结晶玻璃、化学强化玻璃和电子设备制造技术

本发明专利技术涉及一种结晶玻璃，以质量基准计含量最多的晶体是二硅酸锂系晶体，从所述二硅酸锂系晶体的含量的比例(质量％)中减去以质量基准计含量第二多的晶体的含量的比例(质量％)而得的差为20质量％以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种结晶玻璃、化学强化玻璃和电子设备。

技术介绍

1、对于便携终端的保护玻璃等要求即便便携终端掉落也不容易破碎的强度，因此广泛使用化学强化玻璃。化学强化玻璃是通过将玻璃浸渍于硝酸钠等熔融盐等方法，使玻璃中所包含的碱离子与熔融盐中所含的离子半径更大的碱离子发生离子交换而在玻璃的表层部分形成了压缩应力层的玻璃。

2、结晶玻璃是使玻璃中析出晶体，与不含晶体的非晶玻璃相比较更硬，不易损伤。而且，能够进行化学强化的结晶玻璃与非晶玻璃相比，能够在防止破碎的同时实现高强度。例如在专利文献1中记载了能够通过离子交换对含有规定的晶体的结晶玻璃进行化学强化。

3、在移动电话、智能手机、便携信息终端、wi－fi设备这样的通信机器、声表面波(saw)设备、雷达部件、天线部件等电子设备中，为了实现通信容量的大容量化、通信速度的高速化等，正在推进信号频率的高频化。近年来，5g(第五世代移动通信系统)有望作为使用更高频的频带的新的通信系统普及。在5g中使用的高频带中，保护玻璃有时会阻碍电波发送和接收，对支持5g的电子设备要求电波透过性优异的保护玻璃本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种结晶玻璃，以质量基准计含量最多的晶体为二硅酸锂系晶体，

2.根据权利要求1所述的结晶玻璃，其中，所述以质量基准计含量第二多的晶体为透锂长石系晶体。

3.根据权利要求1或2所述的结晶玻璃，其中，包含40质量％以上的所述二硅酸锂系晶体。

4.根据权利要求1或2所述的结晶玻璃，其中，换算为厚度0.7mm的透光率在波长400nm～1000nm的范围内为85％以上。

5.根据权利要求1或2所述的结晶玻璃，其中，换算为厚度0.7mm的雾度值在波长400nm～1000nm的范围内小于5％。

6.根据权利要求1或2所述的结晶玻璃，其中，...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种结晶玻璃，以质量基准计含量最多的晶体为二硅酸锂系晶体，

2.根据权利要求1所述的结晶玻璃，其中，所述以质量基准计含量第二多的晶体为透锂长石系晶体。

3.根据权利要求1或2所述的结晶玻璃，其中，包含40质量％以上的所述二硅酸锂系晶体。

4.根据权利要求1或2所述的结晶玻璃，其中，换算为厚度0.7mm的透光率在波长400nm～1000nm的范围内为85％以上。

5.根据权利要求1或2所述的结晶玻璃，其中，换算为厚度0.7mm的雾度值在波长400nm～1000nm的范围内小于5％。

6.根据权利要求1或2所述的结晶玻璃，其中，10ghz、20℃下的相对介电常数dk为5.4以下。

7.根据权利要求1或2所述的结晶玻璃，其中，10ghz、20℃下的介电损耗角正切tanδ为0.01以下。

8.根据权利要求1或2所述的结晶玻璃，其中，将20℃、10ghz下的介电损耗角正切tanδ乘以50倍而得的值与20℃、10ghz下的相对介电常数dk的合计值为5.65以下。

9.根据权利要求1或2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：金原一树，黑岩裕，秋叶周作，
申请(专利权)人：AGC株式会社，
类型：发明
国别省市：