【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片生产领域，具体为一种可以复原金属材料高温形变的材料。
技术介绍
1、在对pcb板进行绝缘保护中，会使用到胶带对其进行绝缘保护，或在各种遮蔽保护工艺中，也会使用到胶带，在板级封装工艺中，将多个芯片贴于大板上，再进行整板塑封，塑封后在高温下进行转板。其中，芯片通过胶带贴于大板上，芯片以及相邻芯片之间的塑封料均会与胶带中的热脱离膜接触：在高温下转板去除胶带时，芯片表面的热脱离膜被高温分解去除，但是部分材质的塑封料会与热脱离膜发生反应，导致转板后的塑封料的表面出现大面积的残胶。
2、在板级封装工艺中，将多个芯片贴于大板上，再进行整板塑封，塑封后在高温下进行转板，其中，芯片通过胶带贴于大板上，芯片以及相邻芯片之间的塑封料均会与胶带中的热脱离膜接触；在高温下转板去除胶带时，芯片表面的热脱离膜被高温分解去除，但是部分材质的塑封料会与热脱离膜发生反应，导致转板后的塑封料的表面出现大面积的残胶。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种可以复原金属材料高温形变的材料，解决了现有技术的胶条pcb板在生产时，模具上可能会留下残胶，不利于后续工作的进行的问题。
2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种可以复原金属材料高温形变的材料，包括以下原料：聚酰亚胺和聚丙烯腈基碳纤维粉末的混合物和压敏硅胶混合物，其中聚酰亚胺具有弹性模量为10～20gpa，并且在长时间工作于260～300℃的高温环境下不残胶。
3、优选的，所述
4、优选的，所述聚酰亚胺由二元酐和二元胺合成，以提供材料的特定化学结构。
5、优选的，所述压敏硅胶混合物为压敏硅胶和可反应的光引发剂光引发单体带羟基或羧基的混合物，其中压敏硅胶具有高强度弹性模量，以提供可靠的弹性支撑力。
6、优选的，所述压敏硅胶中还包括丙烯酸单体带羟基羧基和光照交联单体，以实现材料的特定化学结构和光敏特性。
7、优选的，所述压敏硅胶中还包括乙烯基mq树脂，反应的光引发剂光引发单体带羟基或羧基的混合物占总重量的1—10份。
8、优选的，所述丙烯酸单体带羟基羧基和光照交联单体的混合物占总重量的0.1—5份。
9、一种可以复原金属材料高温形变的材料制备方法，包括以下步骤；
10、步骤一、准备聚酰亚胺和聚丙烯腈基碳纤维粉末；
11、步骤二、将聚酰亚胺和聚丙烯腈基碳纤维粉末混合，确保均匀分散；
12、步骤三、准备压敏硅胶混合物，包括压敏硅胶、可反应的光引发剂光引发单体带羟基或羧基的混合物以及乙烯基mq树脂；
13、步骤四、将压敏硅胶混合物加入聚酰亚胺和聚丙烯腈基碳纤维粉末的混合物中；
14、步骤五、进行挤出、压制或注塑等工艺处理，得到形状和尺寸符合要求的材料。
15、优选的，所述步骤五中，进行混合物进行预热处理，压制工艺处理包括将混合物放置于模具中，施加压力进行压制成型。
16、优选的，所述的复原金属材料高温形变材料具有耐高温性能，在长时间工作于260～300℃的高温环境下不残胶，并且在短时间工作于300～350℃的高温环境下不残胶。
17、本专利技术提供了一种可以复原金属材料高温形变的材料。具备以下有益效果：
18、1、本专利技术通过该材料具有高温形变能力，可以在高温环境下发生形变，并在恢复温度下恢复原状，这使得该材料在高温应用中具有良好的可塑性和形变能力，聚酰亚胺作为基体材料具有较高的弹性模量和优异的高温稳定性，能够在长时间工作于高温环境下保持稳定性，不发生脆化或残胶现象。
19、2、本专利技术通过压敏硅胶混合物形成的弹性支撑层可以提供额外的柔性和缓冲性能，增加材料的形变能力和耐久性，通过调整聚酰亚胺和聚丙烯腈基碳纤维粉末的比例，可以灵活地控制材料的力学性能和热稳定性，压敏硅胶混合物形成的弹性支撑层具有良好的柔性和缓冲性能，可以吸收和分散外界应力，减少材料的应力集中和破坏风险，这种弹性支撑层还能提供额外的阻尼效果，减少振动和噪音，提高材料的舒适性和可靠性。
20、3、本专利技术通过聚酰亚胺作为基体材料具有出色的高温稳定性和耐久性。它可以长时间工作于高温环境下，不会发生脆化、软化或降解，保持材料的结构完整性和力学性能，从而延长了材料的使用寿命。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种可以复原金属材料高温形变的材料，其特征在于，包括以下原料：聚酰亚胺和聚丙烯腈基碳纤维粉末的混合物和压敏硅胶混合物，其中聚酰亚胺具有弹性模量为10～20Gpa，并且在长时间工作于260～300℃的高温环境下不残胶。
2.根据权利要求1所述的一种可以复原金属材料高温形变的材料，其特征在于，所述聚酰亚胺和聚丙烯腈基碳纤维粉末的混合物中，聚酰亚胺占总重量的70—90份，聚丙烯腈基碳纤维粉末占总重量的1—30份。
3.根据权利要求2所述的一种可以复原金属材料高温形变的材料，其特征在于，所述聚酰亚胺由二元酐和二元胺合成，以提供材料的特定化学结构。
4.根据权利要求1所述的一种可以复原金属材料高温形变的材料，其特征在于，所述压敏硅胶混合物为压敏硅胶和可反应的光引发剂光引发单体带羟基或羧基的混合物，其中压敏硅胶具有高强度弹性模量，以提供可靠的弹性支撑力。
5.根据权利要求4所述的一种可以复原金属材料高温形变的材料，其特征在于，所述压敏硅胶中还包括丙烯酸单体带羟基羧基和光照交联单体，以实现材料的特定化学结构和光敏特性。
6.根据权
7.根据权利要求5所述的一种可以复原金属材料高温形变的材料，其特征在于，所述丙烯酸单体带羟基羧基和光照交联单体的混合物占总重量的0.1—5份。
8.一种可以复原金属材料高温形变的材料制备方法，依据权利要求1-7中任意所述的一种可以复原金属材料高温形变的材料，其特征在于，包括以下步骤；
9.根据权利要求8所述的一种可以复原金属材料高温形变的材料制备方法，其特征在于，所述步骤五中，进行混合物进行预热处理，压制工艺处理包括将混合物放置于模具中，施加压力进行压制成型。
10.根据权利要求8所述的一种可以复原金属材料高温形变的材料制备方法，其特征在于，所述的复原金属材料高温形变材料具有耐高温性能，在长时间工作于260～300℃的高温环境下不残胶，并且在短时间工作于300～350℃的高温环境下不残胶。
...【技术特征摘要】
1.一种可以复原金属材料高温形变的材料，其特征在于，包括以下原料：聚酰亚胺和聚丙烯腈基碳纤维粉末的混合物和压敏硅胶混合物，其中聚酰亚胺具有弹性模量为10～20gpa，并且在长时间工作于260～300℃的高温环境下不残胶。
2.根据权利要求1所述的一种可以复原金属材料高温形变的材料，其特征在于，所述聚酰亚胺和聚丙烯腈基碳纤维粉末的混合物中，聚酰亚胺占总重量的70—90份，聚丙烯腈基碳纤维粉末占总重量的1—30份。
3.根据权利要求2所述的一种可以复原金属材料高温形变的材料，其特征在于，所述聚酰亚胺由二元酐和二元胺合成，以提供材料的特定化学结构。
4.根据权利要求1所述的一种可以复原金属材料高温形变的材料，其特征在于，所述压敏硅胶混合物为压敏硅胶和可反应的光引发剂光引发单体带羟基或羧基的混合物，其中压敏硅胶具有高强度弹性模量，以提供可靠的弹性支撑力。
5.根据权利要求4所述的一种可以复原金属材料高温形变的材料，其特征在于，所述压敏硅胶中还包括丙烯酸单体带羟基羧基和光照交联单体，以实现材料的特定化学...
【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，邓超伦，
申请(专利权)人：广东亿拓新材技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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