一种半圆形光纤传感器制造技术

技术编号:40623627 阅读:4 留言:0更新日期:2024-03-12 22:46
本技术提供一种半圆形光纤传感器,包括从内向外依次为芯层、包层和涂覆层的单模光纤,单模光纤的一端为输入端并与光源连接,单模光纤的另一端为信号输出端,将单模光纤中部的涂覆层拨离并形成传感段,使传感段弯曲形成半圆形的传感探头,传感探头内圈部分的包层和芯层呈压缩状态,传感探头外圈部分的包层和芯层呈拉伸状态;在单模光纤的中部靠近传感探头的位置固设有用于保持传感探头形态的支架。单模光纤的芯层和包层经过弯曲后形成半圆形的传感探头,更利于对测量物理量进行解调,并通过支架保持传感探头的形态,从而保证传感探头的测量精度;本技术具有结构简单、成本低、稳定性强等优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光纤传感器,具体涉及一种半圆形光纤传感器


技术介绍

1、光纤传感作为一种新兴技术,它具有体积小、灵敏度高、抗电磁干扰、耐腐蚀、可测参量多等优点;授权公告号 cn209231213u基于马赫-曾德干涉原理的水滴形光纤湿度传感系统,基于马赫-曾德干涉原理并利用模间干涉原理进行传感测量,为了监测azibs二次电池的原位ph值的演变,故可将光纤传感技术应用到azibs管理装置系统中,但是,光纤较脆,在电池内封装时,光纤传感结构易遭到挤压变形,从而影响测量精度。


技术实现思路

1、针对现有技术中的问题,本技术提供一种半圆形光纤传感器,目的在于提高光纤传感结构的稳定性。

2、一种半圆形光纤传感器,包括从内向外依次为芯层、包层和涂覆层的单模光纤,单模光纤的一端为输入端并与光源连接,单模光纤的另一端为信号输出端,将单模光纤中部的涂覆层拨离并形成传感段,使传感段弯曲形成半圆形的传感探头,传感探头内圈部分的包层和芯层呈压缩状态,传感探头外圈部分的包层和芯层呈拉伸状态;在单模光纤的中部靠近传感探头的位置固设有用于保持传感探头形态的支架。

3、进一步为:芯层的直径为8.2±0.7µm,包层的直径为125±0.7µm,传感探头的半径为3.5 ±0.5mm。

4、进一步为:支架的两端均卡接在单模光纤的涂覆层上且分别靠近传感探头的两端。便于支架对传感探头的传感结构进行支撑,从而有效防止传感探头的传感结构变形。

5、进一步为:支架包括条形基板,在条形基板的两端均一体化设置有卡槽,卡槽与单模光纤过盈配合。

6、进一步为:位于条形基板两端的卡槽均位于条形基板的同一侧且相向设置。

7、进一步为:位于条形基板两端的卡槽均位于条形基板的同一侧且朝向远离条形基板的方向。

8、进一步为:支架为玻璃材质或者为塑料材质。

9、本技术的有益效果:单模光纤的芯层和包层经过弯曲后形成半圆形的传感探头,更利于对测量物理量进行解调,并通过支架保持传感探头的形态,从而保证传感探头的测量精度;本技术具有结构简单、成本低、稳定性强等优点。

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【技术保护点】

1.一种半圆形光纤传感器,其特征在于:包括从内向外依次为芯层、包层和涂覆层的单模光纤,单模光纤的一端为输入端并与光源连接,单模光纤的另一端为信号输出端,将单模光纤中部的涂覆层拨离并形成传感段,使传感段弯曲形成半圆形的传感探头,传感探头内圈部分的包层和芯层呈压缩状态,传感探头外圈部分的包层和芯层呈拉伸状态;在单模光纤的中部靠近传感探头的位置固设有用于保持传感探头形态的支架。

2.根据权利要求1所述的半圆形光纤传感器,其特征在于:芯层的直径为8.2±0.7µm,包层的直径为125±0.7µm,传感探头的半径为3.5 ±0.5mm。

3.根据权利要求1或2所述的半圆形光纤传感器,其特征在于:支架的两端均卡接在单模光纤的涂覆层上且分别靠近传感探头的两端。

4.根据权利要求3所述的半圆形光纤传感器,其特征在于:支架包括条形基板,在条形基板的两端均一体化设置有卡槽,卡槽与单模光纤过盈配合。

5.根据权利要求4所述的半圆形光纤传感器,其特征在于:位于条形基板两端的卡槽均位于条形基板的同一侧且相向设置。

6.根据权利要求4所述的半圆形光纤传感器,其特征在于:位于条形基板两端的卡槽均位于条形基板的同一侧且朝向远离条形基板的方向。

7.根据权利要求1所述的半圆形光纤传感器,其特征在于:支架为玻璃材质或者为塑料材质。

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【技术特征摘要】

1.一种半圆形光纤传感器,其特征在于:包括从内向外依次为芯层、包层和涂覆层的单模光纤,单模光纤的一端为输入端并与光源连接,单模光纤的另一端为信号输出端,将单模光纤中部的涂覆层拨离并形成传感段,使传感段弯曲形成半圆形的传感探头,传感探头内圈部分的包层和芯层呈压缩状态,传感探头外圈部分的包层和芯层呈拉伸状态;在单模光纤的中部靠近传感探头的位置固设有用于保持传感探头形态的支架。

2.根据权利要求1所述的半圆形光纤传感器,其特征在于:芯层的直径为8.2±0.7µm,包层的直径为125±0.7µm,传感探头的半径为3.5 ±0.5mm。

3.根据权利要求1或2所述的半圆形...

【专利技术属性】
技术研发人员:魏会静王芳张博陈龙飞
申请(专利权)人:河南师范大学
类型:新型
国别省市:

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