System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种焊接接头显微硬度分布的处理制造技术_技高网

一种焊接接头显微硬度分布的处理制造技术

技术编号:40640379 阅读:5 留言:0更新日期:2024-03-13 21:22
一种焊接接头显微硬度分布的处理方法,冶金试验检测技术领域。技术方案是:采用硬度云图法,对焊缝及热影响区按照二维阵列的方式进行硬度测试;通过绘图软件绘制硬度的等高线图,即硬度云图,可直观地观察焊接接头代表区域硬度分布状况。本发明专利技术的有益效果是:操作简便,针对焊接接头可以快速直观的了解到焊接接头中母材、热影响区和焊缝区的硬度分布趋势,并且能够快速判定焊接热影响区是否有硬化(或软化)的现象发生,对于分析材料组织结构的均匀性、估算材料的强度以及确定正确的热处理温度都非常有利。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种焊接接头显微硬度分布的处理方法,冶金试验检测。


技术介绍

1、在焊接工艺评定中,焊接接头硬度是一个重要指标,能反映焊接钢材时热循环带来的硬度变化,间接体现焊接处的强度和韧性等。已有技术采用直线行排列方法评定焊接接头硬度,但测试数据偏少,可能会漏掉一些重要部位,使得测量的硬度值无法真实反映焊接头硬度分布情况,特别是针对比较复杂的接头,例如:多层多道焊接头;前一道次焊缝由于受后续道次焊接热循环的影响,组织不均匀,采用标线法通常只能测试根焊和盖面焊的硬度值,反映焊接头局部区域硬度分布情况不具代表性。


技术实现思路

1、本专利技术涉及一种焊接接头显微硬度分布的处理方法,操作简便,针对焊接接头可以快速直观的了解到焊接接头中母材、热影响区和焊缝区的硬度分布趋势,并且能够快速判定焊接热影响区是否有硬化(或软化)的现象发生,对于分析材料组织结构的均匀性、估算材料的强度以及确定正确的热处理温度都非常有利,解决已有技术存在的上述技术问题。

2、本专利技术提供的技术方案是:

3、一种焊接接头显微硬度分布的处理方法,采用硬度云图法,对焊缝及热影响区按照二维阵列的方式进行硬度测试;通过绘图软件绘制硬度的等高线图,即硬度云图,可直观地观察焊接接头代表区域硬度分布状况。该方法对于分析材料组织结构的均匀性、估算材料的强度以及确定正确的热处理温度都非常有利。

4、所述对焊缝及热影响区按照二维阵列的方式进行硬度测试,包括切割试样、制备试样、测试显微硬度和处理显微硬度数据;所述切割试样,用线切割机根据焊接接头尺取样;所述制备试样,为依次用180目、400目、800目和1000目砂纸对试样进行打磨后抛光。

5、所述抛光的具体操作为:在磨抛机转速1000~1200r/min条件下,用粒度为0.25um~0.5um的抛光剂对试样进行机械抛光,试样表面无划痕后将样品洗净,再用无水乙醇脱水、吹干。

6、所述测试显微硬度,是对焊接接头进行显微硬度测试;使用全自动显微硬度计进行测试显微硬度,载荷选为0.2-1kg,对于横坐标,选用载荷的硬度标尺测试记录硬度值,每条测试线上的测点间隔0.2mm~0.3mm,母材上最少有5个测点;对于纵坐标,除去距焊接表面1mm~2mm的部分,均匀分布,测试间距0.2mm~0.3mm;测量压痕直径,算出显微硬度值。

7、所述处理显微硬度数据,使用数据提取软件显微硬度试样宏观照片设置每个硬度压痕的坐标,再使用绘图软件x为横坐标,y为纵坐标,z为硬度值,转换为矩阵,再等高线图处理,能看出焊缝、热影响区、母材的硬度分布。

8、本专利技术的有益效果是:操作简便,针对焊接接头可以快速直观的了解到焊接接头中母材、热影响区和焊缝区的硬度分布趋势,并且能够快速判定焊接热影响区是否有硬化(或软化)的现象发生,对于分析材料组织结构的均匀性、估算材料的强度以及确定正确的热处理温度都非常有利。

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【技术保护点】

1.本专利技术提供了一种焊接接头显微硬度分布的处理方法,其特征是:采用硬度云图法,对焊缝及热影响区按照二维阵列的方式进行硬度测试;通过绘图软件绘制硬度的等高线图,即硬度云图,可直观地观察焊接接头代表区域硬度分布状况。

2.如权利要求1所述的一种焊接接头显微硬度分布的处理方法,其特征是:所述对焊缝及热影响区按照二维阵列的方式进行硬度测试,包括切割试样、制备试样、测试显微硬度和处理显微硬度数据;所述切割试样,用线切割机根据焊接接头尺取样;所述制备试样,为依次用180目、400目、800目和1000目砂纸对试样进行打磨后抛光。

3.如权利要求2所述的一种焊接接头显微硬度分布的处理方法,其特征是:所述抛光的具体操作为:在磨抛机转速1000~1200r/min条件下,用粒度为0.25um~0.5um的抛光剂对试样进行机械抛光,试样表面无划痕后将样品洗净,再用无水乙醇脱水、吹干。

4.如权利要求3所述的一种焊接接头显微硬度分布的处理方法,其特征是:所述测试显微硬度,是对焊接接头进行显微硬度测试;使用全自动显微硬度计进行测试显微硬度,载荷选为0.2-1Kg,对于横坐标,选用载荷的硬度标尺测试记录硬度值,每条测试线上的测点间隔0.2mm~0.3mm,母材上最少有5个测点;对于纵坐标,除去距焊接表面1mm~2mm的部分,均匀分布,测试间距0.2mm~0.3mm,测量压痕直径,自动算出显微硬度值。

5.如权利要求4所述的一种焊接接头显微硬度分布的处理方法,其特征是:所述测试显微硬度,是对焊接接头进行显微硬度测试;使用全自动显微硬度计进行测试显微硬度,载荷选为0.2~1Kg,对于横坐标,选用载荷的硬度标尺测试记录硬度值,每条测试线上的测点间隔0.2mm~0.3mm,母材上最少有5个测点;对于纵坐标,除去距焊接表面1mm~2mm的部分,均匀分布,测试间距0.2mm~0.3mm;测量压痕直径,算出显微硬度值。

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【技术特征摘要】

1.本发明提供了一种焊接接头显微硬度分布的处理方法,其特征是:采用硬度云图法,对焊缝及热影响区按照二维阵列的方式进行硬度测试;通过绘图软件绘制硬度的等高线图,即硬度云图,可直观地观察焊接接头代表区域硬度分布状况。

2.如权利要求1所述的一种焊接接头显微硬度分布的处理方法,其特征是:所述对焊缝及热影响区按照二维阵列的方式进行硬度测试,包括切割试样、制备试样、测试显微硬度和处理显微硬度数据;所述切割试样,用线切割机根据焊接接头尺取样;所述制备试样,为依次用180目、400目、800目和1000目砂纸对试样进行打磨后抛光。

3.如权利要求2所述的一种焊接接头显微硬度分布的处理方法,其特征是:所述抛光的具体操作为:在磨抛机转速1000~1200r/min条件下,用粒度为0.25um~0.5um的抛光剂对试样进行机械抛光,试样表面无划痕后将样品洗净,再用无水乙醇脱水、吹干。

4.如权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员:孟根巴根赵光许晓宋月牟永胜牛星辉张春涛艾兵权王浩
申请(专利权)人:唐山钢铁集团有限责任公司
类型:发明
国别省市:

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