【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备散热结构的，具体是涉及一种具有主动散热功能的电子设备及其控制方法。
技术介绍
1、随着消费电子产品5g时代到来，手机功耗提升，同步手机发热严重，手机握在手里烫手，进而导致mcp(multiple chip package，存储器)、cpu等芯片降频，手机卡顿或者app闪退。
2、目前主流手机散热方式为整机上贴合vc(真空腔均热板技术，英文名称vaporchamber)片，热管，石墨片或者导热硅脂类的。芯片(等其他热源)通过导热硅胶传递到中框，然后中框传递到石墨或者热管，vc片，然后再传递到整机下端。
3、常规技术方案中的电子产品，不管是低端市场的石墨片和石墨烯散热，还是高端机的利用vc片以及热管散热，均存在x y向(平面内)散热好，而z向(厚度方向)散热性能较差得问题。由于手机是被动散热得方式，其散热系数低，导致终端厂在手机堆砌了很多石墨片，导热硅胶，vc或者热管，用户使用手机发现还是很烫的现象。散热方向单一，热量朝高热导方向传递，所以会导致金属整机顶部和摄像头装饰件区域温度很高。用户有局部位置烫手的感觉，体验较差。
技术实现思路
1、本申请实施例第一方面提供了一种电子设备，所述电子设备包括：
2、壳体，形成有容置腔，所述壳体的边沿设有进气口和排气口；
3、热源，设于所述容置腔内；
4、气泵，设于所述容置腔内，所述气泵的出气口对应所述壳体的排气口设置，以用于将所述容置腔内的热气体排出所述容置腔。
<...【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括散热鳍片，所述散热鳍片与所述热源连接。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述散热鳍片与所述热源之间通过导热材料连接；所述导热材料为氮化硼。
4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述热源包括芯片以及摄像头中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括温度传感器，所述温度传感器通过控制电路板与所述气泵电连接，所述温度传感器用于检测热源的温度，所述控制电路板根据所述温度传感器检测的温度值控制所述气泵的工作状态。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体在背离所述容置腔的外表面设有散热石墨片。
7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述进气口和所述排气口均设有单向阀门。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述进气口和所述排气口均设有弹性挡片，所述弹性弹片与所述进气口以及所述排气口的内侧壁连接，在所述气泵
9.一种基于权利要求1-8任一项所述电子设备的控制方法，其特征在于，所述控制方法包括：
10.根据权利要求9所述的控制方法，其特征在于，所述控制方法还包括：继续检测热源的温度，根据所述热源的温度控制所述气泵的工作状态，所述工作状态包括气泵的转速以及气泵的关闭。
...【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括散热鳍片，所述散热鳍片与所述热源连接。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述散热鳍片与所述热源之间通过导热材料连接；所述导热材料为氮化硼。
4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述热源包括芯片以及摄像头中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括温度传感器，所述温度传感器通过控制电路板与所述气泵电连接，所述温度传感器用于检测热源的温度，所述控制电路板根据所述温度传感器检测的温度值控制所述气泵的工作状态。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体在背离所述容置腔的外表面...
【专利技术属性】
技术研发人员：涂海，辜国栋，左州全，
申请(专利权)人：深圳市锐尔觅移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：
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