有醚键(-r-o-r-)，端基或侧基含有三个羟基(-oh)，6000-12000的高分子量，能进一步提高较优良的低温柔韧性、耐水解稳定性及低粘度特性。
14、进一步地，所述天然油脂多元醇为巴斯夫750，粘度5000-7000mpa.s。
15、进一步地，所述聚醚多元醇为陶氏聚醚voranol 3003lm，粘度604mpa.s。
16、进一步地，所述非聚酯多元醇的羟值为200-300mg koh/g，为聚氧化丙烯二元醇、聚氧化丙烯三元醇、聚丙二元醇中的一种。
17、进一步地，所述非反应性增塑剂包括碳酸亚丙酯、磷酸三乙酯等其他非反应性磷酸酯中的至少一种，优选碳酸亚丙酯。
18、进一步地，所述催化剂为二丁基二月桂酸锡、有机铋、有机锌中的一种或两种及以上组合。
19、进一步地，所述防沉剂为garamite-1958、rheobyk-r 605、byk-r 607中的至少一种
20、进一步地，所述复合填料为氢氧化铝与氧化铝复配物。
21、进一步地，所述复合填料中，所述氧化铝占比33％，复合填料最大粒径小于170μm。
22、本专利技术的目的之二在于提供上述双组分聚氨酯导热灌封胶粘合剂的制备方法，包括如下步骤：
23、d1、制备聚氨酯预聚体a：按照重量百分比计，将聚醚三元醇投入烧瓶内，并升温至100-110℃，抽真空除水，然后降温至45-55℃，再加入二异氰酸酯，在氮气保护下反应，加热至80-85℃持续加热2-3h，直至nco值无变化时降至室温，制得聚氨酯预聚体a；
24、d2、制备聚氨酯预聚体b：按照重量百分比计，将聚醚三元醇投入烧瓶内，并升温至100-110℃，抽真空除水，然后降温至45-55℃，再加入二异氰酸酯，在氮气保护下反应，加热至80-85℃持续加热2-3h，直至nco值无变化时降至室温，制得聚氨酯预聚体b；
25、d3、将低粘度聚氨酯预聚体a21-25份；低粘度聚氨酯预聚体b60-74份；9-11份非反应性增塑剂，投入搅拌釜中，抽真空搅拌1-2h，混合温度≤50℃，真空度为-0.08～-0.09mpa，得到a组分；
26、d4、将9-12份天然油脂多元醇；9-12份非聚酯多元醇；19-23份聚醚多元醇；50-61份复合填料；1-3份防沉剂；0.05-0.5份催化剂，投入搅拌釜抽真空搅拌1-2h，混合温度≤60℃，真空度为-0.08～-0.09mpa，得到b组分。
27、与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：
28、本专利技术制备的双组分聚氨酯导热灌封胶粘合剂包括a、b组分，a组分在25℃下，整体粘度小于3500cps，b组分在25℃下，整体粘度小于1500cps，低粘度体系保证了流淌性和流平性，适用于复杂结构灌封；引入天然油脂多元醇与预聚体组合，能够赋予产品较好的疏水性能，从而避免气泡现象；同时天然油脂多元醇与其它组分的协同作用下，极大提高了耐紫外、耐候性和耐化学性；本专利技术的灌封胶粘合剂为无溶剂型，可应用于发热量高的电子元器件的灌封。
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1.一种双组分聚氨酯导热灌封胶粘合剂，其特征在于，包括以下重量份的组分：
2.根据权利要求1所述的双组分聚氨酯导热灌封胶粘合剂，其特征在于，所述低粘度聚氨酯预聚体A是包含以下重量百分比的原料反应制得的端NCO的聚合物：聚醚三元醇50-70％、二异氰酸酯30-50％。
3.根据权利要求1所述的双组分聚氨酯导热灌封胶粘合剂，其特征在于，所述低粘度聚氨酯预聚体B是包含以下重量百分比的原料反应制得的端NCO的聚合物：聚醚三元醇35-60％、二异氰酸酯40-65％。
4.根据权利要求2所述的双组分聚氨酯导热灌封胶粘合剂，其特征在于，所述低粘度聚氨酯预聚体A的原料聚醚三元醇为平均分子量在2000-5000；所述二异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯中的至少一种。
5.根据权利要求3所述的双组分聚氨酯导热灌封胶粘合剂，其特征在于，所述低粘度聚氨酯预聚体B的原料聚醚三元醇为平均分子量在6000-12000；所述二异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯中的至少一种。
6.根据权利
7.根据权利要求1所述的双组分聚氨酯导热灌封胶粘合剂，其特征在于，所述非聚酯多元醇的羟值为200-300mg KOH/g，为聚氧化丙烯二元醇、聚氧化丙烯三元醇、聚丙二元醇中的一种。
8.根据权利要求1所述的双组分聚氨酯导热灌封胶粘合剂，其特征在于，所述非反应性增塑剂包括碳酸亚丙酯、磷酸三乙酯。
9.根据权利要求1所述的双组分聚氨酯导热灌封胶粘合剂，其特征在于，所述催化剂为二丁基二月桂酸锡、有机铋、有机锌中的一种或两种及以上组合。
10.一种如权利要求1-9任一项所述的双组分聚氨酯导热灌封胶粘合剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种双组分聚氨酯导热灌封胶粘合剂，其特征在于，包括以下重量份的组分：
2.根据权利要求1所述的双组分聚氨酯导热灌封胶粘合剂，其特征在于，所述低粘度聚氨酯预聚体a是包含以下重量百分比的原料反应制得的端nco的聚合物：聚醚三元醇50-70％、二异氰酸酯30-50％。
3.根据权利要求1所述的双组分聚氨酯导热灌封胶粘合剂，其特征在于，所述低粘度聚氨酯预聚体b是包含以下重量百分比的原料反应制得的端nco的聚合物：聚醚三元醇35-60％、二异氰酸酯40-65％。
4.根据权利要求2所述的双组分聚氨酯导热灌封胶粘合剂，其特征在于，所述低粘度聚氨酯预聚体a的原料聚醚三元醇为平均分子量在2000-5000；所述二异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯中的至少一种。
5.根据权利要求3所述的双组分聚氨酯导热灌封胶粘合剂，其特征在于，所述低粘度聚氨酯预聚体b的原料聚醚三元醇为平均分子量在6000-12000；所述二异...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨志强，王建斌，陈田安，解海华，
申请(专利权)人：烟台德邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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