一种贴片全彩外露灯制造技术

本技术涉及外露灯技术领域，特别是一种贴片全彩外露灯，包括胶套，所述胶套的内部开设有安装腔，所述安装腔的一侧开设有安装槽，所述胶套的头部设置有光学凸面，所述安装槽的内部固定安装有固定板，所述固定板的顶部固定连接有PCB线路板，所述PCB线路板的顶部固定连接有全彩灯珠，所述全彩灯珠采用LED贴片灯珠。本技术的优点在于：本技术中通过全彩灯珠采用LED贴片灯珠，能够直接将LED贴片灯珠直接焊接于PCB线路板上，该焊接过程可直接采用自动化机器来进行完成，进而生产过程中能够使PCB线路板上的所有元器件均通过自动化机器进行拼装，不仅质量可靠性更高，而且生产效率也更高，有效的降低了大量人工成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及外露灯，特别是一种贴片全彩外露灯。

技术介绍

1、传统的全彩外露灯用的是直插灯珠，发光角度小，亮度低，性能稳定性差；同时生产工艺复杂，生产效率低，机器自动化的利用程度较低。

2、对此，本技术提出一种贴片全彩外露灯，予以解决。

技术实现思路

1、本技术的目的旨在至少解决所述技术缺陷之一。

2、为此，本技术的一个目的在于提出一种贴片全彩外露灯，以解决
技术介绍
中所提到的问题，克服现有技术中存在的不足。

3、为了实现上述目的，本技术一方面的实施例提供一种贴片全彩外露灯，包括胶套，所述胶套的内部开设有安装腔，所述安装腔的一侧开设有安装槽，所述胶套的头部设置有光学凸面，所述安装槽的内部固定安装有固定板，所述固定板的顶部固定连接有pcb线路板，所述pcb线路板的顶部固定连接有全彩灯珠，所述全彩灯珠采用led贴片灯珠，所述pcb线路板的一侧固定连接有导线，所述胶套的内部设置有封胶。

4、由上述任一方案优选的是，所述封胶采用pu防水胶。

5、采用上述方案达到本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种贴片全彩外露灯，其特征在于：包括胶套(1)，所述胶套(1)的内部开设有安装腔(11)，所述安装腔(11)的一侧开设有安装槽(12)，所述胶套(1)的头部设置有光学凸面(13)，所述安装槽(12)的内部固定安装有固定板(2)，所述固定板(2)的顶部固定连接有PCB线路板(3)，所述PCB线路板(3)的顶部固定连接有全彩灯珠(4)，所述全彩灯珠(4)采用LED贴片灯珠，所述PCB线路板(3)的一侧固定连接有导线，所述胶套(1)的内部设置有封胶；

2.根据权利要求1所述的一种贴片全彩外露灯，其特征在于：四个所述定位块(17)的一侧均固定连接于胶套(1)的外表面。

【技术特征摘要】

1.一种贴片全彩外露灯，其特征在于：包括胶套(1)，所述胶套(1)的内部开设有安装腔(11)，所述安装腔(11)的一侧开设有安装槽(12)，所述胶套(1)的头部设置有光学凸面(13)，所述安装槽(12)的内部固定安装有固定板(2)，所述固定板(2)的顶部固定连接有pcb线路板(3)，所述pc...

【专利技术属性】
技术研发人员：李广启，刘华，
申请(专利权)人：河南川田照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：