【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开总体上涉及光学装置和用于将热膨胀系数不匹配的部件附接在激光器封装结构中的间隔件。
技术介绍
1、诸如激光器封装结构的光学装置可以包括附接到基板的多个部件。例如，光学装置可以包括其上安装有一个或多个光机械部件(诸如基板上芯片(cos)组件、光纤安装件、载体、棱镜、透镜或波导装置等)的基座结构。可以精确地定位一个或多个光机械部件中的每一个以实现与光路的对准。精确对准可以改善光学装置的性能，诸如通过在光学装置是光学通信装置时改善光学通信的效率。一个或多个光机械部件可以使用焊料层以期望的位置和对准附接到基座结构。
技术实现思路
1、在一些实施方式中，光学装置包括：具有第一热膨胀系数(cte)的基座；以及具有第二cte的光机械部件，所述光机械部件经由焊料层附接到所述基座的表面，其中所述第一cte和所述第二cte相差大于阈值量，并且其中间隔件设置在所述焊料层内以将所述光机械部件附接到所述基座。
2、在一些实施方式中，一种方法包括：在光学装置的第一部件的第一表面上提供间隔件；以及将光学装置的第二部件的第二表面附接到光学装置的第一部件的第一表面，其中焊料层设置在第一表面的第一部分和第二表面的第二部分之间，并且其中间隔件设置在第一表面和第二表面之间的焊料层内。
3、在一些实施方式中，光学装置包括：具有第一cte的基座；具有第二cte的光纤安装件，所述光纤安装件经由第一焊料层附接到所述基座的表面，其中，所述第一cte和所述第二cte相差大于阈值量，并且其中，第一组间隔件设
4、在一些实施方式中，光学装置包括：具有第一cte的基座；具有第二cte的第一光机械部件，所述第一光机械部件经由第一焊料层附接到所述基座的表面，其中所述第一cte和所述第二cte相差大于阈值量，并且其中第一间隔件设置在所述第一焊料层内以将所述第一光机械部件附接到所述基座；以及具有第三cte的第二光机械部件，所述第二光机械部件经由第二焊料层附接到所述基座的所述表面，其中所述第一cte和所述第三cte相差大于所述阈值量，并且其中第二间隔件设置在所述第二焊料层内以将所述第二光机械部件附接到所述基座。
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1.一种光学装置，包括：
2.根据权利要求1所述的光学装置，其中，所述第一CTE和所述第二CTE相差大于阈值量。
3.根据权利要求1所述的光学装置，其中，所述光机械部件包括以下中的至少一个：光纤安装件、载体、棱镜、透镜、波导装置、金属层或基板上芯片(CoS)。
4.根据权利要求1所述的光学装置，其中所述基座和所述光机械部件的相对表面基本上平行。
5.根据权利要求1所述的光学装置，其中，所述焊料层的厚度小于大约10微米。
6.根据权利要求1所述的光学装置，其中所述基座与所述光机械部件之间的间隔基于所述间隔件的厚度。
7.根据权利要求1所述的光学装置，其中，所述间隔件包括金、镍、铝或电介质中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的光学装置，其中，所述间隔件独立于所述基座和所述光机械部件。
9.根据权利要求1所述的光学装置，其中所述间隔件是附接到所述基座或所述光机械部件的一部分或由所述基座或所述光机械部件的一部分形成的柱结构。
10.根据权利要求1所述的光学装置，其中所述间隔件的多
11.根据权利要求1所述的光学装置，还包括：形成在两个其他层之间的界面处的互扩散材料层，其中，所述两个其他层包括第一材料和第二材料，所述第二材料是金属的并且不同于所述第一材料。
12.根据权利要求11所述的光学装置，其中，所述第一材料与第一熔化温度相关联，并且所述第二材料与第二熔化温度相关联，并且
13.一种方法，包括：
14.根据权利要求13所述的方法，其中，将所述第二表面附接到所述第一表面包括：
15.根据权利要求13所述的方法，其中，将所述第二表面附接到所述第一表面包括：
16.根据权利要求13所述的方法，还包括：
17.根据权利要求13所述的方法，其中，将所述第二表面附接到所述第一表面包括：
18.根据权利要求17所述的方法，还包括：
19.一种光学装置，包括：
20.根据权利要求19所述的光学装置，其中，所述第一组间隔件和所述第二组间隔件中的间隔件由金材料形成。
21.根据权利要求19所述的光学装置，其中，所述第一组间隔件和所述第二组间隔件中的间隔件是圆柱形的。
22.一种光学装置，包括：
23.根据权利要求22所述的光学装置，还包括：
24.根据权利要求22所述的光学装置，还包括：
25.根据权利要求24所述的光学装置，其中，所述第一发射器和所述第二发射器的对准公差小于阈值量。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种光学装置，包括：
2.根据权利要求1所述的光学装置，其中，所述第一cte和所述第二cte相差大于阈值量。
3.根据权利要求1所述的光学装置，其中，所述光机械部件包括以下中的至少一个：光纤安装件、载体、棱镜、透镜、波导装置、金属层或基板上芯片(cos)。
4.根据权利要求1所述的光学装置，其中所述基座和所述光机械部件的相对表面基本上平行。
5.根据权利要求1所述的光学装置，其中，所述焊料层的厚度小于大约10微米。
6.根据权利要求1所述的光学装置，其中所述基座与所述光机械部件之间的间隔基于所述间隔件的厚度。
7.根据权利要求1所述的光学装置，其中，所述间隔件包括金、镍、铝或电介质中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的光学装置，其中，所述间隔件独立于所述基座和所述光机械部件。
9.根据权利要求1所述的光学装置，其中所述间隔件是附接到所述基座或所述光机械部件的一部分或由所述基座或所述光机械部件的一部分形成的柱结构。
10.根据权利要求1所述的光学装置，其中所述间隔件的多个离散间隔件区段在所述基座与所述光机械部件之间形成多个附接点。
11.根据权利要求1所述的光学装置，还包括：形成在两个其他层之间的界面处的互扩散材料层，其中，所述两个...
【专利技术属性】
技术研发人员：J·陈，A·邱，S·巴杰瓦，J·皮特旺，
申请(专利权)人：朗美通经营有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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