一种基于等离子电弧的光纤切割装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种基于等离子电弧的光纤切割装置，包括固定底座，所述固定底座的上端的一侧滑动连接有滑块，所述滑块上固定有第一固定夹具；所述固定底座的上端的另外一侧固定有固定座，所述固定座上固定有第二固定夹具；所述滑块在驱动机构的驱动下能靠近和远离所述固定座；所述固定底座上位于所述滑块和所述固定座之间的部分上安装有等离子电弧发生装置；本发明专利技术还公开了一种基于等离子电弧的光纤切割方法。本发明专利技术中采用等离子电弧对光纤进行灼烧后采用拉伸的方式将光纤拉断，整个切割过程由程序控制，避免了传统机械切割造成的断面不整齐的现象，保证光纤断面切割平整，切割端面质量重复性好，精度高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种基于等离子电弧的光纤切割装置及方法，属于光纤处理。

技术介绍

1、光纤切割是光纤熔接或端接前的光纤准备(光纤清洁、光纤切割等)工作，光纤切割的质量直接决定了光纤熔接或光纤端接的质量，如果光纤切割不合格，光纤的断面就会有不同程度的斜角或参差不齐，这样熔接或端接出的光纤损耗就比较大，大大影响光信号传输的质量。

2、传统的切割方法为机械式切割，采用驱动机构驱动刀片往复运动对光纤进行切割。申请号为202120533230.x的中国专利公开了一种省力快速切割光纤端面的切割器，该技术方案与传统的机械式切割类似，这种切割器的金刚石切割刀对操作者的技术水平依赖性很大，切割获得的端面质量随机性很大。

3、现有的自动光纤切割刀都是基于“拉伸和划擦”的切割技术，存在切割端面不平整，接触式切割导致切割过程中对光纤造成二次污染(气体激光产生的积碳)，切割过程中会对其他非切割点造成二次隐性损伤(超声波切割)等问题。

技术实现思路

1、本专利技术要解决的技术问题是：提供一种基于等离子电弧的光纤切割本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于等离子电弧的光纤切割装置，其特征在于：包括固定底座，所述固定底座的上端的一侧滑动连接有滑块，所述滑块上固定有第一固定夹具；所述固定底座的上端的另外一侧固定有固定座，所述固定座上固定有第二固定夹具；所述滑块在驱动机构的驱动下能靠近和远离所述固定座；所述固定底座上位于所述滑块和所述固定座之间的部分上安装有等离子电弧发生装置。

2.根据权利要求1所述的一种基于等离子电弧的光纤切割装置，其特征在于：所述驱动机构包括步进电机，所述步进电机的输出轴上固定有行程螺杆，所述滑块被限位在所述固定底座上且仅能沿着所述固定底座滑动，所述滑块螺纹连接在所述行程螺杆上。

3.根...

【技术特征摘要】

1.一种基于等离子电弧的光纤切割装置，其特征在于：包括固定底座，所述固定底座的上端的一侧滑动连接有滑块，所述滑块上固定有第一固定夹具；所述固定底座的上端的另外一侧固定有固定座，所述固定座上固定有第二固定夹具；所述滑块在驱动机构的驱动下能靠近和远离所述固定座；所述固定底座上位于所述滑块和所述固定座之间的部分上安装有等离子电弧发生装置。

2.根据权利要求1所述的一种基于等离子电弧的光纤切割装置，其特征在于：所述驱动机构包括步进电机，所述步进电机的输出轴上固定有行程螺杆，所述滑块被限位在所述固定底座上且仅能沿着所述固定底座滑动，所述滑块螺纹连接在所述行程螺杆上。

3.根据权利要求1所述的一种基于等离子电弧的光纤切割装置，其特征在于：所述步进电机与所述等离子电弧发生装置的控制器电性连接。

4.根据权利要求2所述的一种基于等离子电弧的光纤切割装置，其特征在于：所述等离子电弧发生装置的控制器包括mcu，mcu内部设置有spi接口和中断接口，所述spi接口和所述中断接口信号连接有同一个高精度定时器，所述mc...

【专利技术属性】
技术研发人员：撒兴杰，潘昱成，张菡，张猛，龙诺亚，郑元伟，张晓，汤玮，方继宇，肖辅盛，周骅，赵麒，陆安江，周礼贵，
申请(专利权)人：贵州电网有限责任公司，
类型：发明
国别省市：