【技术实现步骤摘要】
本技术涉及制冷，特别涉及一种芯片制冷模块机柜。
技术介绍
1、由于idc机房中每个网络机柜的设备发热量都很大，没有足够的冷量无法解决设备冷却的问题，目前市面上的模块机柜大部分都是靠风扇来吹风散热，但是温度降不下去，散热效果并不理想。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提供一种芯片制冷模块机柜，旨在提高机柜的制冷效果。
2、为实现上述目的，本技术提出的芯片制冷模块机柜，所述芯片制冷模块机柜包括柜体以及热交换模块，所述热交换模块设于所述柜体，用于与所述柜体的内部进行热交换；
3、所述热交换模块包括制冷芯片、热交换构件以及风扇件；所述制冷芯片贴合于所述热交换构件，用于为所述热交换构件提供冷源；所述风扇件固定于所述热交换构件一侧，用于抽取外部气体朝所述热交换构件输送；所述热交换构件开设有槽口，用于供所述风扇件的输送气体通过；所述热交换构件背向所述风扇件的一侧朝向所述柜体的内部。
4、在本技术的一些实施例中，所述热交换构件包括第一热交换件以及第二热交换件；所述制冷芯片的一侧贴合设置于所述第一热交换件的一侧，所述第二热交换件的一侧贴于所述制冷芯片的另一侧，所述第一热交换件与所述第二热交换件均用于传导所述制冷芯片的冷源；所述风扇件固定于所述第二热交换件的另一侧。
5、在本技术的一些实施例中，所述柜体包括设有开口的机柜以及盖设于所述开口的盖板；所述盖板开设有供所述热交换模块固定的开孔。
6、在本技术的一些实施例中，所述开孔呈矩形阵列开设
7、在本技术的一些实施例中，第一热交换件包括第一承接部以及自所述第一承接部的外周自外延伸的多个第一鳍片；所述制冷芯片固定于所述第一承接部。
8、在本技术的一些实施例中，所述第二热交换件包括第二承接部，所述第二承接部的一侧贴合于所述制冷芯片，所述第二承接部的另一侧自外延伸有多个第二鳍片。
9、在本技术的一些实施例中，所述热交换构件还包括隔热垫片，所述隔热垫片套设于所述制冷芯片的外周；所述隔热垫片夹设于所述第一热交换件与所述第二热交换件之间。
10、在本技术的一些实施例中，所述风扇件固定于所述第一热交换件。
11、在本技术的一些实施例中，所述制冷芯片朝向所述第二热交换件的一侧涂覆有导热硅脂。
12、在本技术的一些实施例中，所述风扇件为12v风扇。
13、本技术技术方案，通过制冷芯片的热电效应实现降温制冷，并通过将制冷芯片贴合设置于热交换构件，热交换构件实现对制冷芯片的制冷传递，风扇件朝热交换构件输送气流，气流穿过热交构件的的槽口，气流带动制冷芯片传递至热交换构件的冷源通过槽口朝柜体内输送，实现对柜体内部输送制冷气流进行降温处理，提高了柜体的降温制冷效果。
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1.一种芯片制冷模块机柜，其特征在于，所述芯片制冷模块机柜包括柜体以及热交换模块，所述热交换模块设于所述柜体，用于与所述柜体的内部进行热交换；
2.如权利要求1所述的芯片制冷模块机柜，其特征在于，所述热交换构件包括第一热交换件以及第二热交换件；所述制冷芯片的一侧贴合设置于所述第一热交换件的一侧，所述第二热交换件的一侧贴于所述制冷芯片的另一侧，所述第一热交换件与所述第二热交换件均用于传导所述制冷芯片的冷源；所述风扇件固定于所述第二热交换件的另一侧。
3.如权利要求1所述的芯片制冷模块机柜，其特征在于，所述柜体包括设有开口的机柜以及盖设于所述开口的盖板；所述盖板开设有供所述热交换模块固定的开孔。
4.如权利要求3所述的芯片制冷模块机柜，其特征在于，所述开孔呈矩形阵列开设于所述盖板，所述开孔一一对应固定有所述热交换模块。
5.如权利要求2所述的芯片制冷模块机柜，其特征在于，第一热交换件包括第一承接部以及自所述第一承接部的外周自外延伸的多个第一鳍片；所述制冷芯片固定于所述第一承接部。
6.如权利要求2所述的芯片制冷模块机柜，其特
7.如权利要求2所述的芯片制冷模块机柜，其特征在于，所述热交换构件还包括隔热垫片，所述隔热垫片套设于所述制冷芯片的外周；所述隔热垫片夹设于所述第一热交换件与所述第二热交换件之间。
8.如权利要求2所述的芯片制冷模块机柜，其特征在于，所述风扇件固定于所述第一热交换件。
9.如权利要求2所述的芯片制冷模块机柜，其特征在于，所述制冷芯片朝向所述第二热交换件的一侧涂覆有导热硅脂。
10.如权利要求1所述的芯片制冷模块机柜，其特征在于，所述风扇件为12V风扇。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片制冷模块机柜，其特征在于，所述芯片制冷模块机柜包括柜体以及热交换模块，所述热交换模块设于所述柜体，用于与所述柜体的内部进行热交换；
2.如权利要求1所述的芯片制冷模块机柜，其特征在于，所述热交换构件包括第一热交换件以及第二热交换件；所述制冷芯片的一侧贴合设置于所述第一热交换件的一侧，所述第二热交换件的一侧贴于所述制冷芯片的另一侧，所述第一热交换件与所述第二热交换件均用于传导所述制冷芯片的冷源；所述风扇件固定于所述第二热交换件的另一侧。
3.如权利要求1所述的芯片制冷模块机柜，其特征在于，所述柜体包括设有开口的机柜以及盖设于所述开口的盖板；所述盖板开设有供所述热交换模块固定的开孔。
4.如权利要求3所述的芯片制冷模块机柜，其特征在于，所述开孔呈矩形阵列开设于所述盖板，所述开孔一一对应固定有所述热交换模块。
5.如权利要求2所述的芯片制冷模块机柜...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐博，林胜华，黄新发，邓红，
申请(专利权)人：商宇深圳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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