无机填充材料和无机填充材料增强热塑性树脂制造技术

本发明专利技术提供一种经过表面处理的无机填充材料，其是将无机填充材料(A)至少用聚轮烷(B)和硅烷偶联剂(C)进行处理而得到的，所述聚轮烷(B)的环状分子被具有反应性官能团的接枝链修饰。该无机填充材料能够构成刚性、强度和韧性的平衡优异的无机填充材料增强热塑性树脂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及利用聚轮烷及硅烷偶联剂进行了处理的经过表面处理的无机填充材料、及无机填充材料增强热塑性树脂。

技术介绍

1、无机填充材料以与不饱和聚酯树脂、环氧树脂等热固性树脂、或者与聚酰胺、聚烯烃等热塑性树脂的复合材料的形式使用。含有树脂和无机填充材料的复合材料由于轻质且强度、刚性、尺寸稳定性等优异，因此被广泛用于一般产业用途、体育用品用途和航空宇宙用途等。

2、以提高这种树脂的强度和刚性为目的而添加无机填充材料的提案有很多(例如专利文献1)。然而，在树脂中添加无机填充材料的情况下，虽然强度和弹性模量提高，但另一方面，存在着导致韧性和耐冲击性降低的问题。

3、作为在保持纤维增强热塑性树脂的刚性的同时改良韧性的方法，已提出了在纤维增强热塑性树脂中添加具有防止局部应力集中的效果的聚轮烷的方法(例如专利文献2、3)。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开平6-100774号公报

7、专利文献2：国际公开第2018/043025号

8、专利文献3：日本特开202本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种经过表面处理的无机填充材料，其是将无机填充材料(A)至少用聚轮烷(B)和硅烷偶联剂(C)进行处理而得到的，所述聚轮烷(B)的环状分子被具有反应性官能团的接枝链修饰。

2.根据权利要求1所述的经过表面处理的无机填充材料，所述硅烷偶联剂(C)具有环氧基、缩水甘油基、酸酐、异氰酸酯基、异硫氰酸酯基和包含具有聚合性的双键的官能团中的任一种基团。

3.根据权利要求1所述的经过表面处理的无机填充材料，其是至少用聚轮烷(B)、硅烷偶联剂(C)、以及化合物(D)对无机填充材料(A)进行处理而得到的，所述聚轮烷(B)的环状分子被具有反应性官能团的接枝链修饰，所述化合物(D)...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种经过表面处理的无机填充材料，其是将无机填充材料(a)至少用聚轮烷(b)和硅烷偶联剂(c)进行处理而得到的，所述聚轮烷(b)的环状分子被具有反应性官能团的接枝链修饰。

2.根据权利要求1所述的经过表面处理的无机填充材料，所述硅烷偶联剂(c)具有环氧基、缩水甘油基、酸酐、异氰酸酯基、异硫氰酸酯基和包含具有聚合性的双键的官能团中的任一种基团。

3.根据权利要求1所述的经过表面处理的无机填充材料，其是至少用聚轮烷(b)、硅烷偶联剂(c)、以及化合物(d)对无机填充材料(a)进行处理而得到的，所述聚轮烷(b)的环状分子被具有反应性官能团的接枝链修饰，所述化合物(d)的分子内具有两个以上能够与氨基及聚轮烷...

【专利技术属性】
技术研发人员：若林拓实，小林定之，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：