一种用于低温共烧陶瓷的玻璃/陶瓷复合材料及其制备方法和应用技术

本发明专利技术一种用于低温共烧玻璃陶瓷的玻璃/陶瓷复合材料及其制备方法和应用，属于片式和集成无源元件技术领域。CaO‑B<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;‑SiO<subgt;2</subgt;‑CaF<subgt;2</subgt;玻璃包括以下摩尔百分比含量组分：CaO 35～55mol％，B<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;1～10mol％，SiO<subgt;2</subgt;35～55mol％，CaF<subgt;2</subgt;5～18mol％。一种CaO‑B<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;‑SiO<subgt;2</subgt;‑CaF<subgt;2</subgt;玻璃/陶瓷复合材料包含CaO‑B<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;‑SiO<subgt;2</subgt;‑CaF<subgt;2</subgt;玻璃。本发明专利技术玻璃/陶瓷复合材料，具有低的软化温度，较好的促烧结性能，且在高温下可以析出微波介电性能优异的陶瓷，与银电极兼容性更好，陶瓷可用于调节复合材料介电、机械以及热性能，该复合材料在LTCC领域具有极大应用前景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于片式和集成无源元件，具体涉及一种用于低温共烧玻璃陶瓷的玻璃/陶瓷复合材料及其制备方法和应用。

技术介绍

0、技术背景

1、ltcc技术(低温共烧陶瓷技术)具有高封装密度、高可靠性以及低成本等特点，是实现无源元件三维高密度封装的最佳方案。该技术需要封装基板与金属电极(金、银、铜)共烧兼容、具有高致密化程度、高抗弯强度以及优异的微波介电性能等特点。目前，玻璃/陶瓷复合物以及微晶玻璃两类材料符合ltcc封装基板的需求。微晶玻璃在烧结过程中内部析出大量的陶瓷晶体，与玻璃/陶瓷复合物相比，微晶玻璃内部残余无定形玻璃较少，具有更优异的高频特性。

2、现有技术通过选用cbs玻璃与陶瓷混合，其中cbs玻璃用于促进陶瓷低温下烧结致密，复合材料烧结致密后cbs玻璃析出晶体，从而大幅提升复合材料性能。cao-b2o3-sio2(cbs)玻璃/陶瓷复合物烧结后内部残余无定形玻璃极少，具有优异的微波性能，且机械以及热性能可调控，从而在ltcc领域有重大应用前景。但是，cao-b2o3-sio2玻璃的软化点较高，对陶瓷的促烧性能较差，容易导致cb本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种CaO-B2O3-SiO2-CaF2玻璃，其特征在于CaO-B2O3-SiO2-CaF2玻璃包括以下摩尔百分比含量组分：

2.如权利要求1所述的一种CaO-B2O3-SiO2-CaF2玻璃，其特征在于所述CaO-B2O3-SiO2-CaF2玻璃的平均粒径为1.0～3.0μm。

3.如权利要求1或2所述的一种CaO-B2O3-SiO2-CaF2玻璃的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于所述步骤(1)中球磨混合的条件为：原料、乙醇和锆球的质量比为1：1：3，混合的时间为24h；所述锆球的直径为5mm；所述干...

【技术特征摘要】

1.一种cao-b2o3-sio2-caf2玻璃，其特征在于cao-b2o3-sio2-caf2玻璃包括以下摩尔百分比含量组分：

2.如权利要求1所述的一种cao-b2o3-sio2-caf2玻璃，其特征在于所述cao-b2o3-sio2-caf2玻璃的平均粒径为1.0～3.0μm。

3.如权利要求1或2所述的一种cao-b2o3-sio2-caf2玻璃的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于所述步骤(1)中球磨混合的条件为：原料、乙醇和锆球的质量比为1：1：3，混合的时间为24h；所述锆球的直径为5mm；所述干燥的条件为：干燥温度100℃，干燥时间24h；所述过筛的尺寸为100目，所述高温下熔炼的条件为：熔炼温度1400～1600℃，熔炼时间0.5～2h。

5.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于所述步骤(2)中球磨破碎的条件为：玻璃渣：乙醇：锆球的质量比为1：1：4，其中锆球为直径4-12mm的锆球中的至少一种，优选锆球为直径为12mm、8mm和4mm的三种锆球，12mm锆球、8mm锆球与4mm锆球的质量比为1：1：3；所述干燥的条件为：温度100℃，时间24h；所述过筛的尺寸为200目，所述球磨破碎包括行星式球磨破碎。

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【专利技术属性】
技术研发人员：颜廷楠，王大伟，于淑会，董超，孙蓉，
申请(专利权)人：中国科学院深圳先进技术研究院，
类型：发明
国别省市：