增材制造微小精密零件的切割方法和系统技术方案

本发明专利技术公开一种增材制造微小精密零件的切割方法(10)和系统(20)。该方法(10)具备：将增材制造后的由成形载体(101)与附着在该成形载体(101)上的至少两个零件(102‑1,102‑2)组成的复合构件(100)的至少一部分浸入液态导电胶(103a)中进行固化处理，促使该液态导电胶(103a)固化以形成零件(102‑1,102‑2)的空隙区域被固态导电胶(103b)填充的复合构件(100)，再利用切割设备(203)对该复合构件(100)进行切割，促使零件(102‑1,102‑2)从其附着的成形载体(101)上剥离。本发明专利技术能够实现有效地将微细精密零件从成形载体上剥离，避免零件切割过程中产生飞溅现象影响周围零件，提高切割的成品率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及增材制造零件的后处理，尤其涉及一种增材制造微小精密零件的切割方法和系统。

技术介绍

1、随着增材制造(additive manufacturing，am)技术的不断发展，零件制造的精度得到了显著提升，为实现微细精密零件的增材制造提供了可能。然而，随之而来的是如何高效且完整地将微细精密零件从成形载体上取下的问题，这成为了亟需解决的难题。传统的方法往往是直接从载体上切割下零件，然而由于这些零件尺寸十分微小，零件之间的间隙通常仅为1-3mm，在零件切割过程中产生的飞溅现象很容易影响周围其他零件，从而造成切割成品率的显著降低。

2、此外，当零件即将完成切割时，因为零件与载体之间仅剩下少量连接结构，零件受到重力的作用，导致这些连接结构无法完全切割，进而在零件表面产生毛刺现象，严重影响了最终产品的质量。

3、因此亟需一种新的方法，能够有效地将微细精密零件从成形载体上剥离，同时避免毛刺产生，提高切割的成品率。

技术实现思路

1、为了有效地将微细精密零件从成形载体上剥离，本专利技术其中一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种增材制造微小精密零件的切割方法(10)，其中，

2.根据权利要求1所述的切割方法(10)，其中，

3.根据权利要求2所述的切割方法(10)，其中，

4.根据权利要求1所述的切割方法(10)，其中，

5.根据权利要求1所述的切割方法(10)，其中，

6.根据权利要求5所述的切割方法(10)，其中，

7.根据权利要求1-6任一项所述的切割方法(10)，其中，

8.根据权利要求1-6任一项所述的切割方法(10)，其中，

9.根据权利要求8所述的切割方法(10)，其中，p>

10.一种...

【技术特征摘要】

1.一种增材制造微小精密零件的切割方法(10)，其中，

2.根据权利要求1所述的切割方法(10)，其中，

3.根据权利要求2所述的切割方法(10)，其中，

4.根据权利要求1所述的切割方法(10)，其中，

5.根据权利要求1所述的切割方法(10)，其中，

6.根据权利要求5所述的切割方法(10)，其中，

7.根据权利要求1-6任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：云耀深维江苏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：