【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体深度干燥清洁设备，具体是一种用于深度干燥半导体硅片盒的内循环型洁净除湿设备。
技术介绍
1、硅片盒是用来存放半导体硅片的，在半导体硅片被加工制造成芯片之前，半导体硅片对外界环境要求极高，而且随着半导体硅片尺寸的增大(从6寸、8寸到如今的12寸)，相反制造工艺尺寸却越来越精密(从28纳米、14纳米、7纳米…3纳米…)，导致半导体硅片对环境的要求也越来越高。如果半导体硅片表面有水雾或极其微小的尘埃都会造成后续的成品芯片不良，因此在生产制造过程中，会对制造车间的环境要求极其严格，半导体硅片在制造过程中的大多数环节都需在无尘等级很高的无尘室内完成。而硅片盒是用于半导体硅片的存放和周转的，因此对其表面的干燥度、洁净度同样有很高的要求；如果硅片盒内表面有水汽、尘埃颗粒等，将会污染存放在其内的半导体硅片，导致半导体硅片出现局部不良，降低芯片的良率，最终导致芯片制造成本的上升。
2、目前硅片盒一般是先用超纯水清洗，硅片盒清洗干净后一般是通过离心类设备将硅片盒甩干、再低温烘烤来实现干燥，但此种方式，一方面成本高、效率低；另外一方面则是干燥不彻底，且低温烘烤后的硅片盒返回室温时会出现返潮现象。此外也有将硅片盒放入普通干燥柜内进行深度干燥的方式，但普通干燥柜因内部没有除尘系统，洁净等级无法达到半导体硅片要求，存放将导致洗净后的硅片盒被二次污染，不得不重新清洗，会造成不必要的损失和风险。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一；为此，本专利技术
2、为实现上述目的，根据本专利技术的第一方面的实施例提出一种用于深度干燥半导体硅片盒的内循环型洁净除湿设备，包括框体，框体的上方安装有除尘系统，除尘系统中包括除尘风机和高效过滤器，除尘系统的下端设置有除静电装置，除静电装置的一侧设置有气体电磁阀；
3、框体的上部前方设置有设备控制开关，设备控制开关的一侧设置有气体流量计，设备控制开关的中间设置有湿度控制器；
4、框体的一侧设置有门板，每个门板处设置有计时提醒模块和提醒指示灯，门板的后侧设置有半导体硅片盒存放区域以及透气隔板，半导体硅片盒存放区域与框体之间设置为双层结构，双层结构包括背部风道结构或两侧风道结构；
5、框体内部还设置有充填管路系统，充填管路系统中包括干燥气体入口、气体管路和干燥气体出口，其中干燥气体入口设置在框体背面的下端，干燥气体出口设置在框体正面的上端，气体管路设置在框体的内部且与干燥气体入口进行连接。
6、作为本专利技术的进一步方案，框体的上端为顶部封板，顶部封板的下端为除尘系统，框体的后侧设置有背部封层，门板上设置有门轴和吸附式门锁，每个门板的门轴处均设计有自润滑的塑胶护套，且顶部封板、门板和背部封板上都采用密封设计。
7、作为本专利技术的进一步方案，半导体硅片盒存放区域内还设置有支撑立柱，支撑立柱用于放置透气隔板，且设备内双层风道、透气隔板、支撑立柱、顶部封板和背部封板均为可拆卸结构。
8、作为本专利技术的进一步方案，湿度控制器用于显示设备内的湿度、温度，同时还可以设定流量和统计气体使用总量；
9、当需要除湿时，通过设定湿度值来控制开启气体电磁阀，将干燥气体充入设备内，并在设备运行时间内统计干燥气体的使用总量，在设备使用初期，通过设定湿度、流量和干燥时间，统计出各种情况下的气体用量。
10、作为本专利技术的进一步方案，用户可以根据需求对计时提醒模块进行时间设置，当达到预设时间时，提醒指示灯会主动亮不同颜色的灯来提醒操作员。
11、作为本专利技术的进一步方案，当设备内存放6寸、8寸半导体硅片盒时，采用背部风道结构，背部风道结构设置在背部封板的与半导体硅片盒存放区域之间，且只有一侧开门，门板后方有透气隔板，开门将半导体硅片盒放置在透气隔板上，同时启动计时提醒模块，当计时提醒模块发出提醒时，代表该区域的硅片盒已经完成深度干燥，此时按对应的开门键，可以将该区域的硅片盒取出用于下道工序。
12、作为本专利技术的进一步方案，设备用于存放12寸的半导体硅片盒时，在框体的后部也设置有门板，采用前后开门、两侧风道结构做双层回风通道的方式，两侧风道结构设置在半导体硅片盒存放区域与框体之间，形成左右两侧风道。
13、作为本专利技术的进一步方案，干燥气体入口的下端设置有电源接口，最下层透气隔板的下端设置有底部风道，且框体的底部设置有移动脚轮和调平衡支撑脚，当设备到达指定位置后，将调平衡支撑脚落地。
14、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
15、该专利技术通过在密闭设备上安装除尘系统，实现对设备内部环境的洁净控制；通过对密闭设备内充入干燥气体，实现对设备内湿度的控制，当半导体硅片盒存放入该设备内，可快速有效的将半导体硅片盒深度干燥，避免了普通干燥柜的二次污染，也避免了低温烘烤后带来的返潮隐患。
16、该专利技术可以通过对湿度设定值的调节、干燥气体流量的调节、充气干燥时间的统计分析，从而得出最佳的工艺方案，在提高半导体硅片盒干燥效率的同时降低干燥气体的用量；
17、本专利技术对设备的顶板、门板和后部的维护盖板都做了专门的密封设计，减少了干燥气体的消耗量，同时为了满足洁净度和干燥度需求，设计了内部循环系统，确保干燥气体泄漏量最低的情况下，用除尘系统内部循环实现超洁净的干燥环境；
18、本专利技术在超洁净的干燥环境下，容易产生静电，为消除静电的危害，在除尘系统下方安装有静电消除装置，该装置产生的正负离子，随着除尘系统的气流可将存放在内的产品表面静电消除；
19、本专利技术通过在门板处安装了门禁计时提醒系统，可以让操作人员及时了解干燥进度，同时提醒操作人员哪些已经干燥完成，哪些还未干燥完成，有效避免因操作人员疏忽导致产品干燥过程的混乱，实现先进先出的智能化管理，且门禁计时提醒系统中还可以实现开门停止充气、密封门板未关闭的提醒功能，此两项功能均能避免出现浪费，从而降低设备使用成本。
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1.一种用于深度干燥半导体硅片盒的内循环型洁净除湿设备，包括框体，其特征在于，框体的上方安装有除尘系统，除尘系统中包括除尘风机(19)和高效过滤器(20)，除尘系统的下端设置有除静电装置(21)，除静电装置(21)的一侧设置有气体电磁阀(13)；
2.根据权利要求1所述的一种用于深度干燥半导体硅片盒的内循环型洁净除湿设备，其特征在于，所述框体的上端为顶部封板(18)，顶部封板(18)的下端为除尘系统，框体的后侧设置有背部封层，门板(28)上设置有门轴(6)和吸附式门锁(8)，每个门板(28)的门轴(6)处均设计有自润滑的塑胶护套，且顶部封板(18)、门板(28)和背部封板(23)上都采用密封设计。
3.根据权利要求1所述的一种用于深度干燥半导体硅片盒的内循环型洁净除湿设备，其特征在于，半导体硅片盒存放区域(7)内还设置有支撑立柱(24)，支撑立柱(24)用于放置透气隔板(22)，且设备内双层风道、透气隔板(22)、支撑立柱(24)、顶部封板(18)和背部封板(23)均为可拆卸结构。
4.根据权利要求1所述的一种用于深度干燥半导体硅片盒的内循环型
5.根据权利要求1所述的一种用于深度干燥半导体硅片盒的内循环型洁净除湿设备，其特征在于，用户可以根据需求对计时提醒模块(5)进行时间设置，当达到预设时间时，提醒指示灯(4)会主动亮不同颜色的灯来提醒操作员。
6.根据权利要求1所述的一种用于深度干燥半导体硅片盒的内循环型洁净除湿设备，其特征在于，当设备内存放6寸、8寸半导体硅片盒时，采用背部风道(25)结构，背部风道(25)结构设置在背部封板(23)的与半导体硅片盒存放区域(7)之间，且只有一侧开门，门板(28)后方有透气隔板(22)，开门将半导体硅片盒放置在透气隔板(22)上，同时启动计时提醒模块(5)，当计时提醒模块(5)发出提醒时，代表该区域的硅片盒已经完成深度干燥，此时按对应的开门键，可以将该区域的硅片盒取出用于下道工序。
7.根据权利要求1所述的一种用于深度干燥半导体硅片盒的内循环型洁净除湿设备，其特征在于，设备用于存放12寸的半导体硅片盒时，在框体的后部也设置有门板(28)，采用前后开门、两侧风道(27)结构做双层回风通道的方式，两侧风道(27)结构设置在半导体硅片盒存放区域(7)与框体之间，形成左右两侧风道(27)。
8.根据权利要求1所述的一种用于深度干燥半导体硅片盒的内循环型洁净除湿设备，其特征在于，干燥气体入口(16)的下端设置有电源接口(17)，最下层透气隔板(22)的下端设置有底部风道(26)，且框体的底部设置有移动脚轮(11)和调平衡支撑脚(10)，当设备到达指定位置后，将调平衡支撑脚(10)落地。
...【技术特征摘要】
1.一种用于深度干燥半导体硅片盒的内循环型洁净除湿设备，包括框体，其特征在于，框体的上方安装有除尘系统，除尘系统中包括除尘风机(19)和高效过滤器(20)，除尘系统的下端设置有除静电装置(21)，除静电装置(21)的一侧设置有气体电磁阀(13)；
2.根据权利要求1所述的一种用于深度干燥半导体硅片盒的内循环型洁净除湿设备，其特征在于，所述框体的上端为顶部封板(18)，顶部封板(18)的下端为除尘系统，框体的后侧设置有背部封层，门板(28)上设置有门轴(6)和吸附式门锁(8)，每个门板(28)的门轴(6)处均设计有自润滑的塑胶护套，且顶部封板(18)、门板(28)和背部封板(23)上都采用密封设计。
3.根据权利要求1所述的一种用于深度干燥半导体硅片盒的内循环型洁净除湿设备，其特征在于，半导体硅片盒存放区域(7)内还设置有支撑立柱(24)，支撑立柱(24)用于放置透气隔板(22)，且设备内双层风道、透气隔板(22)、支撑立柱(24)、顶部封板(18)和背部封板(23)均为可拆卸结构。
4.根据权利要求1所述的一种用于深度干燥半导体硅片盒的内循环型洁净除湿设备，其特征在于，湿度控制器(3)用于显示设备内的湿度、温度，同时还可以设定流量和统计气体使用总量；
5.根据权利要求1所述的一种用于深度干燥半导体硅片盒的内循环型洁净除湿设备，其特征在于，用户可以根据需求对计...
【专利技术属性】
技术研发人员：高国军，
申请(专利权)人：埃尔微环境智能科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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