【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及射频电路领域，特别是一种的射频器件。
技术介绍
1、集成电路（芯片）是一种高集成度的电子器件，被广泛应用于各种领域，其体积小、集成度高的特点得到了广泛的欢迎。为了进一步提升系统的集成度，片上系统（soc：systemon chip ）的概念也应运而生。所谓片上系统，即芯片上会集成数字电路、模拟电路、射频电路以及天线。片上系统的高集成性使得电子系统的尺寸可以做的越来越小。
2、在现有的高度集成化的片上系统的基础上，在实现相同的功能的情况下，产品可以做到足够的小，以适应市场的需求，但是高集成度的片上系统也会带来新的问题。一种新型号的片上系统，在从概念提出，到规模生产，需要经历多次验证和测试，一旦有指标不能达到，则需要重新设计制作，即便是很小的问题，也需要重做包括数字电路、模拟电路、射频电路以及天线在内的整个系统，经济和时间成本很高，并且从设计到产品化，周期通常是3到5年，这都归因于，一款芯片一旦定型很难快速修改调整。另外，对于小型化的片上射频器件，隔离度是其主要的性能指标，高隔离度，使得系统中信号之间不会产生干扰，性能更加稳定，而低隔离度，则器件不能稳定工作。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于：针对现在片上系统存在的定型后很难快速修改，隔离度低的问题，本专利技术提出了一种射频器件，该器件继承了片上系统高集成度、小尺寸的优点，同时由于各部分进行了模块化拆分，只需要对待修改的部分修改后重新组装，而无需对整个片上系统进行重做，并且本专利技术的器件隔离度显著提高
2、为了实现上述专利技术目的，本专利技术提供了以下技术方案：
3、一种射频器件，包括若干介质板，所述介质板上设置有功能模组，所述功能模组包括集成电路和电子元器件，若干介质板依次叠放，并且中间层的介质板部分挖空，形成密闭空间，所述密闭空间用于放置集成电路和/或电子元器件。
4、作为优选方案，所述介质板是高速印制电路板或者普通印制电路板。
5、作为优选方案，所述集成电路、电子元器件和介质板之间有电连接。
6、作为优选方案，若干介质板之间有电连接。
7、作为优选方案，所述功能模组之间电连接的实现方式包括：球珊阵列封装、金手指、直插引脚、l形引脚、表贴引脚、金丝键合和机械螺丝连接。
8、作为优选方案，所述密闭空间还用于填充散热材料或者金属。芯片可以安置在散热孔附近，方便芯片散热。
9、作为优选方案，还包括天线，天线印制在最外层介质板的表面。
10、作为优选方案，所述天线通过接地实现esd保护，所述接地线贯穿于若干介质板。
11、作为优选方案，所述密闭空间中放置集成电路，所述集成电路为射频芯片。可以实现天线辐射和射频芯片电磁屏蔽的结合，既辐射了有益的电磁能量，又屏蔽了有害的电磁能量。
12、作为优选方案，介质板叠放后，通过金属螺钉和金属过孔固定，所述金属螺钉和金属过孔边沿间隔不大于k，k根据射频信号波长的十分之一确定。中间挖槽介质板、金属螺钉、介质板中的金属过孔以及上层介质板的金属地，共同构成了“等效电磁屏蔽罩”（密闭空间），该等效电磁屏蔽罩相比于传统的封装天线系统可以抗电磁干扰。
13、与现有技术相比，本专利技术的有益效果：
14、本专利技术提出的一种射频器件，该模块继承了片上系统高集成度、小尺寸的优点，同时由于各部分进行了模块化拆分，只需要对待修改的部分修改后有重新组装，而无需对整个偏上系统进行重做，并且本专利技术的器件隔离度显著提高。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种射频器件，包括若干介质板，所述介质板上设置有功能模组，所述功能模组包括集成电路和电子元器件，其特征在于，若干介质板依次叠放，并且中间层的介质板部分挖空，形成密闭空间，所述密闭空间用于放置集成电路和/或电子元器件。
2.如权利要求1所述的一种射频器件，其特征在于，所述介质板是高速印制电路板或者普通印制电路板。
3.如权利要求1所述的一种射频器件，其特征在于，所述集成电路、电子元器件和介质板之间有电连接。
4.如权利要求1所述的一种射频器件，其特征在于，若干介质板之间有电连接。
5.如权利要求1所述的一种射频器件，其特征在于，所述功能模组之间电连接的实现方式包括：球珊阵列封装、金手指、直插引脚、L形引脚、表贴引脚、金丝键合和机械螺丝连接。
6.如权利要求1所述的一种射频器件，其特征在于，所述密闭空间还用于填充散热材料。
7.如权利要求1所述的一种射频器件，其特征在于，还包括天线，天线印制在最外层介质板的表面。
8.如权利要求7所述的一种射频器件，其特征在于，所述天线通过接地实现ESD保护，所述
9.如权利要求8所述的一种射频器件，其特征在于，所述密闭空间中放置集成电路，所述集成电路为射频芯片。
10.如权利要求9所述的一种射频器件，其特征在于，介质板叠放后，通过金属螺钉和金属过孔固定，所述金属螺钉和金属过孔边沿间隔不大于K，K根据射频信号波长的十分之一确定。
...【技术特征摘要】
1.一种射频器件，包括若干介质板，所述介质板上设置有功能模组，所述功能模组包括集成电路和电子元器件，其特征在于，若干介质板依次叠放，并且中间层的介质板部分挖空，形成密闭空间，所述密闭空间用于放置集成电路和/或电子元器件。
2.如权利要求1所述的一种射频器件，其特征在于，所述介质板是高速印制电路板或者普通印制电路板。
3.如权利要求1所述的一种射频器件，其特征在于，所述集成电路、电子元器件和介质板之间有电连接。
4.如权利要求1所述的一种射频器件，其特征在于，若干介质板之间有电连接。
5.如权利要求1所述的一种射频器件，其特征在于，所述功能模组之间电连接的实现方式包括：球珊阵列封装、金手指、直插引脚、l...
【专利技术属性】
技术研发人员：迟礼东，漆一宏，骆云龙，亚历克斯·漆，
申请(专利权)人：蓬托森思成都科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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