【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，具体为一种半导体绝缘封装件。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用。半导体绝缘封装件用于从发电、送电到高效的能源利用、再生的各种情况，半导体器件的绝缘封装形式分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装三种，目前最为常用的是塑料封装方式，塑料封装的优点是成本低、性价比优越、工艺简单、适合大批量生产，因此具有很强的生命力，但是塑料封装的缺点是不能做到气密包装，容易受潮。
2、现有技术中，采用塑料封装的方式对半导体芯片进行封装时，为了提高半导体绝缘封装件的气密性和防水性能，通常会使用封装树脂（例如环氧树脂材料）来封装填充半导体封装件，以提高半导体绝缘封装件的气密性和防水性，但是在实际使用中发现仍然存在至少以下缺陷：利用封装树脂对封装半导体芯片封装填充好后，由于封装树脂的导热性比较差，会造成半导体绝缘封装件的散热效果降低，易导致半导体芯片的热量不能够及时散出，影响其使用时的稳定性，为此，我们提出一种半导体绝缘封装件用于解决上述问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体绝缘封装件，解决了利用封装树脂对封装半导体芯片封装填充好后，会造成半导体绝缘封装件的散热效果降低，易导致半导体芯片的热量不能够及时散出，影响其使用时的稳定性的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体绝缘封装件，包括绝缘基板、半导体芯片、回字
3、优选的，所述穿孔的内壁上固定安装有密封环，密封环的内圈与引脚的外表面密封接触。
4、优选的，所述下散热组件包括下导热板和多个导热翅片，下导热板固定安装在安装槽的底部内壁上，半导体芯片的底部与下导热板的顶部固定接触，多个导热翅片均固定安装在下导热板的底部并呈等间距排布，绝缘基板的底部开设有散热槽，散热槽的前侧和后侧均为开口构造，多个导热翅片的底部均延伸至散热槽内。
5、优选的，所述上散热组件包括上导热板和多个导热杆，绝缘盖板的顶部开设有凹槽，上导热板固定安装在凹槽内，多个导热杆均固定安装在上导热板的底部并呈等间距阵列排布，多个导热杆的底端均延伸至回字型绝缘框板内并均与半导体芯片的顶部接触。
6、优选的，所述回字型绝缘框板和半导体芯片之间填充有封装树脂，封装树脂是由环氧树脂材料制成。
7、优选的，多个导热杆的底端均贯穿封装树脂。
8、本技术提供了一种半导体绝缘封装件。具备以下有益效果：
9、（1）、该一种半导体绝缘封装件，通过利利用绝缘基板、回字型绝缘框板和绝缘盖板的共同配合作用，并且利用密封环，可对穿孔与引脚之间的间隙进行密封，即可对半导体芯片进行绝缘封装，通过利用封装树脂填充在回字型绝缘框板和半导体芯片之间，能够进一步提高对半导体芯片的绝缘封装效果，进而使得对半导体芯片的绝缘封装性能良好。
10、（2）、该一种半导体绝缘封装件，通过利用由下导热板和多个导热翅片组合构成的下散热组件，可把半导体芯片下半部分产生的热量传递出，通过利用由上导热板和多个导热杆组合构成的上散热组件，可把半导体芯片上半部分产生的热量传递出，进而在下散热组件和上散热组件的共同配合作用下，能够实现对封装好的半导体芯片进行有效的热传递散热，能够保证封装好的半导体芯片使用时具有良好的稳定性，解决了利用封装树脂对封装半导体芯片封装填充好后，会造成半导体绝缘封装件的散热效果降低，易导致半导体芯片的热量不能够及时散出，影响其使用时的稳定性的问题。
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1.一种半导体绝缘封装件，其特征在于：包括绝缘基板（1）、半导体芯片（2）、回字型绝缘框板（3）、绝缘盖板（4）、下散热组件和上散热组件，所述回字型绝缘框板（3）固定安装在所述绝缘基板（1）的顶部，所述回字型绝缘框板（3）的顶部和底部均为开口构造，所述绝缘基板（1）的顶部开设有位于回字型绝缘框板（3）内的安装槽（5），所述下散热组件设置在所述安装槽（5）内，所述半导体芯片（2）固定安装在所述安装槽（5）内并位于下散热组件上，所述半导体芯片（2）的顶部延伸至所述回字型绝缘框板（3）内，所述绝缘盖板（4）固定安装在所述回字型绝缘框板（3）的顶部，所述上散热组件设置在所述绝缘盖板（4）上，所述半导体芯片（2）的右侧固定连接有引脚（6），所述回字型绝缘框板（3）的右侧内壁上开设有穿孔（7），所述引脚（6）的右端贯穿所述穿孔（7）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体绝缘封装件，其特征在于：所述穿孔（7）的内壁上固定安装有密封环（8），所述密封环（8）的内圈与所述引脚（6）的外表面密封接触。
3.根据权利要求1所述的一种半导体绝缘封装件，其特征在于：所述下散热组件包
4.根据权利要求1所述的一种半导体绝缘封装件，其特征在于：所述上散热组件包括上导热板（13）和多个导热杆（14），所述绝缘盖板（4）的顶部开设有凹槽（12），所述上导热板（13）固定安装在所述凹槽（12）内，多个所述导热杆（14）均固定安装在所述上导热板（13）的底部并呈等间距阵列排布，多个所述导热杆（14）的底端均延伸至回字型绝缘框板（3）内并均与所述半导体芯片（2）的顶部接触。
5.根据权利要求4所述的一种半导体绝缘封装件，其特征在于：所述回字型绝缘框板（3）和所述半导体芯片（2）之间填充有封装树脂（15），所述封装树脂（15）是由环氧树脂材料制成。
6.根据权利要求5所述的一种半导体绝缘封装件，其特征在于：多个所述导热杆（14）的底端均贯穿所述封装树脂（15）。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体绝缘封装件，其特征在于：包括绝缘基板（1）、半导体芯片（2）、回字型绝缘框板（3）、绝缘盖板（4）、下散热组件和上散热组件，所述回字型绝缘框板（3）固定安装在所述绝缘基板（1）的顶部，所述回字型绝缘框板（3）的顶部和底部均为开口构造，所述绝缘基板（1）的顶部开设有位于回字型绝缘框板（3）内的安装槽（5），所述下散热组件设置在所述安装槽（5）内，所述半导体芯片（2）固定安装在所述安装槽（5）内并位于下散热组件上，所述半导体芯片（2）的顶部延伸至所述回字型绝缘框板（3）内，所述绝缘盖板（4）固定安装在所述回字型绝缘框板（3）的顶部，所述上散热组件设置在所述绝缘盖板（4）上，所述半导体芯片（2）的右侧固定连接有引脚（6），所述回字型绝缘框板（3）的右侧内壁上开设有穿孔（7），所述引脚（6）的右端贯穿所述穿孔（7）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体绝缘封装件，其特征在于：所述穿孔（7）的内壁上固定安装有密封环（8），所述密封环（8）的内圈与所述引脚（6）的外表面密封接触。
3.根据权利要求1所述的一种半导体绝缘封装件，其特征在于：所述下散热组件包括下导热板（9）和多个导热翅片（10），所述下导热板（...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴丽萍，龚余霞，何林，
申请(专利权)人：深圳优比康科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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