【技术实现步骤摘要】
本技术涉及传感器芯片，具体为一种传感器芯片封装结构。
技术介绍
1、传感器是能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求的检测装置。
2、传感器主要通过内部芯片对数据进行处理，为了提高传感器的运行安全性，传感器需要通过封装结构进行密封防护，但是现有传感器芯片用封装结构的安装方式较为单一，主要通过胶水粘黏的方式进行固定安装，在安装过程中多余的溢胶容易对传感器芯片的运行造成影响。
3、因此，需要对传感器芯片封装结构进行设计改造。
技术实现思路
1、为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术的目的在于提供一种传感器芯片封装结构，具备提高封装密封效果的优点，解决了现有传感器芯片用封装结构的安装方式较为单一，主要通过胶水粘黏的方式进行固定安装，在安装过程中多余的溢胶容易对传感器芯片的运行造成影响的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种传感器芯片封装结构，包括芯片；
3、套设在芯片表面的盒体；
4、所述盒体的顶部设置有盖板，所述盖板底部的左侧与右侧均通过销轴活动连接有夹板，所述夹板远离盖板的一侧与盒体的内表面接触，所述夹板的内侧固定连接有延伸板，所述盖板的顶部设置有螺栓，所述螺栓的底端贯穿盖板并延伸至盒体的内部，所述螺栓的底端与延伸板的顶部接触。
5、作为本技术优选的，所述盖板顶部的左侧与右侧均固定连接有套管，
6、作为本技术优选的，所述盖板的底部设置有延伸环，所述延伸环远离盖板的一侧延伸至盒体的内部并与盒体相互插接。
7、作为本技术优选的，所述夹板的外侧固定连接有胶垫，所述胶垫远离夹板的一侧与盒体的内表面接触。
8、作为本技术优选的，所述延伸板的底部固定连接有弹板，所述弹板远离盒体的一侧与芯片的顶部接触，所述弹板具有弹性。
9、作为本技术优选的，所述弹板远离延伸板的一侧固定连接有缓冲垫，所述缓冲垫远离弹板的一侧与芯片的顶部接触，所述缓冲垫的材质为导热硅胶。
10、与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
11、1、本技术能够改进现有传感器芯片用封装结构的安装方式，替代通过胶水粘黏的方式进行固定安装，防止在安装过程中产生的多余溢胶对传感器芯片的运行造成影响。
12、2、本技术通过设置套管，能够对螺栓进行防护，提高螺栓和盖板的接触面积。
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1.一种传感器芯片封装结构，包括芯片(1)；
2.根据权利要求1所述的一种传感器芯片封装结构，其特征在于：所述盖板(3)顶部的左侧与右侧均固定连接有套管(7)，所述套管(7)套设在螺栓(6)的表面并与螺栓(6)螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种传感器芯片封装结构，其特征在于：所述盖板(3)的底部设置有延伸环(8)，所述延伸环(8)远离盖板(3)的一侧延伸至盒体(2)的内部并与盒体(2)相互插接。
4.根据权利要求1所述的一种传感器芯片封装结构，其特征在于：所述夹板(4)的外侧固定连接有胶垫(9)，所述胶垫(9)远离夹板(4)的一侧与盒体(2)的内表面接触。
5.根据权利要求1所述的一种传感器芯片封装结构，其特征在于：所述延伸板(5)的底部固定连接有弹板(10)，所述弹板(10)远离盒体(2)的一侧与芯片(1)的顶部接触，所述弹板(10)具有弹性。
6.根据权利要求5所述的一种传感器芯片封装结构，其特征在于：所述弹板(10)远离延伸板(5)的一侧固定连接有缓冲垫(11)，所述缓冲垫(11)远离弹板(10)的一侧与芯片
...【技术特征摘要】
1.一种传感器芯片封装结构，包括芯片(1)；
2.根据权利要求1所述的一种传感器芯片封装结构，其特征在于：所述盖板(3)顶部的左侧与右侧均固定连接有套管(7)，所述套管(7)套设在螺栓(6)的表面并与螺栓(6)螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种传感器芯片封装结构，其特征在于：所述盖板(3)的底部设置有延伸环(8)，所述延伸环(8)远离盖板(3)的一侧延伸至盒体(2)的内部并与盒体(2)相互插接。
4.根据权利要求1所述的一种传感器芯片封装结构，其特征在于：所述夹板(4)的外侧固...
【专利技术属性】
技术研发人员：张平辉，肖凌峰，郭陈玲，黄厚燕，
申请(专利权)人：深圳市六海数字科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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