一种电子元器件制造用清洗装置制造方法及图纸

技术编号:40644980 阅读:6 留言:0更新日期:2024-03-13 21:25
本技术涉及电子元器件制造技术领域,且公开了一种电子元器件制造用清洗装置,包括底座,所述底座的顶面固定连接有箱体,所述箱体的内侧分别开设有两个T型滑槽,两个所述T型滑槽的槽内均滑动连接有T型滑块,两个所述T型滑块的中部均螺纹套接有螺纹杆,两个所述螺纹杆的顶端均固定连接有驱动电机,两个所述螺纹杆分别设于两个所述T型滑槽内,将承重框两侧的两个T型卡合板与两个T型滑块一侧的T型卡槽卡接,使得承重框安装在箱体的内部,安装后承重框位于清洗箱的上方,通过控制两个驱动电机,使得将承重框上下移动,将承重框放至清洗箱中,从而体现了设备拆装性与方便性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元器件制造,更具体地涉及一种电子元器件制造用清洗装置


技术介绍

1、电子元器件顾名思义就是组成电子产品的零部件,随着经济的不断发展,人们的生活水平的不断提高,电子器件也随之越来越深入人们的生活,而电子元器件作为电子产品不可缺少的零部件,因此在我们的生活中扮演着重要的角色。

2、现有技术的不足之处:实际情况中,电子元器件种类繁琐,样品多样,其中电路板也是电子元器件中的一种,在电路板生产制造完毕之后,工作人员一般都会使用特殊的清洗液对电路板进行清洗,从而清洗掉电路板上多余的杂质,现有的清洗方式是工作人员把电路板放置到超声波清洗设备中直接清洗,当清洗完毕之后,然后工作人员再把电路板从清洗设备中拿出,之后工作人员再使用烘干设备对电路板进行清洗,这一操作过程中,工作人员需要不断的拿起和转移电路板,从而导致工作人员的工作量增加,进一步的影响了工作人员的工作,间接的降低了工作人员的工作效率。


技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺陷,本技术提供了一种电子元器件制造用清洗装置,以解决上述
技术介绍
中存在的问题。

2、本技术提供如下技术方案:一种电子元器件制造用清洗装置,包括底座,所述底座的顶面固定连接有箱体,所述箱体的内侧分别开设有两个t型滑槽,两个所述t型滑槽的槽内均滑动连接有t型滑块,两个所述t型滑块的中部均螺纹套接有螺纹杆,两个所述螺纹杆的顶端均固定连接有驱动电机,两个所述螺纹杆分别设于两个所述t型滑槽内;

3、优选的,两个所述t型滑块的一侧均开设有t型卡槽,两个所述t型卡槽的槽内均活动卡接有t型卡合板,两个所述t型卡合板的内侧固定连接有承重框,所述承重框的两侧均固定连接有把手。

4、优选的,所述承重框的底面开设有若干个漏水孔,所述承重框的内部底面固定连接有六个插板。

5、优选的,所述箱体的内侧靠近顶端固定连接有七个连接块,所述七个连接块的一面均固定连接有红外线加热器,所述底座的顶面中部固定连接有清洗箱。

6、优选的,所述箱体的顶面固定连接有顶板,所述顶板的顶面固定连接有防尘箱,所述防尘箱的内部转动连接有排风扇,所述顶板的底面中部固定连接有过滤网,两个所述驱动电机设于所述顶板的顶面靠近两侧。

7、优选的,所述箱体的一侧固定连接有控制箱,所述控制箱的一面固定连接有触控显示屏,所述箱体的两侧均铰接有箱门,两个所述箱门的一面均开设有观察窗。

8、本技术的技术效果和优点:

9、1.本技术通过设置承重框,工作人员将电路板放入六个插板中,抓住承重框两侧的把手,将承重框两侧的两个t型卡合板与两个t型滑块一侧的t型卡槽卡接,使得承重框安装在箱体的内部,安装后承重框位于清洗箱的上方,通过控制两个驱动电机,使得将承重框上下移动,将承重框放至清洗箱中,从而体现了设备拆装性与方便性。

10、2.本技术通过设置t型滑块,两个t型滑块用于在两个t型滑槽中滑动,还可用于卡接两个t型卡合板,两个t型滑块通过螺纹套接两个螺纹杆,使得两个驱动电机转动时带动两个螺纹杆转动,当两个螺纹杆转动时带动两个t型滑块移动,从而带动承重框上下移动,进而体现了设备的实用性与方便性。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子元器件制造用清洗装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶面固定连接有箱体(2),所述箱体(2)的内侧分别开设有两个T型滑槽(4),两个所述T型滑槽(4)的槽内均滑动连接有T型滑块(5),两个所述T型滑块(5)的中部均螺纹套接有螺纹杆(6),两个所述螺纹杆(6)的顶端均固定连接有驱动电机(7),两个所述螺纹杆(6)分别设于两个所述T型滑槽(4)内。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用清洗装置,其特征在于:两个所述T型滑块(5)的一侧均开设有T型卡槽(8),两个所述T型卡槽(8)的槽内均活动卡接有T型卡合板(9),两个所述T型卡合板(9)的内侧固定连接有承重框(11),所述承重框(11)的两侧均固定连接有把手(10)。

3.根据权利要求2所述的一种电子元器件制造用清洗装置,其特征在于:所述承重框(11)的底面开设有若干个漏水孔(13),所述承重框(11)的内部底面固定连接有六个插板(12)。

4.根据权利要求3所述的一种电子元器件制造用清洗装置,其特征在于:所述箱体(2)的内侧靠近顶端固定连接有七个连接块(14),所述七个连接块(14)的一面均固定连接有红外线加热器(15),所述底座(1)的顶面中部固定连接有清洗箱(3)。

5.根据权利要求4所述的一种电子元器件制造用清洗装置,其特征在于:所述箱体(2)的顶面固定连接有顶板(16),所述顶板(16)的顶面固定连接有防尘箱(17),所述防尘箱(17)的内部转动连接有排风扇(19),所述顶板(16)的底面中部固定连接有过滤网(18),两个所述驱动电机(7)设于所述顶板(16)的顶面靠近两侧。

6.根据权利要求5所述的一种电子元器件制造用清洗装置,其特征在于:所述箱体(2)的一侧固定连接有控制箱(22),所述控制箱(22)的一面固定连接有触控显示屏(23),所述箱体(2)的两侧均铰接有箱门(20),两个所述箱门(20)的一面均开设有观察窗(21)。

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【技术特征摘要】

1.一种电子元器件制造用清洗装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶面固定连接有箱体(2),所述箱体(2)的内侧分别开设有两个t型滑槽(4),两个所述t型滑槽(4)的槽内均滑动连接有t型滑块(5),两个所述t型滑块(5)的中部均螺纹套接有螺纹杆(6),两个所述螺纹杆(6)的顶端均固定连接有驱动电机(7),两个所述螺纹杆(6)分别设于两个所述t型滑槽(4)内。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用清洗装置,其特征在于:两个所述t型滑块(5)的一侧均开设有t型卡槽(8),两个所述t型卡槽(8)的槽内均活动卡接有t型卡合板(9),两个所述t型卡合板(9)的内侧固定连接有承重框(11),所述承重框(11)的两侧均固定连接有把手(10)。

3.根据权利要求2所述的一种电子元器件制造用清洗装置,其特征在于:所述承重框(11)的底面开设有若干个漏水孔(13),所述承重框(11)的内部底面固定连接有六个插板(12)...

【专利技术属性】
技术研发人员:陆玉祥
申请(专利权)人:江苏专维智能制造有限公司
类型:新型
国别省市:

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