【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，具体涉及一种封装结构、电致发光装置及显示面板。
技术介绍
1、显示屏是人与电子设备进行交互的重要媒介。目前，以有机发光二极管和量子点发光二极管等为代表的电致发光二极管具有功耗低、轻便、亮度高、视野宽和响应速度快等优点，被广泛应用于显示屏中。
2、显示屏的使用寿命是一项非常重要的性能参数。显示屏的使用寿命除了与其中的发光单元存在直接联系之外，还与将发光单元与外界隔绝的封装方式有关。封装效果较好的话，则其中的发光单元也更难以受到外界水汽、氧气的侵蚀，老化速度也更慢，显示屏寿命更长。因此，提高封装效果对于延长显示屏的寿命较为重要。然而传统技术中的封装效果较差，导致器件的封装失效时间较短。
技术实现思路
1、基于此，有必要提供一种能够改善封装效果、延长封装失效时间的封装结构。
2、本公开的至少一实施例提供了一种封装结构，包括第一无机层、有机层、第二无机层和异质晶格层，所述有机层设置于所述第一无机层和所述第二无机层之间；
3、所述异质晶格层设置于所述第一无机层与所述有机层之间和/或所述第二无机层与所述有机层之间；
4、所述异质晶格层包括n层水氧阻隔层，其中n≥2。
5、在本公开的其中一些实施例中，所述各层水氧阻隔层由多种元素组成，组成所述水氧阻隔层的元素包括si和al中的至少一种以及o和n中的至少一种。
6、在本公开的其中一些实施例中，所述各层水氧阻隔层的材料各自独立地选自sinx、aloy和sioanb
7、在本公开的其中一些实施例中，各所述水氧阻隔层的厚度为5nm～25nm；
8、和/或，所述异质晶格层的总厚度为50nm～100nm。
9、根据本公开的又一些实施例，还提供了一种封装结构的制备方法，包括：依次制备第一无机层、有机层及第二无机层，其特征在于，还包括如下步骤：
10、在所述第一无机层与所述有机层之间制备异质晶格层；
11、和/或，在所述第二无机层与所述有机层之间制备异质晶格层；
12、其中，所述异质晶格层包括n层水氧阻隔层，其中n≥2。
13、在本公开的其中一些实施例中，所述各层水氧阻隔层的元素组成种类相同，在制备所述异质晶格层的步骤中，采用同种沉积原料，分别制备各所述水氧阻隔层。
14、在本公开的其中一些实施例中，在制备所述异质晶格层的步骤中，所述沉积原料中包括多种气体，在制备所述各层水氧阻隔层时，控制所述沉积原料中的多种气体之间的比例不同，以使得所述各层水氧阻隔层的共同元素间的化学计量比不同。
15、在本公开的其中一些实施例中，多层所述水氧阻隔层的材料共同选自sinx，其中x为0.8～1.0，所述沉积原料包括硅氢化物和氨气；可选地，在所述沉积原料中，硅氢化物与氨气的流量比为1:(0.5～2)；或，
16、多层所述水氧阻隔层的材料共同选自sioanb，其中a为0.2～0.27，b为0.25～0.35，所述沉积原料包括硅氢化物、氨气和氮氧化物；可选地，在所述沉积原料中，硅氢化物、氨气与氮氧化物的流量比为1:(0.5～1):(0.2～0.4)；或，
17、多层所述水氧阻隔层的材料共同选自aloy，其中y为1.0～1.5，所述沉积原料包括有机铝化合物和氧气；可选地，在所述沉积原料中，有机铝氧化物与氧气的流量比为1:(0.5～1.5)。
18、根据本公开的又一些实施例，还提供了一种电致发光装置，其包括：
19、发光器件；以及
20、封装结构，所述封装结构设置于所述发光器件上，所述封装结构为上述实施例中所述的封装结构，或所述封装结构由上述实施例中所述的封装结构的制备方法制备得到。
21、根据本公开的又一些实施例，还提供了一种显示面板，其包括：
22、像素结构；以及
23、封装结构，所述封装结构设置于所述像素结构上，所述封装结构为上述实施例中所述的封装结构，或所述封装结构由上述实施例中所述的封装结构的制备方法制备得到。
24、在本公开的其中一些实施例中，所述像素结构包括有机发光二极管和/或量子点发光二极管。
25、本公开提供的封装结构中，第一无机层、第二无机层和有机层起到主要的阻隔作用。在第一无机层与有机层之间，和/或第二无机层与有机层之间进一步设置了异质晶格层，异质晶格层包括多层水氧阻隔层，微量的水氧分子或有机物成分在通过该异质晶格层时需要穿过更复杂的缺陷路径。通过如上的结构设计，能够极大提升器件的阻隔性能，延长器件的失效时间。
26、上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本公开的技术方案，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本公开的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括第一无机层、有机层、第二无机层和异质晶格层，所述有机层设置于所述第一无机层和所述第二无机层之间；
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，各层所述水氧阻隔层由多种元素组成，组成所述水氧阻隔层的元素包括Si和Al中的至少一种以及O和N中的至少一种。
3.根据权利要求1-2任一项所述的封装结构，其特征在于，各层所述水氧阻隔层的材料各自独立地选自SiNx、AlOy和SiOaNb的至少一种，其中x为0.8～1.0，y为1.0～1.5，a为0.2～0.27，b为0.25～0.35。
4.根据权利要求1-2任一项所述的封装结构，其特征在于，各所述水氧阻隔层的厚度为5nm～25nm；
5.一种封装结构的制备方法，包括：依次制备第一无机层、有机层及第二无机层，其特征在于，还包括如下步骤：
6.根据权利要求5所述的封装结构的制备方法，其特征在于，各层所述水氧阻隔层的元素组成种类相同，在制备所述异质晶格层的步骤中，采用同种沉积原料，分别制备各所述水氧阻隔层。
7.根据权利要求6所述的封装结
8.根据权利要求7所述的封装结构的制备方法，其特征在于，多层所述水氧阻隔层的材料共同选自SiNx，其中x为0.8～1.0，所述沉积原料包括硅氢化物和氨气；可选地，在所述沉积原料中，硅氢化物与氨气的流量比为1:(0.5～2)；或，
9.一种电致发光装置，其特征在于，包括：
10.一种显示面板，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括第一无机层、有机层、第二无机层和异质晶格层，所述有机层设置于所述第一无机层和所述第二无机层之间；
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，各层所述水氧阻隔层由多种元素组成，组成所述水氧阻隔层的元素包括si和al中的至少一种以及o和n中的至少一种。
3.根据权利要求1-2任一项所述的封装结构，其特征在于，各层所述水氧阻隔层的材料各自独立地选自sinx、aloy和sioanb的至少一种，其中x为0.8～1.0，y为1.0～1.5，a为0.2～0.27，b为0.25～0.35。
4.根据权利要求1-2任一项所述的封装结构，其特征在于，各所述水氧阻隔层的厚度为5nm～25nm；
5.一种封装结构的制备方法，包括：依次制备第一无机层、有机层及第二无机层，其特征在于，还包括如下步骤：
...【专利技术属性】
技术研发人员：柳开郎，孙贤文，付东，
申请(专利权)人：广东聚华印刷显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。