【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及生产设备，尤其涉及一种激光切割设备。
技术介绍
1、芯片又称微电路、微芯片或晶片，时常制造在半导体晶圆表面上。芯片生产过程中常利用激光切割的方式来对硅晶材料进行切割，而激光切割是利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，完成对材料的切割。目前，激光切割设备在对芯片进行切割时，主要是通过激光切割头来回横向和纵向在硅晶材料上连续移动形成网格状的切缝，从而完成对材料的切割，而在切割时，一般多采用气缸或导轨的方式控制激光切割头上下移动，以调节激光头离材料的距离，从而保证切割效果，避免出现材料没切透、切边粗糙等情况，但气缸或导轨移动的速度较快，容易产生调节距离不够精细、激光切割头难以控制、升降调节不够精细从而损坏芯片等问题，因此现有激光切割设备无法进行细微的精准调校，需要工作人员多次重复调整，生产效率低，使用效果较差。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种激光切割设备，能够精准控制激光切割头的上升和下降，
【技术保护点】
1.一种激光切割设备，其特征在于，包括台体、设于所述台体上的移动组件、与所述移动组件连接的固定连接组件、与所述固定连接组件相连接的调节组件、与所述调节组件相连接的切割组件，所述台体上设有工作台，所述移动组件包括纵向移动机构和连接于所述纵向移动机构上的横向移动机构，所述固定连接组件、所述调节组件和所述切割组件设于所述横向移动机构上，所述纵向移动机构和所述横向移动机构能够驱动所述切割组件在所述工作台上移动；
2.根据权利要求1所述的激光切割设备，其特征在于，所述第一齿轮机构包括相互啮合的第一齿轮和第二齿轮，所述第一驱动件与所述第一齿轮同轴连接，所述第一齿轮的分...
【技术特征摘要】
1.一种激光切割设备，其特征在于，包括台体、设于所述台体上的移动组件、与所述移动组件连接的固定连接组件、与所述固定连接组件相连接的调节组件、与所述调节组件相连接的切割组件，所述台体上设有工作台，所述移动组件包括纵向移动机构和连接于所述纵向移动机构上的横向移动机构，所述固定连接组件、所述调节组件和所述切割组件设于所述横向移动机构上，所述纵向移动机构和所述横向移动机构能够驱动所述切割组件在所述工作台上移动；
2.根据权利要求1所述的激光切割设备，其特征在于，所述第一齿轮机构包括相互啮合的第一齿轮和第二齿轮，所述第一驱动件与所述第一齿轮同轴连接，所述第一齿轮的分度圆直径小于所述第二齿轮的分度圆直径；
3.根据权利要求2所述的激光切割设备，其特征在于，所述第三齿轮机构还包括第七齿轮、第八齿轮和第九齿轮，所述第七齿轮与所述第六齿轮同轴连接，所述第八齿轮与所述第七齿轮相互啮合，所述第九齿轮与所述第八齿轮同轴连接，所述第九齿轮与所述齿条相啮合。
4.根据权利要求3所述的激光切割设备，其特征在于，所述第八齿轮和所述第九齿轮的轮廓均为扇形，所述第八齿轮的扇形角度范围为180°-200°，所述第九齿轮的扇形角度范围为160°-190°，所述第八齿轮和所述第九齿轮的扇形对称线相互交错设置。
5.根据权利要求1所述的激光切割设备，其特征在于，所述齿条的两侧分别设有滑轨，所述调节盒内设有纵向设置的滑槽，所述滑轨能够插入所述滑槽内，所述齿条的底部能够抵接于所述调节盒的底部。
6.根据权利要求1所述的激光切割设备，其特征在于，所述切割组件还包括吊杆，所述吊杆包括固定端、延伸段、限位段和连接端，所述固定端与所述齿条的顶部固定连接，所述延伸段沿着所述调节盒的长度方向...
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