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打磨装置、打磨方法、滑环系统和计算机断层扫描装置制造方法及图纸

技术编号:40627311 阅读:3 留言:0更新日期:2024-03-13 21:14
本公开提供了一种用于滑环的打磨装置,涉及辐射检测领域、安检领域或其他领域。该打磨装置包括:本体;连接件,安装在所述本体上,其中,所述连接件被配置为将所述本体与具有所述滑环的计算机断层扫描装置连接;N个打磨件,安装在所述本体上,其中,每个所述打磨件被配置为接触所述滑环的导电环,在与所述滑环相对移动过程中对所接触的导电环打磨,N为大于或等于1的整数。本公开还提供了用于滑环的打磨方法、滑环系统和计算机断层扫描装置。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及辐射检测领域、安检领域或其他领域,更具体地,涉及打磨装置、打磨方法、滑环系统和计算机断层扫描装置


技术介绍

1、计算机断层扫描设备(computed tomography,ct)中,通常包括扫描装置、计算机系统、电源和附属设备。扫描装置包括滑环(转动架,rotating gantry)、安装在滑环上的x射线管和探测器。基于射线辐射成像的计算机断层扫描技术被广泛应用于安全检查,尤其用于检查行李物品中的可疑物品。

2、在实现本公开专利技术构思的过程中,专利技术人发现,相关技术中滑环是通过定子侧碳刷与转子侧导电环旋转接触传递电能及信号,碳刷与导电环间接触摩擦必然会出现摩擦损耗。其中碳刷作为损耗件需要定期更换,而导电环无法更换,其出现磨损异常如凹凸不平、沟槽、划痕等,只能通过手工打磨或更换滑环本体,费时费力代价高昂。


技术实现思路

1、鉴于上述问题,本公开提供了打磨装置、打磨方法、滑环系统和计算机断层扫描装置。

2、本公开实施例的一个方面,提供了一种用于滑环的打磨装置,包括:本体;连接件,安装在所述本体上,其中,所述连接件被配置为将所述本体与具有所述滑环的计算机断层扫描装置连接;n个打磨件,安装在所述本体上,其中,每个所述打磨件被配置为接触所述滑环的导电环,在与所述滑环相对移动过程中对所接触的导电环打磨,n为大于或等于1的整数。

3、根据本公开的实施例,每个所述打磨件被配置为随着所述滑环的旋转对所接触的导电环打磨,且在所述滑环旋转过程中固定不动。

4、根据本公开的实施例,还包括:n个阻尼件,与n个所述打磨件一一对应,其中,每个所述阻尼件相比所接触的打磨件更远离所述滑环,用于在打磨过程中为所接触的打磨件提供缓冲。

5、根据本公开的实施例,还包括:n个调节件,与n个所述阻尼件一一对应地接触,其中,每个所述调节件相比所接触的阻尼件更远离所述滑环,用于调节对应的打磨件对所接触导电环的压力。

6、根据本公开的实施例,还包括:n个第一套筒,其中,n个所述打磨件一一对应地安装在n个所述第一套筒内;n个第二套筒,其中,n个所述第一套筒一一对应地安装在n个所述第二套筒内;其中,每个所述打磨件接触所述滑环的导电环的一端伸出对应的第一套筒及第二套筒。

7、根据本公开的实施例,n个所述阻尼件一一对应地安装在n个所述第二套筒内;其中,每个所述阻尼件与安装在同一第二套筒内的第一套筒接触,且相比该第一套筒更远离所述滑环,该第一套筒可移动地安装在该同一第二套筒内。

8、根据本公开的实施例,n个所述调节件一一对应地安装在n个所述第二套筒内;其中,对于安装在同一第二套筒内的第一套筒、阻尼件及调节件,第一套筒安装在第二套筒轴向上更接近所述滑环的一端,调节件安装在第二套筒轴向上更远离所述滑环的另一端,阻尼件置于第一套筒和调节件之间。

9、根据本公开的实施例,每个所述调节件被配置为通过在所安装的第二套筒内更靠近或更远离第一套筒,来调节对应的打磨件对所接触导电环的压力。

10、根据本公开的实施例,所述本体包括:板状件,包括相对的第一端及第二端;其中,所述连接件安装在所述第一端,所述第二套筒安装在所述第二端,所述第二套筒的轴向垂直于所述板状件的板面。

11、根据本公开的实施例,所述板状件还包括:长孔,置于所述第一端和所述第二端之间,所述长孔的长度方向朝所述第一端和所述第二端延伸;其中,所述连接件置于所述长孔内,所述连接件被配置为通过在所述长孔内更靠近所述第一端或更靠近所述第二端来改变每个打磨件所接触的导电环。

12、根据本公开的实施例,还包括:集尘盒,与具有所述滑环的计算机断层扫描装置连接;其中,所述集尘盒包括具有开口的盒体,n个所述打磨件置于所述盒体的开口一侧。

13、根据本公开的实施例,所述集尘盒还包括:吸风管,安装在所述盒体的非开口的一侧,被配置为允许外界气流通过以将所述盒体内因打磨所产生的粉尘吸走。

14、根据本公开的实施例,对于所述滑环的任一导电环,n个所述打磨件中的一个或多个打磨件同时与该导电环接触。

15、根据本公开的实施例,n个所述打磨件被配置为与所述滑环的n个导电环一一对应地接触。

16、根据本公开的实施例,在n大于或等于2时,n个所述打磨件中的至少两个打磨件与所述滑环的同一导电环接触。

17、根据本公开的实施例,n个所述打磨件被配置为根据所述滑环的各导电环的磨损程度接触对应数量的打磨件,所述数量与所述磨损程度正相关。

18、本公开实施例的另一方面提供了一种用于滑环的打磨方法,其特征在于,包括:将如上任一项所述的打磨装置与具有所述滑环的计算机断层扫描装置连接;使所述打磨装置的每个打磨件接触所述滑环的导电环;在所述计算机断层扫描装置的非扫描状态下,使每个所述打磨件在与所述滑环相对移动过程中对所接触的导电环打磨。

19、本公开实施例的另一方面提供了一种滑环系统,其特征在于,包括:滑环,其上设置有至少一个导电环,所述滑环安装于计算机断层扫描装置;以及如上任一项所述的打磨装置。

20、本公开实施例的另一方面提供了一种计算机断层扫描装置,其特征在于,包括如上所述的滑环系统。

21、上述一个或多个实施例具有如下有益效果:提供了打磨件与导电环接触,在与滑环相对移动过程中对所接触的导电环打磨,替代了手工打磨或更换滑环本体的解决方式,能够高效处理由于滑环长期使用过程发生导电环由于不均匀磨损出现的凹凸不平、沟槽、划痕等异常情况,避免出现电流、信号等传输不稳定、甚至发生打火损坏设备元器件等问题,极大减少人力、物力和财力的浪费,有效降低设备运行噪声。

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【技术保护点】

1.一种用于滑环的打磨装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的打磨装置,其特征在于,每个所述打磨件被配置为随着所述滑环的旋转对所接触的导电环打磨,且在所述滑环旋转过程中固定不动。

3.根据权利要求1所述的打磨装置,其特征在于,还包括:

4.根据权利要求3所述的打磨装置,其特征在于,还包括:

5.根据权利要求4所述的打磨装置,其特征在于,还包括:

6.根据权利要求5所述的打磨装置,其特征在于,

7.根据权利要求6所述的打磨装置,其特征在于,

8.根据权利要求7所述的打磨装置,其特征在于,每个所述调节件被配置为通过在所安装的第二套筒内更靠近或更远离第一套筒,来调节对应的打磨件对所接触导电环的压力。

9.根据权利要求5~8任一项所述的打磨装置,其特征在于,所述本体包括:

10.根据权利要求9所述的打磨装置,其特征在于,所述板状件还包括:

11.根据权利要求1所述的打磨装置,其特征在于,还包括:

12.根据权利要求11所述的打磨装置,其特征在于,所述集尘盒还包括:

13.根据权利要求1所述的打磨装置,其特征在于,对于所述滑环的任一导电环,N个所述打磨件中的一个或多个打磨件同时与该导电环接触。

14.根据权利要求13所述的打磨装置,其特征在于,N个所述打磨件被配置为与所述滑环的N个导电环一一对应地接触。

15.根据权利要求13所述的打磨装置,其特征在于,在N大于或等于2时,N个所述打磨件中的至少两个打磨件与所述滑环的同一导电环接触。

16.根据权利要求13所述的打磨装置,其特征在于,N个所述打磨件被配置为根据所述滑环的各导电环的磨损程度接触对应数量的打磨件,所述数量与所述磨损程度正相关。

17.一种用于滑环的打磨方法,其特征在于,包括:

18.一种滑环系统,其特征在于,包括:

19.一种计算机断层扫描装置,其特征在于,包括权利要求18所述的滑环系统。

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【技术特征摘要】

1.一种用于滑环的打磨装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的打磨装置,其特征在于,每个所述打磨件被配置为随着所述滑环的旋转对所接触的导电环打磨,且在所述滑环旋转过程中固定不动。

3.根据权利要求1所述的打磨装置,其特征在于,还包括:

4.根据权利要求3所述的打磨装置,其特征在于,还包括:

5.根据权利要求4所述的打磨装置,其特征在于,还包括:

6.根据权利要求5所述的打磨装置,其特征在于,

7.根据权利要求6所述的打磨装置,其特征在于,

8.根据权利要求7所述的打磨装置,其特征在于,每个所述调节件被配置为通过在所安装的第二套筒内更靠近或更远离第一套筒,来调节对应的打磨件对所接触导电环的压力。

9.根据权利要求5~8任一项所述的打磨装置,其特征在于,所述本体包括:

10.根据权利要求9所述的打磨装置,其特征在于,所述板状件还包括:

11.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:张丽陈志强李元景黄清萍冯博张立国杨建学翟江兰程熠
申请(专利权)人:同方威视技术股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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