【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，具体为一种用于对机台进行前期维护的排班方法及系统。
技术介绍
1、半导体器件的制造过程中，每一个工艺流程都可能使得晶圆上产生一些不符预期的结构，其中，会造成芯片上电路无法正常工作的称之为晶圆缺陷。而为了保证晶圆良率与产能，对于晶圆的加工设备的维护就变得至关重要。现有的晶圆设备维护主要存在两大难点：
2、一、设备故障的维护具有滞后性
3、现有的设备维护方案通常为：利用缺陷检测模型对晶圆进行缺陷检测，进而利用缺陷检测结果反推出机台是否存在故障。然而，这种利用缺陷反推机台是否存在故障的方案一是在故障发现上存在严重的滞后性，二是往往需要针对不同类型机台或工艺单独构建判断机制，以监测对应机台的运行是否处于正常状态，监控难度与成本非常高。
4、例如，cn202311213205.3公开了一种用于晶圆生产的智能监测预警系统。该预警系统需要使用边缘检测算法、双分支的缺陷检测模型、设备故障预测模型等多重处理才能发现可能出现的灰尘异常增多的问题。进而从利用灰尘现象反推出机台的故障。但是，单一性问题分析在所能监控的故障类型、机台类型上均非常受限，且在出现隐患之初难以从晶圆上找到痕迹。
5、又例如，cn202310893076.0公开了一种基于分布式并行计算的fdc溯因分析方法及存储介质。然而，该方法往往也只是在故障问题凸显之后，再利用测试、诊断等操作以分析失效原因。
6、实际上，不同类型机台在加工过程中，数据量庞大且复杂，包含不同性质的参数，因此数据采集、分析与监管难度
7、二、缺陷的自动化识别或溯源难度大
8、为了能够在更早期阶段发现机台的隐患问题，对于机台的前期维护也相当关键。事实上，在实际生产过程中，利用缺陷直接定位至具体的机台设备这一步往往需要现场工程师进行人工分析。
9、目前，也有尝试通过缺陷数据与设备参数做对比，以进行自动化定位的方案。例如，cn201310119893.7公开了自动检测机械性划痕的方法及系统。该方法通过对缺陷数据和生成设备进行匹配，以定位产生缺陷的设备。又例如，cn202111547662.7公开了一种检测机械臂刮伤的方法。但由于晶圆加工流程的复杂性，以及早期缺陷的隐蔽性(如在晶圆照片上可能难以清晰地显现)自动化检测方法也很难第一时间定位到准确的机台。
10、因此，当前亟需一种能够在机台产生故障之前，或者在故障最早期时，对机台进行监控预警的方法。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种用于对机台进行前期维护的排班方法，部分地解决或缓解现有技术中的上述不足，能够通过动静数据的融合监控，在更早阶段对机台的故障进行预防。
2、为了解决上述所提到的技术问题，本专利技术具体采用以下技术方案：
3、本专利技术的第一方面，在于提供一种用于对机台进行前期维护的排班方法，包括：
4、s101根据静态数据库确定至少一个机台的静态维护等级；其中，所述静态数据库中包括：多个机台的设定维护时间；且根据当前时间与设定维护时间之间的间隔大小将机
5、台的静态维护等级分为一级、二级、三级；
6、s102根据第一动态数据库确定所述机台的第一动态维护等级；所述第一动态数据库包括以下一种或多种工作数据：电压工作数据、电流工作数据，以及与之对应的标准数据；其中，所述工作数据用于表示机台的工作值随工作时间的变化关系；对应地，s102
7、包括：
8、获取所述机台的至少一个工作数据，以及与所述工作数据相对应的标准数据；
9、当监测到工作数据中一个数据点的工作值与标准数据之间的差值大于预设的差值阈
10、值时，则将所述数据点视为异常点；
11、根据异常点确定第一动态维护等级；其中，当异常点数属于第一设定阈值时，所述第一动态维护等级为一级；当异常点数属于第二设定阈值时，所述第一动态维护等级为二
12、级；当异常点数属于第三设定阈值时，所述第一动态维护等级为三级；
13、s103根据所述静态维护等级和第一动态维护等级确定对应机台的综合维护等级；其中，当所述静态维护等级为一级，且所述第一动态维护等级为一级时，则所述综合维护等级为一级；当所述静态维护等级为二级，且所述第一动态维护等级为二级时，则所述综合维护等级为二级；当所述静态维护等级为三级，且所述第一动态维护等级为三级时，则所述综合维护等级为三级；
14、s104根据所述综合维护等级对机台的维护顺序进行排序。
15、在一些实施例中，当所述静态维护等级为一级，且所述第一动态维护等级为二级时，
16、所述综合维护等级为二级；
17、当所述静态维护等级为一级，且所述第一动态维护等级为三级时，所述综合维护等级
18、为三级；
19、当所述静态维护等级为二级，且所述第一动态维护等级为一级时，所述综合维护等级
20、为一级；
21、当所述静态维护等级为二级，且所述第一动态维护等级为三级时，所述综合维护等级
22、为三级；
23、当所述静态维护等级为三级，且所述第一动态维护等级为一级时，所述综合维护等级
24、为二级；
25、当所述静态维护等级为三级，且所述第一动态维护等级为二级时，所述综合维护等级为三级。
26、在一些实施例中，在s103之前，还包括步骤：
27、s105根据第二动态数据库确定所述机台的第二动态维护等级，其中，所述第二动态数据库包括：晶圆的产品数据，其中，s105还包括：从第二动态数据库中选取与机台相关联的产品数据作为动态调节数据，并根据动态调节数据按照晶圆质量高低将第二动态
28、维护等级分为一级、二级和三级；
29、s106根据所述第二动态维护等级对所述第一动态维护等级进行验证或调整；其中，
30、当所述第二动态维护等级小于或等于第一动态维护等级时，保持所述第二动态维护等级的原有等级；当所述第二动态维护等级大于第一动态维护等级时，则根据第二动态维护等级对第一动态维护等级进行调整；其中，当所述第二动态维护等级为二级或三级，而所述第一动态维护等级为一级时，将所述第一动态维护等级调整为二级；当所述第二动态维护等级为三级，而所述第一动态维护等级为二级时，将所述第一动态维护等级调整为三级。
31、在一些实施例中，所述产品数据包括以下一种或多种类型：环形缺陷，划痕缺陷，射线状颗粒缺陷、直线状颗粒缺陷；且所述静态数据库中的机台被标记有对应的机台标签；机台标签包括：第一机台标签，且第一机台标签所对应的机台将在晶圆加工过程中执行旋转操作；第二机台标签，且所述第二机台标签所对应的机台将在晶圆加工过程中执行夹持操作；第三机台标签，且所述第一机台标签将在晶圆加工过程中执行吹气操作；其中，针对标记有不同标签的机台，各个产品数据具有相对应本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于对机台进行前期维护的排班方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的排班方法，其特征在于，当所述静态维护等级为一级，且所述第一动态维护等级为二级时，所述综合维护等级为二级；
3.根据权利要求1所述的排班方法，其特征在于，在S103之前，还包括步骤：
4.根据权利要求3所述的排班方法，其特征在于，所述产品数据包括以下一种或多种类型：环形缺陷，划痕缺陷，射线状颗粒缺陷、直线状颗粒缺陷；且所述静态数据库中的机台被标记有对应的机台标签；机台标签包括：第一机台标签，且第一机台标签所对应的机台将在晶圆加工过程中执行旋转操作；第二机台标签，且所述第二机台标签所对应的机台将在晶圆加工过程中执行夹持操作；第三机台标签，且所述第一机台标签将在晶圆加工过程中执行吹气操作；其中，针对标记有不同标签的机台，各个产品数据具有相对应的预设的推荐优先级；
5.根据权利要求4所述的排班方法，其特征在于，针对第一机台标签所对应的机台，所述第一动态数据库还包括：转速工作数据，以及与所述转速工作数据对应的标准数据。
6.一种用于对机台进行前期
7.根据权利要求6所述的排班系统，当所述静态维护等级为一级，且所述第一动态维护等级为二级时，所述综合维护等级为二级；
8.根据权利要求6所述的排班系统，其特征在于，还包括：
9.根据权利要求8所述的排班系统，其特征在于，所述产品数据包括以下一种或多种类型：环形缺陷，划痕缺陷，射线状颗粒缺陷、直线状颗粒缺陷；且所述静态数据库中的机台被标记有对应的机台标签；机台标签包括：第一机台标签，且第一机台标签所对应的机台将在晶圆加工过程中执行旋转操作；第二机台标签，且所述第二机台标签所对应的机台将在晶圆加工过程中执行夹持操作；第三机台标签，且所述第一机台标签将在晶圆加工过程中执行吹气操作；其中，针对标记有不同标签的机台，各个产品数据具有相对应的预设的推荐优先级；
10.根据权利要求9所述的排班系统，其特征在于，针对第一类机台，所述第一动态数据库还包括：转速工作数据，以及与所述转速工作数据对应的标准数据。
...【技术特征摘要】
1.一种用于对机台进行前期维护的排班方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的排班方法，其特征在于，当所述静态维护等级为一级，且所述第一动态维护等级为二级时，所述综合维护等级为二级；
3.根据权利要求1所述的排班方法，其特征在于，在s103之前，还包括步骤：
4.根据权利要求3所述的排班方法，其特征在于，所述产品数据包括以下一种或多种类型：环形缺陷，划痕缺陷，射线状颗粒缺陷、直线状颗粒缺陷；且所述静态数据库中的机台被标记有对应的机台标签；机台标签包括：第一机台标签，且第一机台标签所对应的机台将在晶圆加工过程中执行旋转操作；第二机台标签，且所述第二机台标签所对应的机台将在晶圆加工过程中执行夹持操作；第三机台标签，且所述第一机台标签将在晶圆加工过程中执行吹气操作；其中，针对标记有不同标签的机台，各个产品数据具有相对应的预设的推荐优先级；
5.根据权利要求4所述的排班方法，其特征在于，针对第一机台标签所对应的机台，所述第一动态数据库还包括：转速工作数据，以及与所述转速工作数据对...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏远丽，金肖明，杨鑫，杜余峰，王明照，沈明杰，马佳豪，
申请(专利权)人：芯率智能科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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