一种电子设备壳体及电子设备制造技术

本公开提供了一种电子设备壳体及电子设备，涉及终端领域。电子设备壳体包括：下盖、上盖和天线铜箔，下盖内侧面凸伸有第一屏蔽结构，第一屏蔽结构外廓面溅镀有金属层；上盖盖合于下盖上方，上盖内侧面朝向下盖凸伸有间隔设置的至少两个第二屏蔽结构；天线铜箔位于上盖内侧面，并覆设于第二屏蔽结构表面，以用于在两个第二屏蔽结构的用于承载外部辐射的外廓面形成金属屏蔽面；第一屏蔽结构能够朝向天线铜箔进行抵压，以使位于两个第二屏蔽结构之间的天线铜箔朝向上盖形成至少部分的凹陷状态。采用本方案，可以利用原有PCB天线的天线铜箔及电子设备壳体的结构，在电池及PCB天线之间形成用于屏蔽射频辐射的屏蔽墙。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及终端领域，尤其涉及一种电子设备壳体及电子设备。

技术介绍

1、随着电脑技术的不断更迭，电脑的应用形式各式各样，其中一种较为常用的便是笔记本电脑，笔记本电脑内元器件较多，其中一种元器件为pcb(printed circuit board，印刷电路板)天线，笔记本电脑上需要pcb天线发射电磁信号来实现与wifi的连接，但是电磁信号的广泛发散也会影响到笔记本系统端电频的稳定性。所以需要对天线信号作定向发散和y向屏蔽隔离处理。现有的屏蔽方式无法将pcb天线与笔记本电脑内电池之间的射频信号进行屏蔽。

2、因此，需要一种能够将pcb天线与电池之间的射频信号进行y向屏蔽的电子设备壳体。

技术实现思路

1、本公开提供了一种电子设备壳体及电子设备，以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。

2、根据本公开的第一方面，提供了一种电子设备壳体，包括：下盖、上盖和天线铜箔；所述下盖内侧面凸伸有第一屏蔽结构，所述第一屏蔽结构外廓面溅镀有金属层；所述上盖盖合于所述下盖上方，所述上盖内侧面朝向所述下盖凸伸有间隔设置的至少两个第二屏蔽结构；所述天线铜箔位于所述上盖内侧面，并覆设于所述第二屏蔽结构表面，以用于在各所述第二屏蔽结构的用于承载外部辐射的外廓面形成金属屏蔽面；所述第一屏蔽结构能够朝向所述天线铜箔进行抵压，以使位于各所述第二屏蔽结构之间的所述天线铜箔朝向所述上盖形成至少部分的凹陷状态。

3、在一可实施方式中，所述天线铜箔依次经由其中一个所述第二屏蔽结构的外侧壁、两个所述第二屏蔽结构的顶面及另一个所述第二屏蔽结构的外侧壁延展设置。

4、在一可实施方式中，所述第一屏蔽结构与各所述第二屏蔽结构错位设置。

5、在一可实施方式中，所述第一屏蔽结构构造为片状结构或板状结构；和/或

6、各所述第二屏蔽结构构造为片状结构或板状结构。

7、在一可实施方式中，所述第一屏蔽结构连接于所述下盖内侧面。

8、在一可实施方式中，所述第一屏蔽结构与所述下盖内侧面一体成型设置。

9、在一可实施方式中，各所述第二屏蔽结构连接于所述上盖内侧面。

10、在一可实施方式中，各所述第二屏蔽结构与所述上盖内侧面一体成型设置。

11、在一可实施方式中，各所述第二屏蔽结构在所述上盖内侧面形成至少一个u型结构。

12、根据本公开的第二方面，提供了一种电子设备，包括：上述的电子设备壳体。

13、本公开的电子设备壳体及电子设备，包括在下盖设置溅镀有金属层的第一屏蔽结构，在上盖设置至少两个第二屏蔽结构，且天线铜箔能够覆设于第二屏蔽结构表面，利用天线铜箔本身结构特性，能够在各第二屏蔽结构的用于承载外部辐射的外廓面形成金属屏蔽面，另外，再结合下盖本身在工艺制造过程中一般会进行溅镀，因此，可以在下盖整体结构进行溅镀工艺时，在第一屏蔽结构外廓面溅镀有金属层，这一部分不需额外增加原有下盖的加工工艺成本。进一步的，第一屏蔽结构能够朝向天线铜箔进行抵压，以使位于各第二屏蔽结构之间的天线铜箔朝向上盖形成至少部分的凹陷状态。这样，能够结合上盖和下盖的结构沿y向形成用于屏蔽射频辐射的金属屏蔽墙，即采用第一屏蔽结构、第二屏蔽结构及金属铜箔的软搭接方式形成的金属屏蔽墙，能够节省辅料成本，进一步能够节省人力成本、提高成品的优良率。

14、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

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【技术保护点】

1.一种电子设备壳体，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述天线铜箔依次经由其中一个所述第二屏蔽结构的外侧壁、两个所述第二屏蔽结构的顶面及另一个所述第二屏蔽结构的外侧壁延展设置。

3.根据权利要求2所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第一屏蔽结构与各所述第二屏蔽结构错位设置。

4.根据权利要求2所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第一屏蔽结构构造为片状结构或板状结构；和/或

5.根据权利要求2所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第一屏蔽结构连接于所述下盖内侧面。

6.根据权利要求2所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第一屏蔽结构与所述下盖内侧面一体成型设置。

7.根据权利要求2所述的电子设备壳体，其特征在于，各所述第二屏蔽结构连接于所述上盖内侧面。

8.根据权利要求2所述的电子设备壳体，其特征在于，各所述第二屏蔽结构与所述上盖内侧面一体成型设置。

9.根据权利要求2所述的电子设备壳体，其特征在于，各所述第二屏蔽结构在所述上盖内侧面形成至少一个U型结构。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的电子设备壳体。

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【技术特征摘要】

1.一种电子设备壳体，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述天线铜箔依次经由其中一个所述第二屏蔽结构的外侧壁、两个所述第二屏蔽结构的顶面及另一个所述第二屏蔽结构的外侧壁延展设置。

3.根据权利要求2所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第一屏蔽结构与各所述第二屏蔽结构错位设置。

4.根据权利要求2所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第一屏蔽结构构造为片状结构或板状结构；和/或

5.根据权利要求2所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第一屏蔽结构连接于所述下盖内...

【专利技术属性】
技术研发人员：代钊，高裕文，杨万群，周烽，向京华，
申请(专利权)人：合肥联宝信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：